车载可替换SoC平台结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车载可替换SoC平台结构，涉及汽车技术领域。解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。该车载可替换SoC平台结构包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，CPU模块仓体均分布在基座的顶部；每个CPU模块仓体内均设置有标准化电源连接器以及与标准化接口电连接的数据传输连接器，每个CPU模块仓体均能与一个CPU模块形成可拆卸连接，当SoC芯片插入CPU模块仓体内时，SoC芯片能与标准化电源连接器、数据传输连接器连接，且能通过标准化接口与其他车载设备进行通信。本实用新型专利技术用于降低SoC芯片的替换成本。芯片的替换成本。芯片的替换成本。

【技术实现步骤摘要】
车载可替换SoC平台结构


[0001]本技术涉及汽车
，尤其涉及一种车载可替换SoC平台结构。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的提高以及对消费产品要求的日益增长，产品功能更多、速度更快、性能更好将是人们不断追求的体验。就汽车而言，也存在着相同的需求。由于现在汽车价格相对较高，更换整车需要付出比较大的成本，因此，基于满足在整车不变的情况下，对局部硬件设备进行升级，达到支持更多功能服务，让用户花很少的钱便能享受更多、更好、更极致的服务，将会是未来发展的趋势。
[0003]片上系统(System
‑
on
‑
Chip，SoC)是一种可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期的集成电路的平台(或理解为模块)。车载SoC平台结构用于容纳和支持车载SoC平台运行，其构成了车载SoC平台与车载设备之间的媒介和桥梁。
[0004]本申请人发现，现有技术至少存在以下问题：
[0005]现有技术中的车载SoC平台结构为一体式结构，不可单独替换SOC芯片，如果想对CPU模块升级换代则需要更换整个包含SoC芯片在内的车载SoC平台结构，客户需要付出比较大的成本。

技术实现思路

[0006]本技术的其中一个目的是提出一种车载可替换SoC平台结构，解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。
[0007]本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(有利于升级换代、方便装配和制造的等)详见下文阐述。
[0008]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0009]本技术实施例提供的车载可替换SoC平台结构，包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，其中：
[0010]所述CPU模块仓体分布在所述基座的顶部；
[0011]每个所述CPU模块仓体内均设置有标准化电源连接器以及与所述标准化接口电连接的PCIe数据传输连接器，每个所述CPU模块仓体均能与一个SoC芯片形成可拆卸连接，当所述SoC芯片插入所述CPU模块仓体内时，所述SoC芯片能与所述标准化电源连接器、所述PCIe数据传输连接器连接且能通过所述标准化接口与其他车载设备进行通信。
[0012]优选或可选地，所述基座呈长方体状，其包括顶面板、左侧面板、右侧面板、正面板以及后面板，所述CPU模块仓体的入口设置在所述顶面板上。
[0013]优选或可选地，所述标准化接口包括电源连接接口、雷达连接接口、CAN网络连接接口、摄像头连接器、以太网调试接口、视频接口、以太网接口、以太网摄像头连接接口以及USB接口其中的部分或全部。
[0014]优选或可选地，所述以太网调试接口的数目为一个，且其与每个插入所述CPU模块
仓体内的所述SoC芯片均能进行通信。
[0015]优选或可选地，所述雷达连接接口设置在所述CPU模块仓体的正面板上，且所述雷达连接接口包括毫米波雷达连接接口以及超声波雷达连接接口。
[0016]优选或可选地，所述USB接口的数目为至少两个，且设置在所述基座的所述后面板上。
[0017]优选或可选地，所述电源连接接口、所述雷达连接接口、所述CAN网络连接接口、所述摄像头连接器、所述以太网调试接口、所述以太网连接接口、所述视频接口、所述以太网摄像头连接接口均设置在所述基座的正面板上。
[0018]优选或可选地，所述以太网连接接口包括百兆接口以及千兆接口。
[0019]优选或可选地，所述电源连接接口、所述雷达连接接口以及所述CAN网络连接接口并列设置在同一排且彼此相连。
[0020]优选或可选地，所述左侧面板以及所述右侧面板上均固定设置有固定凸缘，所述固定凸缘上设置有安装孔，所述基座能通过所述安装孔安装、固定在汽车内。
[0021]基于上述技术方案，本技术实施例至少可以产生如下技术效果：
[0022]由于本技术中CPU模块仓体装载的SoC芯片与CPU模块仓体之间为可拆卸式连接且使用了标准化接口，由此实现了SoC芯片的可替换，需要升级换代时，只需要更换已经升级后或更新的SoC芯片即可，无需更换整个车载可替换SoC平台结构，本技术基于标准接口开发的可替换硬件，在充分利用已有硬件的情况下，支持芯片的快速升级替换，所以降低了升级成本，解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。
附图说明
[0023]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0024]图1为本技术实施例所提供的车载可替换SoC平台结构安装SoC芯片的示意图；
[0025]图2为图1所示SoC芯片外形的示意图；
[0026]图3为图1所示车载可替换SoC平台结构的主视示意图；
[0027]图4为图1所示车载可替换SoC平台结构的左视示意图；
[0028]图5为图1所示车载可替换SoC平台结构的右视示意图；
[0029]图6为图1所示车载可替换SoC平台结构的后视示意图；
[0030]附图标记：
[0031]1、基座；2、CPU模块仓体；3、SoC芯片；4、PCIe数据传输连接器；51、顶面板；52、左侧面板；53、右侧面板；54、正面板；55、后面板；6、标准化接口；60、标准化电源连接器；61、电源连接接口；62、雷达连接接口；63、CAN网络连接接口；64、摄像头连接器；65、以太网调试接口；66、视频接口；67、以太网接口；68、以太网摄像头连接接口；69、USB接口；7、固定凸缘；70、安装孔。
具体实施方式
[0032]下面板可以参照附图图1～图6以及文字内容理解本技术的内容以及本技术与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本技术的一些可选实施例的方式，对本技术的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本技术的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本技术提供的任一技术手段进行替换或将本技术提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本技术的保护范围，本技术的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本技术提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。
[0033]本技术实施例提供了一种成本低、有利于升级换代、方便装配和制造的车载可替换SoC平台结构。
[0034]下面板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载可替换SoC平台结构，其特征在于，包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，其中：所述CPU模块仓体分布在所述基座的顶部；每个所述CPU模块仓体内均设置有标准化电源连接器以及与所述标准化接口电连接的PCIe数据传输连接器，每个所述CPU模块仓体均能与一个SoC芯片形成可拆卸连接，当所述SoC芯片插入所述CPU模块仓体内时，所述SoC芯片能与所述标准化电源连接器、所述PCIe数据传输连接器连接且能通过所述标准化接口与其他车载设备进行通信。2.根据权利要求1所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述基座呈长方体状，其包括顶面板、左侧面板、右侧面板、正面板以及后面板，所述CPU模块仓体的入口设置在所述顶面板上。3.根据权利要求2所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述标准化接口包括电源连接接口、雷达连接接口、CAN网络连接接口、摄像头连接器、以太网调试接口、视频接口、以太网接口、以太网摄像头连接接口以及USB接口其中的部分或全部。4.根据权利要求3所述的车载可替换SoC平台结构，其特征在于，所述以太网调试接口的数目为一个，且其与每个插入所述CPU模块仓体内的所述SoC芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永刚，蒋伟宏，
申请(专利权)人：智车优行科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：