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本实用新型公开了一种车载可替换SoC平台结构，涉及汽车技术领域。解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。该车载可替换SoC平台结构包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口，CPU模块仓体均分布在基座的顶部；每个CP...
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