封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种封装结构，其特征在于，包括：线路层，具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；第一基板和第二基板，设置于所述第一面上，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。本发明专利技术的实施例还提供了形成封装结构的方法，以提高封装结构的良率。以提高封装结构的良率。以提高封装结构的良率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法


[0001]本专利技术的实施例涉及封装结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]随着高阶产品需求越来越复杂，所以目前使用异质整合技术来整合不同的芯片。为了满足所有不同类型的芯片，基板的设计更为复杂，且单元尺寸越来越大，这样的设计随着整合的芯片更多元，终究会有基板的设计无法负荷的时候。不同属性功能的基板，借由重组技术组装成为大尺寸的基板，会产生需要对深浅不同的盲孔进行雷钻的问题。不同基板的厚度不同，无法使用单一方法进行雷钻，若采用分区作业的形式则会因为每小时产量(units per hour，UPH)过低，无法达到量产规模。目前对于基板异质整合的技术还需要开发。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种封装结构及其形成方法，以提高封装结构的良率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种封装结构，包括：线路层，具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；第一基板和第二基板，设置于所述第一面上，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。r/>[0005]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：线路层，具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；第一基板和第二基板，设置于所述第一面上，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：第一封装层，包覆所述第一基板和所述第二基板；第一导电柱，穿过所述第一封装层连接至所述第一基板；第二导电柱，穿过所述第一封装层连接至所述第二基板，所述第一导电柱和所述第一基板的总高度等于所述第二导电柱和所述第二基板的总高度。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均具有靠近所述线路层的第一侧、以及远离所述线路层的第二侧，所述第二侧的输入/输出数小于所述第一侧的输入/输出数。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板通过粘合层与所述线路层相连並電連接。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间的还设置有引线，所述第一基板还通过所述引线电连接至所述第二基板。6.一种形成封装结构的方法，其特征在于，包括：将厚度不同的第一基板和第二基板设置于载体上；使用第一封装层包覆所述第一基板和所述第二基板；将所述载体与所述第一基板、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文宏，杨文杰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：