本实用新型专利技术涉及一种化学镀镍防析出装置，包括电源、导线、电镀件以及导电杆；所述电源上设置有正极和负极，其特征在于：所述正极和负极均通过导线与电镀件电性连接，所述电镀件上设置有电镀槽，所述导电杆位于电镀槽内，所述导电杆的数量不少于一个，所述导电杆通过导线与电源电性连接，所述导电杆通过安装块与电镀件连接，所述导电杆与电源的负极电性连接，所述电镀件与电源的正极电性连接，所述电源上设置有整流器。本实用新型专利技术提供一种化学镀镍防析出装置，避免了人工清理析出的金属，节约了清理工时，避免了电镀液的浪费，节约了生产成本。节约了生产成本。节约了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种化学镀镍防析出装置
[0001]本技术涉及电镀领域，具体涉及一种化学镀镍防析出装置。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性硫酸铜等及增进美观等作用。
[0003]在电镀过程中由于电镀液内的金属正离子接收电子，金属正离子会被还原从电镀液内析出，需要定期清理走，浪费工时，金属正离子从电镀液内析出浪费电镀液。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是：提供一种化学镀镍防析出装置，解决以上问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：
[0006]一种化学镀镍防析出装置，包括电源、导线、电镀件以及导电杆；所述电源上设置有正极和负极，其特征在于：所述正极和负极均通过导线与电镀件电性连接，所述电镀件上设置有电镀槽，所述导电杆位于电镀槽内，所述导电杆的数量不少于一个，所述导电杆通过导线与电源电性连接，所述导电杆通过安装块与电镀件连接，所述导电杆与电源的负极电性连接，所述电镀件与电源的正极电性连接，所述电源上设置有整流器。
[0007]进一步的，所述导线位于电镀槽的外面，所述导电杆通过多个安装块与电镀件连接，所述导电杆通过导线与负极电性连接，所述电镀件通过导线与正极电性连接。
[0008]进一步的，所述导电杆通过多个安装块与电镀槽的侧壁连接，所述安装块具体为绝缘体构成，所述导电杆具体由导体构成，所述电镀件具体为不锈钢构成。
[0009]进一步的，所述导电杆具体有两个，所述导电杆通过多个安装块与电镀槽的侧壁连接，所述电镀槽的侧壁通过导线与正极电性连接。
[0010]进一步的，所述导电杆位于电镀件长度和宽度的交汇处，所述导电杆关于电镀槽对称。
[0011]本技术的有益效果为：提供一种化学镀镍防析出装置，通过电源、导线、电镀件以及导电杆相互配合使用，实现使用物理电镀的方式防止电镀液内金属离子析出的效果，避免了人工清理析出的金属，节约了清理工时，避免了电镀液的浪费，节约了生产成本。
附图说明
[0012]图1为本技术一种化学镀镍防析出装置的整体结构轴测图。
[0013]图2为本技术一种化学镀镍防析出装置的另一整体结构轴测图。
[0014]图3为本技术一种化学镀镍防析出装置的整体结构主视图。
[0015]图中：1、电源；2、正极；3、负极；4、导线；5、电镀件；6、电镀槽；7、安装块；8、导电杆。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]参考图1至图3，一种化学镀镍防析出装置，包括电源1、导线4、电镀件5以及导电杆8；所述电源1上设置有正极2和负极3，其特征在于：所述正极2和负极3均通过导线4与电镀件5电性连接，所述电镀件5上设置有电镀槽6，所述导电杆8位于电镀槽6内，所述导电杆8的数量不少于一个，所述导电杆8通过导线4与电源1电性连接，所述导电杆8通过安装块7与电镀件5连接，所述导电杆8与电源1的负极3电性连接，所述电镀件5与电源1的正极2电性连接，所述电源1上设置有整流器，用于确保电源1提供的电能为稳定的直流电。
[0018]所述导线4位于电镀槽6的外面，所述导电杆8通过多个安装块7与电镀件5连接，所述导电杆8通过导线4与负极3电性连接，用于对导电杆8上的零件进行电镀，所述电镀件5通过导线4与正极2电性连接，用于确保电镀件5上带有正电荷，将电镀液中析出的镍金属上重新带上正电荷回到电镀液内。
[0019]所述导电杆8通过多个安装块7与电镀槽6的侧壁连接，所述安装块7具体为绝缘体构成，所述导电杆8具体由导体构成，用于向安装在其上的零件传递负电荷，确保其上的零件的外侧可以被电镀上一层镍金属，所述电镀件5具体为不锈钢构成。
[0020]所述导电杆8具体有两个，所述导电杆8通过多个安装块7与电镀槽6的侧壁连接，所述电镀槽6的侧壁通过导线4与正极2电性连接，用于确保电镀槽6带上正电荷，可以将析出并附着于其上的镍金属带上正电荷成为正离子回到电镀液内。
[0021]所述导电杆8位于电镀件5长度和宽度的交汇处，所述导电杆8关于电镀槽6对称，用于达到最佳的效果。
[0022]本技术的工作原理为：当开始电镀工作前，将电镀液添加到电镀槽6内，并将需要电镀的零件安装在导电杆8上，当开始电镀工作时：电源1向导电杆8和电镀槽6提供电能，在此过程中电镀液内的带正电荷的镍离子不断的在导电杆8上的零件上得到电子变为原子，并均匀的附着在零件的外侧；与此同时有部分带正电荷的镍离子析出附着在电镀槽6的侧壁上，在此过程中电镀液、导电杆8、电源1以及电镀槽6之间形成闭合回路，在电流的作用下附着在电镀槽6上的镍原子重新失去电子带上正电荷回到电镀液内，从而防止了电镀液内的镍离子析出，保持上述工序直到工作结束。
[0023]上述实施例用于对本技术作进一步的说明，但并不将本技术局限于这些具体实施方式。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学镀镍防析出装置，包括电源(1)、导线(4)、电镀件(5)以及导电杆(8)；所述电源(1)上设置有正极(2)和负极(3)，其特征在于：所述正极(2)和负极(3)均通过导线(4)与电镀件(5)电性连接，所述电镀件(5)上设置有电镀槽(6)，所述导电杆(8)位于电镀槽(6)内，所述导电杆(8)的数量不少于一个，所述导电杆(8)通过导线(4)与电源(1)电性连接，所述导电杆(8)通过安装块(7)与电镀件(5)连接，所述导电杆(8)与电源(1)的负极(3)电性连接，所述电镀件(5)与电源(1)的正极(2)电性连接，所述电源(1)上设置有整流器。2.根据权利要求1所述的一种化学镀镍防析出装置，其特征在于：所述导线(4)位于电镀槽(6)的外面，所述导电杆(8)通过多个安装块(7)与电镀件(5)连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健，陈云利，李军，周志强，刘斌，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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