本发明专利技术公开一种封装模组、封装工艺及电子设备，该封装模组包括基板、外壳、芯片组件及密封垫，基板设有第一气孔；外壳设于基板，并与基板围合形成间隔设置的第一容腔和第二容腔，第一气孔与第一容腔连通，外壳设有与第二容腔连通的第二气孔；芯片组件包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设于第一容腔内，并与第一气孔间隔设置，第二芯片设于第二容腔内，第一芯片和第二芯片分别通过金线与基板电连接；密封垫设于外壳，并环绕第二气孔设置，密封垫用于与终端系统连接。本发明专利技术旨在提供一种与终端系统集成时有效提高密封性能的封装模组，该封装模组不仅提高了密封性能，还提升了用户的体验感。还提升了用户的体验感。还提升了用户的体验感。
【技术实现步骤摘要】
封装模组、封装工艺及电子设备
[0001]本专利技术涉及封装结构
，特别涉及一种封装模组、该封装模组的封装工艺以及应用该封装模组的电子设备。
技术介绍
[0002]气压是人们日常生活息息相关的一个物理量，气压数据可以用来探测垂直方向的高度变化来进行运动监测、室内导航及辅助气象预报，故此类传感器被广泛应用在智能穿戴及智能家居等领域。
[0003]随着防水性要求逐渐成为终端产品的标配(特别是在可穿戴终端中)，防水型气压传感器在终端的应用，以及终端在出厂前的气密性测试来确保防水功能正常已成为必须。相关技术中，气压传感器在与终端设备集成时存在密封性差等问题，降低了气压传感器的密封性，造成用户体验感差。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是提供一种封装模组、封装工艺及电子设备，旨在提供一种与终端系统集成时有效提高密封性能的封装模组，该封装模组不仅提高了密封性能，还提升了用户的体验感。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种封装模组，所述封装模组包括：
[0006]基板，所述基板设有第一气孔；
[0007]外壳，所述外壳设于所述基板，并与所述基板围合形成间隔设置的第一容腔和第二容腔，所述第一气孔与所述第一容腔连通，所述外壳设有与所述第二容腔连通的第二气孔；
[0008]芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一容腔内，并与所述第一气孔间隔设置，所述第二芯片设于所述第二容腔内，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金线与所述基板电连接；及
[0009]密封垫，所述密封垫设于所述外壳，并环绕所述第二气孔设置，所述密封垫用于与终端系统连接。
[0010]在一实施例中，所述封装模组还包括设于所述密封垫和所述外壳之间的防尘网，所述防尘网罩盖所述第二气孔设置。
[0011]在一实施例中，所述封装模组还包括设于所述防尘网和所述外壳之间的防水膜，所述防水膜罩盖所述第二气孔设置；
[0012]或，所述封装模组还包括保护胶，所述保护胶填充于所述第二容腔内，并封盖所述第二芯片。
[0013]在一实施例中，所述外壳包括：
[0014]围板，所述围板设于所述基板的周缘，并环绕所述第一芯片、所述第二芯片及所述第一气孔设置；
[0015]隔板，所述隔板设于所述基板，并位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，所述隔板与所述围板围合形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，使所述第一芯片位于所述第一凹槽内，并与所述第一气孔间隔设置，所述第二芯片位于所述第二凹槽内；及
[0016]盖板，所述盖板封盖于所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口，并围合形成所述第一容腔和所述第二容腔，所述盖板对应所述第二凹槽设有所述第二气孔，所述密封垫通过背胶设置于所述盖板背向所述基板的一侧。
[0017]在一实施例中，所述盖板、所述围板及所述隔板为一体成型结构；
[0018]且/或，所述围板、所述隔板及所述盖板的材质为金属材质、FR4材质、BT材质或陶瓷材质；
[0019]且/或，所述基板为FR4、BT或者陶瓷；
[0020]且/或，所述第一芯片和所述第二芯片为ASIC芯片+MEMS芯片或集成单芯片；
[0021]且/或，所述围板和所述隔板通过锡膏或导电胶或环氧胶与所述基板连接；
[0022]且/或，所述盖板通过锡膏或导电胶或环氧胶与所述围板和所述隔板连接；
[0023]且/或，所述背胶为热压胶或压敏胶。
[0024]本专利技术还提出一种上述所述的封装模组的封装工艺，所述封装工艺包括以下步骤：
[0025]在基板上制作出第一气孔；
[0026]将第一芯片和第二芯片间隔贴装于基板上，使所述第一芯片和所述第二芯片均与所述第一气孔间隔设置；
[0027]在外壳上制作第二气孔，将外壳贴装于所述基板上，并与所述基板围合形成间隔设置的第一容腔和第二容腔，使所述第一气孔连通所述第一容腔，所述第二气孔连通所述第二容腔，且所述第一芯片容纳于所述第一容腔内，所述第二芯片容纳于所述第二容腔内；
[0028]将密封垫贴装于所述外壳，并环绕所述第二气孔设置。
[0029]在一实施例中，所述将密封垫贴装于所述外壳，并环绕所述第二气孔设置的步骤之前，还包括：
[0030]在所述外壳的外壁涂覆背胶，使所述背胶环绕所述第二气孔设置；
[0031]在所述背胶背离所述外壳的一侧粘贴防尘网，使所述防尘网罩盖所述第二气孔设置；
[0032]在所述防尘网背向所述外壳的一侧涂覆背胶，使所述背胶环绕所述第二气孔设置。
[0033]在一实施例中，所述在所述背胶背离所述外壳的一侧粘贴防尘网，使所述防尘网罩盖所述第二气孔设置的步骤之前，还包括：
[0034]在所述背胶背离所述外壳的一侧粘贴防水膜，以使所述防水膜罩盖所述第二气孔；
[0035]在所述防水膜背向所述外壳的一侧涂覆背胶，使所述背胶环绕所述第二气孔设置。
[0036]在一实施例中，所述外壳包括围板、隔板及盖板，所述在外壳上制作第二气孔，将外壳贴装于所述基板上，并与所述基板围合形成间隔设置的第一容腔和第二容腔，使所述第一气孔连通所述第一容腔，所述第二气孔连通所述第二容腔，且所述第一芯片容纳于所
述第一容腔内，所述第二芯片容纳于所述第二容腔内的步骤包括：
[0037]将所述围板贴装于所述基板，使所述围板环绕所述第一芯片、第二芯片及第一气孔设置；
[0038]将所述隔板贴装于所述基板，并位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，使所述隔板与所述围板围合形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，使所述第一芯片位于所述第一凹槽内，并与所述第一气孔间隔设置，所述第二芯片位于所述第二凹槽内；
[0039]在所述盖板制作所述第二气孔，将所述盖板贴装于所述围板和所述隔板远离所述基板的一端，并封盖于所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口，使所述盖板、所述围板、所述隔板及所述基板围合形成所述第一容腔和所述第二容腔，且所述第二气孔连通所述第二容腔，所述第一气孔连通所述第一容腔。
[0040]在一实施例中，所述在所述盖板制作所述第二气孔，将所述盖板贴装于所述围板和所述隔板远离所述基板的一端，并封盖于所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口，使所述盖板、所述围板、所述隔板及所述基板围合形成所述第一容腔和所述第二容腔，且所述第二气孔连通所述第二容腔，所述第一气孔连通所述第一容腔的步骤之前，还包括：
[0041]通过点胶阀向所述第二凹槽内填充保护胶，以覆盖所述第二芯片；
[0042]采用抽真空的形式对所述保护胶进行脱泡；
[0043]采用阶梯型升温过程固化所述保护胶。
[0044]在一实施例中，所述将第一芯片和第二芯片间隔贴装于基板上的步骤包括：
[0045]在基板的一侧涂覆黏胶；
[0046]在所述黏胶背离所述基板的一侧粘贴第一芯片和第二芯片，使所述第一芯片和所述第二芯片间隔设置；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括：基板，所述基板设有第一气孔；外壳，所述外壳设于所述基板，并与所述基板围合形成间隔设置的第一容腔和第二容腔，所述第一气孔与所述第一容腔连通，所述外壳设有与所述第二容腔连通的第二气孔；芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一容腔内，并与所述第一气孔间隔设置，所述第二芯片设于所述第二容腔内，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金线与所述基板电连接；及密封垫，所述密封垫设于所述外壳，并环绕所述第二气孔设置，所述密封垫用于与终端系统连接。2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括设于所述密封垫和所述外壳之间的防尘网，所述防尘网罩盖所述第二气孔设置。3.如权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括设于所述防尘网和所述外壳之间的防水膜，所述防水膜罩盖所述第二气孔设置；或，所述封装模组还包括保护胶，所述保护胶填充于所述第二容腔内，并封盖所述第二芯片。4.如权利要求1至3中任一项所述的封装模组，其特征在于，所述外壳包括：围板，所述围板设于所述基板的周缘，并环绕所述第一芯片、所述第二芯片及所述第一气孔设置；隔板，所述隔板设于所述基板，并位于所述第一芯片与所述第二芯片之间，所述隔板与所述围板围合形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，使所述第一芯片位于所述第一凹槽内，并与所述第一气孔间隔设置，所述第二芯片位于所述第二凹槽内；及盖板，所述盖板封盖于所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口，并围合形成所述第一容腔和所述第二容腔，所述盖板对应所述第二凹槽设有所述第二气孔，所述密封垫通过背胶设置于所述盖板背向所述基板的一侧。5.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述盖板、所述围板及所述隔板为一体成型结构；且/或，所述围板、所述隔板及所述盖板的材质为金属材质、FR4材质、BT材质或陶瓷材质；且/或，所述基板为FR4、BT或者陶瓷；且/或，所述第一芯片和所述第二芯片为ASIC芯片+MEMS芯片或集成单芯片；且/或，所述围板和所述隔板通过锡膏或导电胶或环氧胶与所述基板连接；且/或，所述盖板通过锡膏或导电胶或环氧胶与所述围板和所述隔板连接；且/或，所述背胶为热压胶或压敏胶。6.一种如权利要求1至5中任一项所述的封装模组的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺包括以下步骤：在基板上制作出第一气孔；将第一芯片和第二芯片间隔贴装于基板上，使所述第一芯片和所述第二芯片均与所述第一气孔间隔设置；在外壳上制作第二气孔，将外壳贴装于所述基板上，并与所述基板围合形成间隔设置
的第一容腔和第二容腔，使所述第一气孔连通所述第一容腔，所述第二气孔连通所述第二容腔，且所述第一芯片容纳于所述第一容腔内，所述第二芯片容纳于所述第二容腔内；将密封垫贴装于所述外壳，并环绕所述第二气孔设置。7.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李向光，田峻瑜，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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