高可靠性的二极管器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种高可靠性的二极管器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，所述第一连接片包括与第一芯片组连接的上搭接端部、与芯片基板连接的下搭接端部和用于连接上搭接端部与下搭接端部的折弯部，所述芯片基板与第一连接片连接的一端具有一向上的倾斜折弯部和用于与第一连接片的下搭接端部连接的水平搭接部。本实用新型专利技术既可以降低芯片组的结构应力，又可以对芯片或连接片等内部组件在高温焊接过程中的位置偏移进行物理限位，降低短路的风险。降低短路的风险。降低短路的风险。

【技术实现步骤摘要】
高可靠性的二极管器件


[0001]本技术涉及功率半导体产品
，特别涉及一种高可靠性的二极管器件。

技术介绍

[0002]近年来功率半导体产品小型化、轻量化发展的趋势越来越显著。对于并联结构的产品，现有封装结构通常把芯片并排放置，受限于产品长宽尺寸，难以封装更大尺寸的芯片，限制了产品功率密度的提升。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种高可靠性的二极管器件，该高可靠性的二极管器件既可以降低芯片组的结构应力，又可以对芯片或连接片等内部组件在高温焊接过程中的位置偏移进行物理限位，降低短路的风险。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高可靠性的二极管器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、第一芯片组和第二芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组叠置于芯片基板上，所述第二芯片组位于第一芯片组下方且该第二芯片组的下层电极与芯片基板电连接；
[0005]所述芯片基板的一端自环氧封装体内向外伸出作为第一端子，位于环氧封装体内的该芯片基板的另一端通过一第一连接片与第一芯片组的上层电极连接，所述第一连接片远离第一芯片组的一端向下折弯并与芯片基板连接；
[0006]一端位于所述第一芯片组与第二芯片组之间的第二连接片的两个表面对应与第一芯片组的下层电极、第二芯片组的上层电极电连接，所述第二连接片的另一端向下折弯并与一基板连接，此基板远离第二连接片的一端自环氧封装体内向外伸出作为第二端子；
[0007]所述第一连接片包括与第一芯片组连接的上搭接端部、与芯片基板连接的下搭接端部和用于连接上搭接端部与下搭接端部的折弯部，所述芯片基板与第一连接片连接的一端具有一向上的倾斜折弯部和用于与第一连接片的下搭接端部连接的水平搭接部。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1. 上述方案中，所述水平搭接部的两侧边缘处均具有一向上的翻边部，所述下搭接端部连接于两个翻边部之间。
[0010]2. 上述方案中，所述芯片基板为镀有锡的铜基板。
[0011]3. 上述方案中，所述第一连接片、第二连接片均为铜连接片。
[0012]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0013]本技术高可靠性的二极管器件，其将两颗芯片或芯片组堆叠放置，再通过两个连接片实现电路的并联，充分利用三维空间、增加产品的厚度，实现对大功率芯片的封装的同时，降低芯片的结构应力以及在热应力下发生损伤的风险；进一步的，第一连接片包括与第一芯片组连接的上搭接端部、与芯片基板连接的下搭接端部和用于连接上搭接端部与
下搭接端部的折弯部，所述芯片基板与第一连接片连接的一端具有一向上的倾斜折弯部和用于与第一连接片的下搭接端部连接的水平搭接部，通过第一连接片与芯片基板之间的折弯、搭接，既可以提高二者之间连接的稳定性，又可以降低芯片组的结构应力，还可以对芯片或连接片等内部组件在高温焊接过程中的位置偏移进行物理限位，降低短路的风险；更进一步的，水平搭接部的两侧边缘处均具有一向上的翻边部，所述下搭接端部连接于两个翻边部之间，通过两个翻边部对连接片进行限位，进一步降低因连接片位置偏移导致的短路风险。
附图说明
[0014]附图1为本技术高可靠性的二极管器件的结构示意图；
[0015]附图2为图1的结构剖视图。
[0016]以上附图中：1、环氧封装体；2、芯片基板；21、第一端子；22、倾斜折弯部；23、水平搭接部；24、翻边部；3、第一芯片组；4、第二芯片组；5、第一连接片；51、上搭接端部；52、下搭接端部；53、折弯部；6、第二连接片；7、基板；71、第二端子。
具体实施方式
[0017]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0018]实施例1：一种高可靠性的二极管器件，包括由环氧封装体1包覆的芯片基板2、第一芯片组3和第二芯片组4，所述第一芯片组3、第二芯片组4叠置于芯片基板2上，所述第二芯片组4位于第一芯片组3下方且该第二芯片组4的下层电极与芯片基板2电连接；
[0019]所述芯片基板2的一端自环氧封装体1内向外伸出作为第一端子21，位于环氧封装体1内的该芯片基板2的另一端通过一第一连接片5与第一芯片组3的上层电极连接，所述第一连接片5远离第一芯片组3的一端向下折弯并与芯片基板2连接；
[0020]一端位于所述第一芯片组3与第二芯片组4之间的第二连接片6的两个表面对应与第一芯片组3的下层电极、第二芯片组4的上层电极电连接，所述第二连接片6的另一端向下折弯并与一基板7连接，此基板7远离第二连接片6的一端自环氧封装体1内向外伸出作为第二端子71；
[0021]所述第一连接片5包括与第一芯片组3连接的上搭接端部51、与芯片基板2连接的下搭接端部52和用于连接上搭接端部51与下搭接端部52的折弯部53，所述芯片基板2与第一连接片5连接的一端具有一向上的倾斜折弯部22和用于与第一连接片5的下搭接端部52连接的水平搭接部23。
[0022]上述水平搭接部23的两侧边缘处均具有一向上的翻边部24，上述下搭接端部52连接于两个翻边部24之间；
[0023]上述第一连接片5上开有供第二连接片6穿过的避位通孔，或者上述第二连接片6上开有供第一连接片5穿过的避位通孔。
[0024]实施例2：一种高可靠性的二极管器件，包括由环氧封装体1包覆的芯片基板2、第一芯片组3和第二芯片组4，所述第一芯片组3、第二芯片组4叠置于芯片基板2上，所述第二芯片组4位于第一芯片组3下方且该第二芯片组4的下层电极与芯片基板2电连接；
[0025]所述芯片基板2的一端自环氧封装体1内向外伸出作为第一端子21，位于环氧封装体1内的该芯片基板2的另一端通过一第一连接片5与第一芯片组3的上层电极连接，所述第一连接片5远离第一芯片组3的一端向下折弯并与芯片基板2连接；
[0026]一端位于所述第一芯片组3与第二芯片组4之间的第二连接片6的两个表面对应与第一芯片组3的下层电极、第二芯片组4的上层电极电连接，所述第二连接片6的另一端向下折弯并与一基板7连接，此基板7远离第二连接片6的一端自环氧封装体1内向外伸出作为第二端子71；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的二极管器件，其特征在于：包括由环氧封装体（1）包覆的芯片基板（2）、第一芯片组（3）和第二芯片组（4），所述第一芯片组（3）、第二芯片组（4）叠置于芯片基板（2）上，所述第二芯片组（4）位于第一芯片组（3）下方且该第二芯片组（4）的下层电极与芯片基板（2）电连接；所述芯片基板（2）的一端自环氧封装体（1）内向外伸出作为第一端子（21），位于环氧封装体（1）内的该芯片基板（2）的另一端通过一第一连接片（5）与第一芯片组（3）的上层电极连接，所述第一连接片（5）远离第一芯片组（3）的一端向下折弯并与芯片基板（2）连接；一端位于所述第一芯片组（3）与第二芯片组（4）之间的第二连接片（6）的两个表面对应与第一芯片组（3）的下层电极、第二芯片组（4）的上层电极电连接，所述第二连接片（6）的另一端向下折弯并与一基板（7）连接，此基板（7）远离第二连接片（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪运，郝艳霞，沈加勇，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：