电路板电镀结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板电镀结构，包括：板架和待电镀的电路板，所述电路板包括工艺边，所述板架包括基板，所述基板的中部形成有开口，所述基板的两面均设置有导电层，所述板架通过夹子与所述电路板固定，所述基板的导电层与所述电路板的工艺边形状匹配且导电接触。本实用新型专利技术可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。同时提升产量。同时提升产量。

【技术实现步骤摘要】
电路板电镀结构


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板电镀结构。

技术介绍

[0002]电镀多用途软板架工艺是采用改变传统的思想模式，沉铜、电镀生产＜0.2mm板厚软板容易折皱报废，传统的软板架沉铜与电镀分开使用，各不相同，沉铜使用的是铁氟龙线加316不锈钢材料制作的软板架，电镀用的也是316不锈钢的软板架，款式各有不同，在生产操作过程中复杂，而且制作的软板架子有昂贵。
[0003]目前行业较为通用沉铜、电镀软板架操作方法是：沉铜上板、关掉沉铜震动、气顶、下板、电镀软板架固定、上板、下板、下去软板架，因此，沉铜薄板架制作工艺复杂，生产操作也不方便。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种电路板电镀结构，以解决至少一个上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板电镀结构，包括：板架和待电镀的电路板，所述电路板包括工艺边，所述板架包括基板，所述基板的中部形成有开口，所述基板的两面均设置有导电层，所述板架通过夹子与所述电路板固定，所述基板的导电层与所述电路板的工艺边形状匹配且导电接触。
[0006]优选地，所述基板的厚度为1.5mm。
[0007]优选地，所述导电层的宽度为0.8mm。
[0008]优选地，所述开口为矩形。
[0009]由于采用了上述技术方案，本技术可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。
>附图说明
[0010]图1示意性地示出了板架的结构示意图；
[0011]图2示意性地示出了电路板的结构示意图。
[0012]图中附图标记：1、板架；2、电路板；3、工艺边；4、基板；5、开口。
具体实施方式
[0013]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0014]作为本技术的一个方面，提供了一种电路板电镀结构，包括：板架1和待电镀的电路板2，所述电路板2包括工艺边3，所述板架1包括基板4，所述基板4的中部形成有开口5，所述基板4的两面均设置有导电层，所述板架1通过夹子与所述电路板2固定，所述基板4
的导电层与所述电路板2的工艺边形状匹配且导电接触。优选地，所述基板4的厚度为1.5mm。优选地，所述导电层的宽度为0.8mm。优选地，所述开口5为矩形。
[0015]在上述技术方案中，本技术中的板架1可直接采用普通Tg的板材，板架1一般拼板长款常规在9*12inch，将板架1工程制作时全部做成标准拼板，统一制作大小为9*12inch，要是工程拼板特殊情况不适用此尺寸时必须提前申请，重新制作另一种尺寸的板架1。使用时，将电路板2的工艺边与板架1的工艺边相结合，并用夹子夹住，直接正常沉铜、沉铜出来不用去掉软板架，直接电镀，待电镀完成后将夹子去掉，板子就完成制作。
[0016]由于采用了上述技术方案，本技术可省去板电板架，减小了作业步骤，同时节约生产成本，还有节约制作材料的成本，可以节约降低生产成本，还可以节约板架制作成本，同时提升产量。
[0017]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀结构，其特征在于，包括：板架(1)和待电镀的电路板(2)，所述电路板(2)包括工艺边(3)，所述板架(1)包括基板(4)，所述基板(4)的中部形成有开口(5)，所述基板(4)的两面均设置有导电层，所述板架(1)通过夹子与所述电路板(2)固定，所述基板(4)的导电层与所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，杨广元，何清旺，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：