本发明专利技术公开一种界面卡散热装置，用于对界面卡之发热芯片进行散热，该界面卡设于一计算机系统内，该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件，该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量，该散热元件设置在该计算机系统内且置于该界面卡之边缘，该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。该散热装置利用热管进行热量传递，充分利用界面卡外围的空间进行散热，突破界面卡特有的正、背面空间限制，增加整体散热面积，提升整体散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是关于一种运用于界面卡(如显示卡)散热之散热装置。
技术介绍
随着计算机科技的飞速发展，作为计算机系统的基本要件之一，显示卡所具备的处理速度及功能大幅提升，在运行时，其将产生更多的热量，因此业界普遍采用散热装置将显示卡产生的热量进行散发。通常，显示卡连接至计算机系统的方式是插入该计算机系统之主机板上所预设之插槽中，现有的显示卡散热装置系装设于显示卡之正面或者背面。然而，主机板上的电子元件及其它元件通常皆以较为密集之方式设置，导致显示卡于插入主机板后，该显示卡之正面与背面的空间比较有限，致使在显示卡之正面或者背面设置散热装置时体积及散热面积受到限制，导致显示卡散热装置的散热性能无法得到有效提升。
技术实现思路
有鉴于此，在此实有必要提供一种具有提升散热性能的界面卡散热装置，以有效将界面卡产生的热量进行散发。该界面卡散热装置用于对该界面卡之发热芯片进行散热，该界面卡设于一计算机系统内，该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件，该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量，该散热元件设置在该计算机系统内且置于该界面卡之边缘，该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。上述界面卡散热装置利用热管进行热量传递，充分利用界面卡外围的空间进行散热，突破界面卡特有的正、背面空间限制，增加整体散热面积，从而提升整体散热效果。附图说明下面参考附图，结合实施例对本专利技术作进一步描述。图1是本专利技术界面卡散热装置其中一实施例之立体组装图。图2是图1所示界面卡散热装置之立体分解图。图3是图1所示界面卡散热装置之后视图。图4是图1所示界面卡散热装置之正视图。图5是图1所示界面卡散热装置之俯视图。图6是图1所示界面卡散热装置运用于一计算机系统内之示意图。具体实施方式图1至图5揭示为本专利技术界面卡散热装置100之一实施例，用于对计算机系统内各类界面卡之发热芯片进行散热，比如，在本实施例中，该界面卡可为一显示卡10，该显示卡10之一侧设有插脚15，该散热装置100包括吸热元件20、热管30以及散热元件40，该吸热元件20与发热芯片接触以吸收发热芯片所产生的热量，该散热元件40设置在该显示卡10的边缘，该热管30连接该吸热元件20与该散热元件40以将吸热元件20吸收的热量传导至散热元件40进行散发。在本实施例中，该显示卡10上的发热芯片包括显示芯片12及设置在显示芯片12外缘的内存芯片14。在本实施例中，该吸热元件20包括一吸热板21，该吸热板21上表面形成有容纳热管30之沟槽23；为加大散热效果，该吸热板21上还可设置有若干散热鳍片25，该等散热鳍片25可与吸热板21一体成型制成，或者通过焊接等方式组装成一体，由于显示卡特有的正、背面空间限制，该等散热鳍片25通常设置成具有较小之高度，以避免与周围之其它元件(比如内存或者其它的扩展卡如网卡等)产生干涉；该吸热板21及散热鳍片25由导热性能良好的金属如铜、铝等制成，为达到较佳之吸热及散热效果，该吸热板21及散热鳍片25较佳方式为采用铜材质制成。在本实施例中，该吸热板21具有较大之接触表面，可同时涵盖并与该显示芯片12及该内存芯片14同时接触，达到将一般分别用于显示芯片12与内存芯片14的散热装置整合为一，该吸热板21可通过固定元件27如螺丝等固定至与该显示芯片12及内存芯片14紧密接触。在本实施例中，共设置有两根热管30，该二热管30呈对称布置，每一热管30弯折成大致L形(当然并不局限于此)，每一热管30包括一蒸发段31及一冷凝段33，该蒸发段31与冷凝段33弯折大致呈90度设置，该热管10的蒸发段31收容于吸热板21之沟槽23内，且该蒸发段31被打扁成为扁平状，以防止热管30相对吸热板21发生转动。在本实施例中，共设置有两个散热元件40，该等散热元件40设置在与该显示卡10之插脚15相对的边缘16上，如图2所示，可以理解地，该等散热元件40亦可设置在与边缘16相邻的侧向边缘17上。每一散热元件40包括若干散热鳍片41，该等散热鳍片41对应穿设在其中一根热管30的冷凝段33上，由于该显示卡10的边缘16一般具有较宽裕之空间，因此该等散热鳍片41可根据散热需求设置成具有较大之散热面积，以弥补吸热元件20由于受限于空间限制而无法设置成具有较大散热面积的缺陷；该等散热鳍片41与热管30的冷凝段33可通过焊接方式结合为一体，另可根据散热需求在散热元件40上加装风扇，以对散热元件40进行强制冷却。在本实施例中，该吸热元件20的上方进一步设置一散热器50，该散热器50的底部亦形成有沟槽51，并与吸热元件20之吸热板21上的沟槽23相互配合而将热管30的蒸发段31夹设在该吸热板21与该散热器50之间，该散热器50可通过固定元件53如螺丝等固定至该吸热板21上。藉此，该显示卡10之显示芯片12及内存芯片14所产生的热量通过吸热板21吸收，之后，该吸热板21所吸收的热量其中一部分直接通过该吸热板21上的散热鳍片25及散热器50进行散发，而另一部分热量则经由热管30而传导至位于显示卡10之边缘16处的散热元件40进行散发，达到充分利用显示卡10外围的空间进行散热，增大整体散热面积，提升散热效果，有效解决在显示卡10之正面及背面不能设置足够的散热面积所带来的散热不充分的问题。图6揭示为图1至图5所示之界面卡散热装置100运用于一计算机系统内之示意图，其中，该显示卡10插入至该计算机系统之主机板60所预设之插槽61中，该散热装置100之散热元件40位于该计算机系统的机壳70内，其散发的热量可通过设于机壳70上的系统风扇80而快速带至机箱外，避免热量在机箱内蓄积。权利要求1.一种界面卡散热装置，用于对该界面卡之发热芯片进行散热，该界面卡设于一机壳内，该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件，该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量，其特征在于该散热元件设置在该机壳内且置于该界面卡之边缘，该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。2.如权利要求1所述的界面卡散热装置，其特征在于该界面卡之一侧设有插脚，该散热元件设置在与该界面卡之插脚相对的边缘上。3.如权利要求1所述的界面卡散热装置，其特征在于该吸热元件包括一吸热板，该热管之一段形成为蒸发段并设置在该吸热板上。4.如权利要求3所述的界面卡散热装置，其特征在于该吸热板为铜材质制成。5.如权利要求3所述的界面卡散热装置，其特征在于该吸热板上形成有用于容纳该热管蒸发段之沟槽。6.如权利要求3所述的界面卡散热装置，其特征在于该吸热板上设置有若干散热鳍片。7.如权利要求3所述的界面卡散热装置，其特征在于该热管之蒸发段为扁平状。8.如权利要求3所述的界面卡散热装置，其特征在于该散热元件包括若干散热鳍片，该热管之另一段形成为冷凝段，该等散热鳍片穿设在该热管之冷凝段上。9.如权利要求1所述的界面卡散热装置，其特征在于该热管呈L形且为若干根。10.如权利要求1所述的界面卡散热装置，其特征在于该发热芯片包括第一发热芯片及第二发热芯片，该吸热元件同时与该第一发热芯片及该第二发热芯片接触。11.如权利要求10所述的界面卡散热装置，其特征在于该界面卡为显示卡，该第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种界面卡散热装置，用于对该界面卡之发热芯片进行散热，该界面卡设于一机壳内，该散热装置包括吸热元件、热管及散热元件，该吸热元件与该发热芯片接触以吸收该发热芯片所产生的热量，其特征在于：该散热元件设置在该机壳内且置于该界面卡之边缘，该热管连接该吸热元件与该散热元件以将吸热元件吸收的热量传导至该散热元件进行散发。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，陈锐华，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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