中央处理器的散热装置制造方法及图纸

一种中央处理器的散热处理，由基板或结合于其上的轴孔可供扇轮活动枢接旋转以形成散热件，基板可结合于散热板，散热板有容纳空间供扇轮转动，散热板设有槽道供导热件紧密插置，导热件以导热性佳的材质制成，至少有一端伸出散热板，或被其他散热件散热。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
中央处理器的散热装置本技术涉及一种中央处理器的散热装置。申请人前申请第八五二0二一一二号“中央处理器的散热基板构造”专利案，由散热柱相互间有适当间距，在散热柱群中形成有容纳空间，容纳空间可供基板的框杆及座板容入，以供结合在基板上的扇叶轮转动，基板设有孔，孔由周缘向下延伸数个框杆，框杆另一端集中支持一座板，座板有轴孔供扇叶的转轴活动枢接，基板可结合在散热板上。本技术的目的在于提供一种中央处理器的散热装置，其以崭新的结构而具有更佳的散热效果。根据本技术提供的中央处理器的散热装置，其包含有：一基板，可供扇叶组结合而形成散热件，其被结合在一散热板上；一扇叶组，其与基板结合成一体，其上设轴孔供扇轮活动枢接旋转；一散热板，其由散热性较佳的材质制成，其设有容纳空间，可供扇叶组容入，并设有槽道可供一导热件紧密结合；一导热件，其由导热性较佳的材质制成，可紧密结合在中央处理器或散热板上，至少有一端可引至散热板或其外侧，或被其他散热件散热。-->该基板设有定位孔供扇叶组上的凸出柱结合。该基板可由散热性佳的金属材质制成。该基板可供导热件贴接。该扇叶组设有下凸出柱顶接于散热板的容纳空间。根据本技术提供中央处理器的散热装置，其也可包含有：一基板，其结合有扇轮以形成一散热件，并可结合在一散热板上；一散热板，其由散热性较佳的材质制成，其与基板结合成一体，其上设有容纳空间可供扇轮容入旋转；该散热板设有槽道，一导热件由导热性佳的材质制成，其可紧密结合于中央处理器或插接在散热板的槽道，该导热件至少有一端可延伸至散热板或其外侧，或被其他散热件散热。该基板的座板底部设有凸出柱，该凸出柱可顶接于散热板的容纳空间。现列举较佳实施例，并配合附图详细介绍本技术的结构特征。图1为本技术的第一实施例的立体分解图。图2为本技术的第一实施例的组合剖面图。图3为本技术的第二实施例的立体分解图。图4为本技术的第二实施例的组合剖面图。图5为本技术的使用例示意图。请参阅图1所示本技术的第一实施例，其包括有基板1、扇叶组2、散热板3及导热件4等构件。该基板1可由散热较佳的金属材质制成，其在中间位置形成一-->气流孔11，使空气可由该气流孔11大量流通，于气流孔11周侧设有数个定位孔12，定位孔12可供该扇叶组2的上定位柱21结合，二者可用紧密配合或各种较佳定位方法结合，以形成散热件，该基板1本身可结合在散热板3上，其可如图所示以孔13供定位元件14结合，或以其他各种固定方法结合。该扇叶组2可由塑料材质制成，由轴孔24可供扇轮22枢接旋转，扇轮22可被电源驱动，以产生散热效果，该扇叶组2本身具有上、下凸出柱21、23，该上凸出柱21可紧密结合在基板1的定位孔12，使二者结合成一体，形成一散热件，该下凸出柱23则成凸出，使扇叶组2由下凸出柱23与散热板3接触，形成适当的间距，避免散热板3所吸收的热被大量传递至扇叶组2。该散热板3由散热性较佳的铝、铜等金属材质制成，其底部形成平坦底面，可用以贴接在中央处理器5上，散热板3的顶面设数个散热柱31，散热柱31当中留有一容纳空间32，可供扇叶组2容入，且供扇轮22旋转，用以产生散热气流，散热柱31可利用相互间的间隙供定位元件14结合基板1，或以其他各种方法结合；又散热板3本身可由散热柱31间形成槽道33，槽道33可供导热件4紧密插置。该导热件4可由铜等导热性较佳的材质制成，其断面可成各种形状，以导热件4可紧密插置在散热板3的槽道33中，与散热板3、基板1有较多接触点或面积为宜，该导热件4可通过散热板3的槽道33或被直接贴接中央处理器，以使热量可被传导，且至少有一端可引至散热板3或其外侧散热，或被其他散热元件形成散热功能。请参阅图2所示第一实施例的一使用例剖面图，来自中央处理器5的高热，可由扇轮22的转动而被快速有效散除外，同时，导热-->件4也可以有效地将热量导出而与空气做交换，或被传导至其他散热元件被散热。请参阅图3所示本技术的第二实施例，其由基板6、散热板7及导热件4所构成。该基板6于中央形成气流孔61，使空气可由该气流孔61大量的流通，气流孔61周缘的基板6上向下延伸数个框杆62；框杆62支持一座板63，座板63中央有轴孔64，轴孔64可活动枢接扇轮65转动以形成一散热件，座板63底面设有数个凸出柱66，凸出柱66可顶接在散热板7的容纳空间72，以避免散热板7所吸收的热量被大量传导至扇轮65；该基板6可被定位元件67结合在散热板7上。该散热板7由散热性较佳的铝、铜等金属材质制成，其底部形成有平坦底面，可用以贴接在中央处理器5上，散热板7的顶面设数个散热柱71，散热柱71当中留有一容纳空间72，容纳空间72可供基板6的框杆62与座板63容入，且由座板63底面所设凸出柱66顶接，使二者间保持适当间距，使扇轮65转动时，可产生较佳的散热效果散热柱71可利用相互间的间隙供定位元件67结合基板6，散热板7设有槽道73，槽道73可供导热件4紧密插置。该导热件4可由铜等导热性较佳的材质制成，其断面可成各种形状，以导热件4可紧密插置在散热板7的槽道73中，与散热板7有较多接触点或面积为宜，该导热件4可通过散热板7的槽道73或被直接贴接于中央处理器，使热量可被传导，至少有一端可引至散热板7的外侧散热，或被其他散热元件形成散热功能。请参阅图4所示第二实施例的一使用例剖面图，来自中央处理器5的高热，可由扇轮65的转动而被快速有效散除外，同时，导热-->件4也可以有效地将热量导出而与空气做交换，或被传导至其他散热元件做散热。请参阅图5所示，在一电路板8上有数个中央处理器5，当中央处理器5有较大体积时，可供散热板3、7贴接，若中央处理器5成较小体积时，则其可用导热件4直接散热，该导热件4可绕经散热板3、7，且由一端伸出散热板3、7外侧，或被其他风扇等散热件散热，使各中央处理器5均能获得最佳的散热效果。本技术利用凸出柱23、66的设置，使扇轮22、65的转动可发挥更佳的散热效果，由导热件4的置设，可以使中央处理器获得最佳的散热效果，当基板1为金属材质时，其更会有加倍的散热功效，其具有新颖性及进步性，且可供产业上利用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器的散热装置，其特征在于包含有：一可供一扇叶组结合而形成散热件的基板，其被结合在一散热板上；一扇叶组，其与基板结合成一体，其上设有供扇轮活动枢接旋转的轴孔；一散热板，其由散热性较佳的材质制成，设有可供扇叶组容入的容纳 空间，并设有可供一导热件紧密结合的槽道；一导热件，其由导热性较佳的材质制成，可紧密结合在中央处理器或散热板上，至少有一端可引至散热板或其外侧，或被其他散热件散热。

【技术特征摘要】
1、一种中央处理器的散热装置，其特征在于包含有：一可供一扇叶组结合而形成散热件的基板，其被结合在一散热板上；一扇叶组，其与基板结合成一体，其上设有供扇轮活动枢接旋转的轴孔；一散热板，其由散热性较佳的材质制成，设有可供扇叶组容入的容纳空间，并设有可供一导热件紧密结合的槽道；一导热件，其由导热性较佳的材质制成，可紧密结合在中央处理器或散热板上，至少有一端可引至散热板或其外侧，或被其他散热件散热。2、依权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于：该基板设有供扇叶组上的凸出柱结合的定位孔。3、依权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于：该基板可由散热性佳的金属材质制成。4、依权利要求3所述的中央处理器的...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪陈富英，
申请(专利权)人：洪陈富英，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]