导风装置及应用该导风装置的计算机机壳制造方法及图纸

一种导风装置，设置在计算机机壳的侧板上，导风装置包含导风元件和定位机构。导风元件包括第一接合部、位于第一接合部相对侧且与第一接合部相接合的第二接合部，定位机构包括至少一用以使导风元件底部与侧板相接合的定位件。导风元件可在使用状态与展开状态之间变换，当在使用状态时，导风元件呈中空筒状，且第一接合部与第二接合部相接合，当在展开状态时，导风元件呈一片状，且第一接合部与第二接合部分离，因此，导风元件在组装前以片状的展开状态进行包装和运送，这不仅减小包装时的体积并降低包装和运送的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导风装置及应用该导风装置的计算枳4几壳，特别是涉及 一种易于组装且成本低的导风装置及应用该导风装置的计算机机壳。
技术介绍
如图1所示， 一般应用在计算机机壳内部的导风装置1通常包含一基座11，和一套设在基座11上的导风管12,基座11的座体111以螺紋方式锁定 在计算机机壳的一侧板10内侧，并对应于侧板10上的通风孔101的位置。 座体111 一体成型地凸设有一中空柱体112,用以使导风管12的中空管体 121套设，中空管体121可相对于中空柱体112滑动并调整伸缩的距离，使 中空管体121顶端的罩体122能对准计算机机壳内部的中央处理器(图中未 示出)，并通过中央处理器上的风扇(图中未示出)将中央处理器所产生的热气 排送至计算机机壳外。由于现今计算机机壳处于高竟争的微利时代，因此如何降低成本便是其 中的一重要课题。然而前述导风装置1的基座11与导风管12都由塑料材料 用注射成型的方式制造而成，不仅制造成本高，且因基座ll与导风管12的 体积固定而更增添了组装前材料包装和运送的成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的在于，提供一种体积小且易于组装、以及降低 制造、包装及运送成本的导风装置。本专利技术的另一目的在于，提供一种体积小且易于组装、以及降低制造、 包装及运送成本的具有导风装置的计算机机壳。本专利技术的导风装置设置在一计算机机壳的一侧板上，导风装置包含一导 风元件和一定位纟几构。导风元件包括一第一接合部、 一位于第一接合部相对侧且与第一接合部 相接合的第二接合部。定位机构包括至少一用以使导风元件底部与侧板相接合的定位件。导风元件可在一使用状态与一展开状态之间变换，当在使用状 态时，导风元件呈一中空筒状，且第一接合部与第二接合部相接合，当在展 开状态时，导风元件呈一片状，且第一接合部与第二接合部分离。在本专利技术的导风装置中，导风元件为一可挠性聚酯材料制成，其包括多 条设在顶部上可撕离的高度调整部、多条设在所述高度调整部之间的撕裂 线、 一与第一接合部同侧的导引片，及一与第二接合部同侧使导引片穿设的 导孔。各高度调整部可沿各撕裂线撕离以调整导风元件的高度。此外，第一 接合部为一一体成型在导风元件一侧的卡接片，而第二接合部为一形成在导 风元件另一侧使卡接片卡掣的卡孔，且第一接合部具有二设置在相对侧且抵 接卡孔侧缘的倒钩。定位机构包括多个间隔环设在导风元件底部的第三接合部，和多个间隔 环设在定位件上用以与第三接合部相接合的第四接合部，定位件具有二间隔 凸设在一侧且同圆心的定位环，第四接合部设在二定位环之间。本专利技术的一实施例中，第三接合部为一形成在导风元件上且呈橫卧L形 的定位孔，第三接合部具有一对位孔部，和一由对位孔部一側近顶端处横向 延伸的卡掣孔部。第四接合部为一凸设在定位件一侧且呈倒L形的定位钩， 第四接合部具有一凸设在定位件上的基体，和一由基体外侧面近顶端处朝外 凸伸且卡掣在卡掣孔部内的卡块。本专利技术的另 一实施例中，第三接合部为 一 由导风元件底端凸伸的定位 片，第四接合部为一设在定位件上使定位片穿设的定位孔。本专利技术的又一实施例中，第三接合部为一形成在导风元件上且呈矩形的 定位孔，第四接合部为一凸设在一定位环的壁面上且卡掣在定位孔内的定位钩。另一方面，定位机构的配置方式也可釆用不同的设计，定位机构包括二 用以使导风元件底部与侧板相接合的定位件，定位件具有多个通孔，定位机 构包括多个穿设在通孔内的定位柱，及多个穿过侧板与所述定位柱相接合的 定位销。本专利技术的一实施例中，定位件一端连接在导风元件底部，且导风元件包 括二设在底部使二定位件另一端卡掣的通孔，当导风元件在使用状态时，二 定位件互相迭置并呈交角，且二定位件另一端卡掣在二通孔内，当导风元件 在展开状态时，二定位件间隔一段距离，且二定位件与二通孔分离。此外，定位件具有一与导风元件底部相接合的连接部，和一^^掣在通孔内的卡接 部，卡接部具有二设置在相对侧且抵接在各通孔侧缘的倒钩。本专利技术的另一实施例中，导风元件包括四个设在底部上的通孔，定位件 可拆卸地与导风元件相接合，定位件具有二分别设置在末端处的卡接部，各 卡接部包括二设置在相对侧且抵接各通孔侧缘的倒钩。本专利技术的导风装置，其导风元件在制造时不需开模进行注射成型，大幅 度降低制造的成本，且导风元件可在呈片状的展开状态与呈中空筒状的使用 状态之间变换，因此在组装前以片状的展开状态进行包装和运送，这不仅减 小包装时的体积，并且降低包装和运送的成本。附图说明图l是一般导风装置设置在一侧板上的立体图2是本专利技术导风装置的第一优选实施例设置在计算机机壳的侧板上的 立体分解图3是第一优选实施例的立体分解图，说明导风元件、定位件与侧板的 配置关系；图4是第一优选实施例的导风元件的前视图，说明导风元件处在呈片状 的展开状态；图5是第一优选实施例的定位机构的局部放大图6是第一优选实施例的导风元件的立体图，说明导风元件弯折时的状态；图7是第一优选实施例的局部剖视放大图，说明第四接合部的卡块卡掣在第三接合部的卡掣孔部内；图8是本专利技术导风装置的第二优选实施例的导风元件的立体图9是第二优选实施例的定位机构的局部放大图IO是第二优选实施例设置在侧板上的立体分解图ll是第二优选实施例设置在侧板上的局部放大图12是本专利技术导风装置的第三优选实施例的导风元件的前视图，说明导风元件处在呈片状的展开状态；图13是本专利技术导风装置的第四优选实施例的导风元件的一前视图，说明导风元件处在呈片状的展开状态，且定位件的连接部与导风元件的本体底端间隔一段距离；图14是第四优选实施例的导风元件的立体图，说明导风元件弯折时的 状态；图15是第四优选实施例的导风元件的立体图16是第四优选实施例设置在侧板上的立体分解图17是第四优选实施例的局部剖视放大图，说明定位件与侧板通过定位柱与定位销相接合；图18是本专利技术导风装置的第五优选实施例的导风元件的前视图，说明导风元件处在呈片状的展开状态，且定位件的连接部与导风元件的本体底端对齐；图19是第五优选实施例设置在侧板上的立体分解图20是本专利技术导风装置的第六优选实施例的导风元件与定位件的前视图，说明导风元件和定位件的配置关系；图21是第六优选实施例设置在侧板上的立体分解图22是本专利技术导风装置的第七优选实施例的导风元件与定位件的前视图，说明导风元件和定位件的配置关系；及图23是第七优选实施例设置在侧板上的立体分解图。具体实施例方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，将可清楚的呈现在以 下配合参考附图的七个优选实施例的详细说明中。在详细描述本专利技术之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的元件 是以相同的附图标记来表示。如图2和图3所示，图2和图3是本专利技术导风装置的第一优选实施例， 该导风装置300适合安装在一计算机机壳200的一侧板2上，侧板2设有多 个通风孔21,导风装置300包含一对应于侧^反2的通风孔21位置处的导风 元件3,和一用以将导风元件3定位在侧板2上的定位机构4。下文中将以图3中所示的侧板2顶面所朝向的方向称为上方，与该方向 相反的方向称为下方。如图3和图4所示，导风元件3为一可挠性的聚酯薄膜(密拉Mylar)片， 其为聚酯材料的一种，导风元件3包括一呈矩形的本体31,本体31的右本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导风装置，设置在一计算机机壳的一侧板上，所述导风装置包含：一导风元件，包括一第一接合部、一位于所述第一接合部相对侧且与所述第一接合部相接合的第二接合部；及一定位机构，包括至少一用以使所述导风元件底部与所述侧板相接合的定位 件；所述导风元件可在一使用状态与一展开状态之间变换，当在所述使用状态时，所述导风元件呈一中空筒状，所述第一接合部与所述第二接合部相接合，当在所述展开状态时，所述导风元件呈一片状，且所述第一接合部与所述第二接合部分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑胜雄，林德安，王武楠，黄家佳，
申请(专利权)人：建碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]