高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法技术

一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，包括使用酸性蚀刻、化学沉铜形成导电层的制作、选化油覆盖，碱性蚀刻等步骤。本发明专利技术解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题，常规此板的做法是要拉引线，将引线与板边工艺边连接形成导线链，给线路侧壁镀金，此方法不用拉引线，电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖，流程长，此方法可以缩短生产流程。程。

【技术实现步骤摘要】
高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法。

技术介绍

[0002]近年来在无线通讯，光纤通讯，高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化，为了满足着电子技术的发展,印制线路板的功能要求多样化，线路侧壁与表面镀金也显的尤其重要，线路侧壁镀金主要是改善线路板的使用寿命，防止线路腐蚀，防止线路板寿命短暂，主要用于航空、航天、雷达方面，此类板表面不用覆盖阻焊油墨。
[0003]现有技术中的拉引线流程为：工程设计引线
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开料
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外光成像
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酸性蚀刻
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外光成像3(用干膜覆盖住引线)
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图电软金
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退膜
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蚀刻引线，此方法经常会出现蚀刻后引线残留，因酸性蚀刻后，板面线路已经形成，板面凹凸不平，干膜与线路结合力差，导致渗金产生蚀刻引线残留，经常到后工序修理。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，包括：
[0006]步骤1，覆铜板开料；
[0007]步骤2，钻孔、主要钻定位孔，不用钻通孔；
[0008]步骤3，将铜板贴上一层感光性干膜，使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路，不要的铜露出来，要的线路用干膜覆盖；
[0009]步骤4，通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉，然后通过碱性药水将干膜退掉，退膜后形成线路图形；
[0010]步骤5，用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层，用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备；
[0011]步骤6，印选化油，印选化油前板子不可以过前处理磨板，防止将沉积的薄铜磨掉，导电效果差，印选化油将覆铜板上印一层选化油，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到铜面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形；
[0012]步骤7显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板温度120度，烤板时间10分钟，将选化油再进行固化，防止渗金；
[0013]步骤8，通过弱碱性药水显影出图形，将要的线路铜裸露出来给上面镀金，不要的铜全部用选化油覆盖；
[0014]步骤9，使用电镀的方式，对印选化油后的板件进行电镀镍金，将线路四周与线路表面全部包裹；
[0015]步骤10，退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成线路包裹金后的图形；
[0016]步骤11，蚀刻将化学沉铜形成导电层的铜蚀刻掉，使用蚀刻线最快的速度蚀刻6m/min；
[0017]步骤12，后工序正常生产、电测、铣板、检查、出货。
[0018]由于采用了上述技术方案，本专利技术解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题，常规此板的做法是要拉引线，将引线与板边工艺边连接形成导线链，给线路侧壁镀金，此方法不用拉引线，电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖，流程长，此方法可以缩短生产流程。
具体实施方式
[0019]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0020]本专利技术的一个方面，提供了一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，包括使用酸性蚀刻、化学沉铜形成导电层的制作、选化油覆盖，碱性蚀刻等步骤，具体包括以下步骤：
[0021]步骤1，覆铜板开料；
[0022]步骤2，钻孔、主要钻定位孔，不用钻通孔；
[0023]步骤3，将铜板贴上一层感光性干膜，使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路，不要的铜露出来，要的线路用干膜覆盖；
[0024]步骤4，通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉，然后通过碱性药水将干膜退掉，退膜后形成线路图形；
[0025]步骤5，用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层，用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备；
[0026]步骤6，印选化油，印选化油前板子不可以过前处理磨板，防止将沉积的薄铜磨掉，导电效果差，印选化油将覆铜板上印一层选化油，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到铜面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形；
[0027]步骤7显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板温度120度，烤板时间10分钟，将选化油再进行固化，防止渗金；
[0028]步骤8，通过弱碱性药水显影出图形，将要的线路铜裸露出来给上面镀金，不要的铜全部用选化油覆盖；
[0029]步骤9，使用电镀的方式，对印选化油后的板件进行电镀镍金，将线路四周与线路表面全部包裹；
[0030]步骤10，退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉；形成线路包裹金后的图形；
[0031]步骤11，蚀刻将化学沉铜形成导电层的铜蚀刻掉，使用蚀刻线最快的速度蚀刻6m/min；
[0032]步骤12，后工序正常生产、电测、铣板、检查、出货。
[0033]本专利技术中的化学沉铜形成导电层工艺流程为：工程不用设计引线
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开料
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外光成像
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酸性蚀刻
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沉铜(化学沉铜形成导电层)
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印选化油(用选化油覆盖住沉铜形成的导电层)
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图电软金
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退选化油
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蚀刻去除沉铜导电层，因此，不会产生蚀刻引线残留问题。
[0034]由于采用了上述技术方案，本专利技术解决侧壁镀金与表面镀金拉引线问题，常规此板的做法是要拉引线，将引线与板边工艺边连接形成导线链，给线路侧壁镀金，此方法不用拉引线，电镀拉引线主要缺点要印选化油将引线覆盖，流程长，此方法可以缩短生产流程。
[0035]以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法，其特征在于，包括：步骤1，覆铜板开料；步骤2，钻孔、主要钻定位孔，不用钻通孔；步骤3，将铜板贴上一层感光性干膜，使用负片菲林进行选择性曝光、显影形成负片线路，不要的铜露出来，要的线路用干膜覆盖；步骤4，通过强酸性药水将露出来的铜蚀刻掉，然后通过碱性药水将干膜退掉，退膜后形成线路图形；步骤5，用化学沉铜的方式整个板沉积一层薄铜形成导电层，用来给线路四周与线路表面电镀镍金做准备；步骤6，印选化油，印选化油前板子不可以过前处理磨板，防止将沉积的薄铜磨掉，导电效果差，印选化油将覆铜板上印一层选化油，印选化油后烤板温度75度，烤板时间45分...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广元，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：