封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种封装结构，其特征在于，包括：线路层，具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；第一基板和第二基板，设置于所述第一面上，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。本发明专利技术的实施例还提供了形成封装结构的方法，以提高封装结构的良率。以提高封装结构的良率。以提高封装结构的良率。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法


[0001]本专利技术的实施例涉及封装结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]随着高阶产品需求越来越复杂，所以目前使用异质整合技术来整合不同的芯片。为了满足所有不同类型的芯片，基板的设计更为复杂，且单元尺寸越来越大，这样的设计随着整合的芯片更多元，终究会有基板的设计无法负荷的时候。不同属性功能的基板，借由重组技术组装成为大尺寸的基板，会产生需要对深浅不同的盲孔进行雷钻的问题。不同基板的厚度不同，无法使用单一方法进行雷钻，若采用分区作业的形式则会因为每小时产量(units per hour，UPH)过低，无法达到量产规模。目前对于基板异质整合的技术还需要开发。

技术实现思路

[0003]针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种封装结构及其形成方法，以提高封装结构的良率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种封装结构，包括：线路层，具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；第一基板和第二基板，设置于所述第一面上，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。
[0005]在一些实施例中，封装结构还包括：第一封装层，包覆所述第一基板和所述第二基板；第一导电柱，穿过所述第一封装层连接至所述第一基板；第二导电柱，穿过所述第一封装层连接至所述第二基板，所述第一导电柱和所述第一基板的总高度等于所述第二导电柱和所述第二基板的总高度。
[0006]在一些实施例中，第一基板和所述第二基板均具有靠近所述线路层的第一侧、以及远离所述线路层的第二侧，所述第二侧的输入/输出数小于所述第一侧的输入/输出数。
[0007]在一些实施例中，第一基板与所述第二基板通过粘合层与所述线路层相连並電連接。
[0008]在一些实施例中，第一基板和所述第二基板之间的还设置有引线，所述第一基板还通过所述引线电连接至所述第二基板。
[0009]本申请的实施例另一方面提供一种形成封装结构的方法，包括：将厚度不同的第一基板和第二基板设置于载体上；使用第一封装层包覆所述第一基板和所述第二基板；将所述载体与所述第一基板、所述第二基板分离，以暴露所述第一基板和所述第二基板的重组基准面；将线路层设置于所述重组基准面上。
[0010]在一些实施例中，在将所述第一基板和所述第二基板设置于所述载体上之后，以及在使用所述第一封装层包覆所述第一基板和所述第二基板之前，将第一导电柱和第二导电柱分别设置在所述第一基板和所述第二基板上，所述第一封装层还包覆所述第一导电柱和所述第二导电柱。
[0011]在一些实施例中，在使用第一封装层包覆所述第一基板和所述第二基板之后，在所述第一封装层中形成钻孔以暴露所述第一基板和所述第二基板，使用导电材料填充所述钻孔以形成分别连接所述第一基板和所述第二基板的第一导电柱和第二导电柱。
[0012]本申请的实施例另一方面提供一种形成封装结构的方法，包括：提供线路层，所述线路层具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；将厚度不同的第一基板和第二基板设置于所述第一面上；使用第一封装层封装所述第一基板和所述第二基板。
[0013]在一些实施例中，形成封装结构的方法还包括：在将使用第一封装层封装之前，将第一芯片和第二芯片设置于所述第二面，使第一封装层还封装所述第一芯片和所述第二芯片。
附图说明
[0014]图1至图8示出了根据本申请一些实施例的形成封装结构的过程图。
具体实施方式
[0015]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0016]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0017]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。
[0018]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0019]另外，有时在本文中以范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且应灵活地理解，不仅包含明确地指定为范围限制的数值，而且包含涵盖于所述范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值及子范围一般。
[0020]再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一
系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
[0021]随着智能型行动装置的发展与需求，功能越来越多样，相应地IC整合便凸显重要，为达成Package Size缩小，Power Loss减少的目的，Line Space与Line Pitch亦不断的精细，以利将各种功能的IC整合成一颗小型的Module。
[0022]现行基板通常用以连接不同功能的芯片，根据功能相应地具有不同厚度和层数，因此使用单一基板布局将大幅提高基板成本。将基板依照类别分别施作，可简化物料清单(Bill ofMaterial，BOM)表以减少成本，进而模块化基板。然而，当层数或厚度不同的基板想要结合时，现有的做法如下：以厚度大的基板为基础进行雷钻以形成贯穿封装通孔(through mo本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：线路层，具有第一面以及与所述第一面相背设置的第二面；第一基板和第二基板，设置于所述第一面上，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：第一封装层，包覆所述第一基板和所述第二基板；第一导电柱，穿过所述第一封装层连接至所述第一基板；第二导电柱，穿过所述第一封装层连接至所述第二基板，所述第一导电柱和所述第一基板的总高度等于所述第二导电柱和所述第二基板的总高度。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均具有靠近所述线路层的第一侧、以及远离所述线路层的第二侧，所述第二侧的输入/输出数小于所述第一侧的输入/输出数。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板通过粘合层与所述线路层相连並電連接。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间的还设置有引线，所述第一基板还通过所述引线电连接至所述第二基板。6.一种形成封装结构的方法，其特征在于，包括：将厚度不同的第一基板和第二基板设置于载体上；使用第一封装层包覆所述第一基板和所述第二基板；将所述载体与所述第一基板、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文宏，杨文杰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：