一种仿生学双螺旋闭环整流组件制造技术

本发明专利技术提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件，为双螺旋结构，包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒；两个螺旋结构骨架对向布置，其上下端共同固定在两个电极板之间，两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内，另一个固定在输出均压环内，多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间，上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。采用仿生学DNA螺旋闭环结构，将硅堆布置在双螺旋结构之间，极大的改善了硅堆的散热环境。同时引用新型柔性绝缘材料，实现双螺旋结构的柔性防断裂结构。双螺旋结构的柔性防断裂结构。双螺旋结构的柔性防断裂结构。

【技术实现步骤摘要】
一种仿生学双螺旋闭环整流组件


[0001]本专利技术涉及硅堆
，特别涉及一种仿生学双螺旋闭环整流组件。

技术介绍

[0002]高压硅堆是由多只高压整流二极管串联而成的半导体分立器件，是高压整流电路中将交流变成直流必不可少的分立器件，其具有反向耐压高、耐冲击效果好及可靠性高等特点。由于二极管反向电压从几百伏到上千伏不等，受目前半导体芯片制造工艺的限制，无法采用单只整流二极管来达到如此高的电压，因此，常采用多只二极管串联来提高反向耐压值。
[0003]高电压大功率等级硅堆对其散热的要求很高。

技术实现思路

[0004]为了克服
技术介绍
中的不足，本专利技术提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件，属于硅堆设计领域，采用仿生学DNA螺旋闭环结构，将硅堆布置在双螺旋结构之间，极大的改善了硅堆的散热环境。同时引用新型柔性绝缘材料，实现双螺旋结构的柔性防断裂结构。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案实现：
[0006]一种仿生学双螺旋闭环整流组件，为双螺旋结构，包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒；两个螺旋结构骨架对向布置，其上下端共同固定在两个电极板之间，两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内，另一个固定在输出均压环内，多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间，上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。
[0007]进一步地，所述的螺旋结构骨架由柔性绝缘材料制成。
[0008]进一步地，所述的柔性绝缘材料为聚酰亚胺。
[0009]进一步地，所述的硅堆棒为圆柱体结构，其内部为由多个串联的二极管构成的硅堆，由绝缘材料封装，圆柱体的两个端部设有金属预埋件，用于硅堆的输入输出导电。
[0010]进一步地，所述的输入均压环、输出均压环均为圆盘形结构，圆盘形的外围凸起为均压环，圆盘形的中心安装有外连接件。
[0011]进一步地，电极板为圆盘形结构，安装在输入均压环或输出均压环内，电极板四周设有通孔，用于固定螺旋结构骨架的端部。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]1、本专利技术提供采用仿生学DNA螺旋闭环结构，将硅堆布置在双螺旋结构之间，极大的改善了硅堆的散热环境；
[0014]2、本专利技术输入输出端增加均压结构能够平稳电流电压；
[0015]3、本专利技术的螺旋结构骨架由柔性绝缘材料制成，柔性绝缘材料选择为聚酰亚胺；
[0016]1)优异的耐热性，聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环对
应高温引起的骨架结构应力变化，防止温度变化引起的材质变形断裂；
[0017]2)良好的化学稳定性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。对应高压组件在变压器油或者其它溶剂里的分解，型变；
[0018]3)机械性能稳定、膨胀系数低、阻燃以及良好的粘接性、柔韧性及耐碱性，防断裂。对应螺旋结构的自恢复，柔性结构。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的整体结构图；
[0020]图2是本专利技术的立体结构图1；
[0021]图3是本专利技术的立体结构图2；
[0022]图4是本专利技术的硅堆棒立体图；
[0023]图5是本专利技术的硅堆棒内部截面图；
[0024]图6是本专利技术的输入均压环/输出均压环结构图；
[0025]图7是本专利技术的电极板结构图。
[0026]图中：1
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螺旋结构骨架2
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输入均压环3
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输出均压环4
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硅堆棒5
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导电软板6
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电极板7
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外连接件8
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二极管9
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绝缘材料10
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金属预埋件11
‑
通孔。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本专利技术提供的具体实施方式进行详细说明。
[0028]如图1
‑
7所示，一种仿生学双螺旋闭环整流组件，为双螺旋结构，包括螺旋结构骨架1、输入均压环2、输出均压环3、电极板6和硅堆棒4；两个螺旋结构骨架1对向布置，其上下端共同固定在两个电极板6之间，两个电极板6中的一个电极板固定在输入均压环2内，另一个固定在输出均压环3内，多个硅堆棒4由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架1之间，上、下硅堆棒4之间通过螺旋结构骨架1外面的导电软板5电气连接。
[0029]本专利技术采用仿生学DNA螺旋闭环结构，将硅堆4布置在双螺旋结构之间，极大的改善了硅堆的散热环境。
[0030]所述的螺旋结构骨架1由柔性绝缘材料制成。
[0031]如图4
‑
5所示，所述的硅堆棒4为圆柱体结构，其内部为由多个串联的二极管8构成的硅堆，由绝缘材料9封装，圆柱体的两个端部设有金属预埋件10，用于硅堆4的输入输出导电。
[0032]所述的输入均压环2、输出均压环3均为圆盘形结构，圆盘形的外围凸起为均压环，圆盘形的中心安装有外连接件7，外连接件7用于本产品的安装固定。
[0033]本专利技术输入输出端增加均压结构能够平稳电流电压。
[0034]电极板6为圆盘形结构，安装在输入均压环2或输出均压环3内，电极板6四周设有通孔11，用于固定螺旋结构骨架1的端部。
[0035]所述的柔性绝缘材料为聚酰亚胺。聚酰亚胺(PI)是一种新型耐高温热固性工程塑料，由于其在
‑
270－400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能，同时可在
‑
240－260℃的空气中长期使用，并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射性能和物理机械性能。
[0036]1)优异的耐热性，聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环对应高温引起的骨架结构应力变化，防止温度变化引起的材质变形断裂。
[0037]2)良好的化学稳定性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。对应高压组件在变压器油或者其它溶剂里的分解，型变。
[0038]3)机械性能稳定、膨胀系数低、阻燃以及良好的粘接性、柔韧性及耐碱性，防断裂。对应螺旋结构的自恢复，柔性结构。
[0039]以上实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种仿生学双螺旋闭环整流组件，其特征在于，为双螺旋结构，包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒；两个螺旋结构骨架对向布置，其上下端共同固定在两个电极板之间，两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内，另一个固定在输出均压环内，多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间，上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。2.根据权利要求1所述的一种仿生学双螺旋闭环整流组件，其特征在于，所述的螺旋结构骨架由柔性绝缘材料制成。3.根据权利要求2所述的一种仿生学双螺旋闭环整流组件，其特征在于，所述的柔性绝缘材料为聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈岗，夏冰成，
申请(专利权)人：鞍山雷盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：