一种便于散热的PC机机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的PC机机箱，包括机箱主体、CPU散热器、显卡散热器、电源，其特征在于：所述CPU散热器、显卡散热器分别与机箱主体的内侧壁紧贴，并与机箱主体固定连接；所述机箱主体底部设有进风网孔，机箱主体顶部设有出风网孔，所述机箱底部设有风扇。本实用新型专利技术解决了目前台式计算机很难平衡机箱尺寸、散热能力、静音效果三者的关系，并且散热器和周边主板、机箱等部件的物理兼容性越来越差的问题；解决了传统的机箱、电源、散热器在各自独立的情况下，要想进一步缩小主机尺寸，就不可避免地牺牲了散热能力、静音效果、散热器兼容性的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机设备领域，具体是一种便于散热的PC机机箱。
技术介绍
近几年PC机箱逐步小型化，目前市面上的小型PC机主机机箱包括如下产品：(1)2L-10L大小的纯铝合金机箱；(2)热管风冷散热器。当选用上述产品和小型主板(mini-ITX)组建电脑主机时，存在着众多问题：(1)散热能力低下；(2)散热器、主板、机箱三者难以物理兼容；(3)机箱和散热器选配难度大、选择面太小：(4)因为发热量原因被迫放弃选择高端CPU。存在上述问题的根本原因是：在机箱尺寸越来越小的情况下，机箱和散热器这两个配件分立设计，即机箱是机箱、散热器是散热器，互相之间的兼容性很难考虑周全，并且为了考虑兼容性，互相之间留出了一定空间余量，这无形中对小机箱内部的宝贵空间是个浪费。另外，适用于迷你PC的mini-ITX等规格的主板，其CPU插槽在主板上的相对位置变得较为固定化，一般只有2至3种可能的位置，而且随着主板的同质化，CPU插槽位置固化的趋势将更加明显，因此可考虑将散热器固定于机箱内侧壁上(而非固定于主板上)，再将主板固定于机箱侧壁，散热器夹在机箱侧壁与主板之间。
技术实现思路
本技术提供一种便于散热的PC机机箱，解决目前台式计算机(不包括一体机、不能自由选配全部硬件配件的超迷你主机)很难平衡机箱尺寸、散热能力、静音效果三者的关系，并且散热器和周边主板、机箱等部件的物理兼容性越来越差的问题；解决传统的机箱、电源、散热器在各自独立的情况下，要想进一步缩小主机尺寸，就不可避免地牺牲了散热能力、静音效果、散热器兼容性的问题，以及大大增加了消费者的选购难度的问题。本技术的技术方案是：一种便于散热的PC机机箱，包括机箱主体、CPU散热器、显卡散热器、电源，其特征在于：所述CPU散热器、显卡散热器分别与机箱主体的内侧壁紧贴，并与机箱主体固定连接；所述机箱主体底部设有进风网孔，机箱主体顶部设有出风网孔，所述机箱底部还设有风扇。较佳地，所述CPU散热器以及显卡散热器与机箱主体的内侧壁采用焊接的方式连接。较佳地，所述CPU散热器、显卡散热器均包括设于其上的且面向机箱主体内部的散热鳍片，所述散热鳍片沿竖直方向设置。较佳地，所述CPU散热器以及显卡散热器均采用热管风冷散热器。较佳地，所述机箱主体的内侧壁上围绕CPU散热器设有四个用于固定主板的固定柱一，以及所述机箱主体的内侧壁上围绕显卡散热器设有四个用于固定显卡的固定柱二。较佳地，所述CPU散热器、显卡散热器分别设于机箱主体的两个相对的内侧壁上。较佳地，所述机箱主体采用铝合金材质制成。较佳地，所述机箱主体底部的进风网孔位置设有防尘网。较佳地，所述风扇的个数为一个或多个，所述机箱主体的下端设有可以抽出或推进机箱主体内部的抽拉架体，所述风扇设于抽拉架体内。较佳地，所述电源为外置电源或内置电源；当电源为内置电源时，内置电源设于风扇与进风网孔之间。本技术实施例中，提供了一种便于散热的PC机机箱，其包括如下优点：(1)缩小了机箱体积：散热器与机箱合并后，由于散热器散热体横向面积增大，可减小散热器纵向高度，节省空间。(2)增强了散热能力：因为散热体的整体体积还是增大了，而且散热体的外壁直接与机箱外部空间接触。(3)可支持更高功耗高性能的硬件：散热能力增强的原因。(4)更好的静音效果：散热体的散热能力增强，并且风扇由下压式改为侧吹式之后，降低了风扇转速，当选择较低功耗的芯片时，可以让风扇停转彻底静音。(5)更好的防尘效果：侧吹外加统一风道，使得没有必要在机箱上大量设置散热孔，只有底部进风口和顶部出风口，因此只需在底部进风口加装防尘网。(6)更好的兼容性、更好地保护用户投资：比如，Intel的桌面CPU从2002年至今经历了Socket478、LGA775、LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151等接口，用户升级主板和CPU之后，由于安装兼容性往往需重新购买新的散热器，显卡方面也是如此，显卡散热器依赖于不同显卡的不同孔距。采用本专利的产品，升级换代主板显卡CPU等之后，只要芯片在板卡上的相对位置不发生大的变动，便可沿用原有的机箱散热器。(7)避免散热器压迫板卡：高性能高功耗硬件使得传统风冷散热器越来越重，传统方式是板卡固定在机箱上，散热器固定在板卡上，这种方式势必导致散热器易于在运输中松脱，散热器压迫板卡变形。现在是板卡固定在散热器上，自然避免了该问题。附图说明图1为本技术的整体外观示意图；图2为本技术的整体内部示意图；图3为本技术的机箱去掉侧盖板部分及其上的CPU散热器；图4为本技术的侧盖板和显卡散热器；图5为本技术的机箱侧盖板和显卡散热器、以及显卡；图6为本技术的显卡固定在机箱侧板上的示意图；图7为本技术的主板与显卡之间的弹性背板正面示意图；图8为本技术的主板与显卡之间的弹性背板侧面示意图；图9为本技术的机箱底部进风结构示意图；图10为本技术的共用的风扇组示意图；图11为本技术的内置电源相对位置示意图。附图标记说明：1、CPU散热器；2、显卡散热器；3、进风网孔；4、出风网孔；5、风扇；6、散热鳍片；7、固定柱一；8、固定柱二；9、抽拉架体。具体实施方式下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。参见图1－图11，本技术提供了一种便于散热的PC机机箱，包括机箱主体、CPU散热器1、显卡散热器2、电源，所述CPU散热器1、显卡散热器2分别与机箱主体的内侧壁紧贴，并与机箱主体固定连接；即散热器固定于机箱侧壁(而非固定于主板或显卡上)，再将主板或显卡固定于机箱侧壁，散热器夹在机箱侧壁与主板之间，机箱也具备与散热器等同的散热能力；所述机箱主体底部设有进风网孔3，机箱主体顶部设有出风网孔4，所述机箱底部还设有风扇5。所述机箱具备底部进风、顶部出风的竖直上吹风道；为实现上述两个基本特征而进行的必要设计：散热器与竖直方向的机箱侧壁为一体式焊接或铝挤设计，散热器鳍片与竖向风道平行，主板和显卡竖直放置，其带芯片一侧面向散热器并与之接触。本技术在使用时，在主板与显卡之间通过可弯曲的PCIE延长线连接，实现主板与显卡平行分布。其中图2为本技术外观示意图。需要注意的是，本技术既可以设计为支持显卡的机箱，也可设计为不支持显卡的机箱。支持显卡的机箱如本实施例中所给出的那样，有专门的显卡散热器；如果是不支持显卡的机箱(此时显卡为集成显卡，该集成显卡与CPU集成在一起)，则只要将本实施例中显卡散热器省去，其集成显卡和CPU均通过CPU散热器进行散热。进一步地，所述CPU散热器1以及显卡散热器2与机箱主体的内侧壁采用焊接的方式连接，使CPU散热器1以及显卡散热器2与机箱主体的内侧壁结合为一个整体，也可以采用整体铸造，使散热器和机箱侧板做成一体，也可以将将该一体结构分成若干铸件，然后焊接成一个整体。进一步地，所述CPU散热器1、显卡散热器2均包括设于其上的且面向机箱主体内部的散热鳍片6，所述散热鳍片6沿竖直方向设置。本技术整个主机内部主要散热部件实现风扇共用(不再为CPU、显卡、电源单独设置风扇)，共用后的风扇组，其吹风方向为由下至上，实现与竖直风道的配合。该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于散热的PC机机箱，包括机箱主体、CPU散热器(1)、显卡散热器(2)、电源，其特征在于：所述CPU散热器(1)、显卡散热器(2)分别与机箱主体的内侧壁紧贴，并与机箱主体固定连接；所述机箱主体底部设有进风网孔(3)，机箱主体顶部设有出风网孔(4)，所述机箱底部还设有风扇(5)。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的PC机机箱，包括机箱主体、CPU散热器(1)、显卡散热器(2)、电源，其特征在于：所述CPU散热器(1)、显卡散热器(2)分别与机箱主体的内侧壁紧贴，并与机箱主体固定连接；所述机箱主体底部设有进风网孔(3)，机箱主体顶部设有出风网孔(4)，所述机箱底部还设有风扇(5)。2.如权利要求1所述的一种便于散热的PC机机箱，其特征在于，所述CPU散热器(1)以及显卡散热器(2)与机箱主体的内侧壁采用焊接的方式连接。3.如权利要求2所述的一种便于散热的PC机机箱，其特征在于，所述CPU散热器(1)、显卡散热器(2)均包括设于其上的且面向机箱主体内部的散热鳍片(6)，所述散热鳍片(6)沿竖直方向设置。4.如权利要求3所述的一种便于散热的PC机机箱，其特征在于，所述CPU散热器(1)以及显卡散热器(2)均采用热管风冷散热器。5.如权利要求4所述的一种便于散热的PC机机箱，其特征在于，所述机箱主体的内侧壁上围绕C...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超，
申请(专利权)人：杨超，
类型：新型
国别省市：陕西;61