模内成型触控模组及其生产方法技术

本发明专利技术公开一种模内成型触控模组，包含一可透视性的导电载板及一模制壳体，载板的一内表面上具一电容式电极层，为氧化铟锡制成的触控感应电路，载板的一外表面可供触控该感应电路，壳体包覆结合于载板四周端边。本发明专利技术还包含一种模内成型触控模组的生产方法，包含在载板的内表面披覆该氧化铟锡，并加工形成该感应电路；将载板置入模穴内，并注入模制材料于模穴内，以形成该模制壳体，一体包覆结合于载板四周端边，据以改善模组的触控灵敏度，并可简化制程。本发明专利技术有利于在配置有自动进料及取料的射出成型机环境中被简易实施，因此有利于提升自动化生产的效能，与先前技术采用层迭贴合方式相比较，当可有效的简化生产制程，并缩减工时成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种模内成型触控模组及其生产方法，具体涉及一种以模内射出成型技术，包覆结合具有感应电路的触控板的模组技术。
技术介绍
模内触控(In Mould Touch)，是一种结合模内射出成型技术以及触控板的制作技术衍生而成的。其中模内射出成型技术，在工厂已被广泛应用于一些塑件制品的成型加工上，它必须借助一模具，具有待成型物件的轮廓型体的模穴，将熔融的塑料射入模穴中，以制成该成型物件。且知，现在较先进的模内技术，包含一种模内标贴(In MoldLabel，IML)的技术，可将一待贴合的料件，先植入于模穴内，然后再将熔融的塑料射入模穴中，包覆结合该料件，以制成复材式的一体成型物件。如WONo.00/39883专利所公开的一种天线和其制法，就是应用IML技术，将一印制有导电油墨的天线回路的载板，植入于一模具的模穴中，再将模制材料注入至模穴内，以包覆结合成具有内载天线回路的成品物件，从而保护该天线回路，避免遭受磨损和撕裂的危害。然而，这种技术，在工业加工上并未被广泛应用在触控板的制造上。触控板(Touch Panel)，以比较先进的电容式触控板来说，可用手指对面板的外露表面进行触摸，以感应产生电流信号，在工业加工中已逐渐被应用到一些电子产品的显示器构装上，其包含：一玻璃载板上披覆一氧化铟锡(Indium TinOxide，ITO)导电层，可形成网线状的触控感应电路，且在各交错的网线之间形成若干的电容格位，并以手指作为媒介物触摸各单位电容格位，以增加电容的电流，进而产生辨识坐标的电流信号，并经转换而输出至主机(Host)端执行触控命令。因此电容式触控板是以触摸感应方式控制，无需借助触压力来产生信号，故在触控灵敏度的操作上较为理想，且仅需单层玻璃载板上披覆导电层，即可构成一触控回路，所以较有利于触控板的薄型化设计。然而，电容式的触控板，在制作过程上必须与一用来载装该触控板的器壳相结合，才能成为电子产品的触控板；如中国台湾新型专利No.M274735所公开的显-->示器面板组装结构，是工业上的现阶段技术，但仍以层迭贴合方式制造，包括将上述触控板或其预制成的显示器面板，贴合在预先模置成型的壳体组装槽内，但是制程繁复，浪费工时，增加因贴合而形成的阶状厚度，使用一段时间并且容易在阶面或缝隙囤积灰垢等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种模内成型触控模组。其中包含：一可透视性的导电载板，具一内表面及一外表面，内表面上具一电容式电极层，为氧化铟锡制成的触控感应电路，外表面可供触控所述感应电路；一模制壳体，以模内射出方式，一体包覆结合于导电载板四周端边。除此之外，本专利技术的另一目的在于提供一种生产模内成型触控模组的方法。该方法包含：(1)选用一可透视性载板，具一可供触控的外表面，及一内表面；(2)以真空溅镀方式披覆一层可透视性的氧化铟锡于所述载板的内表面；(3)对所述氧化铟锡施予包含曝光、显影及蚀刻在内的加工，以形成载板上一触控感应电路，作为载板的触控电极层；(4)将所述披覆电极层的载板置入一射出成型机的模穴内，并注入模制材料于模穴内，以形成一模制壳体，一体包覆结合于所述披覆电极层的载板四周端边。上述模内成型触控模组及其生产方法中，所述载板，可选用透视性佳，且耐热性高于射出成型模具内温度及真空溅镀温度的玻璃薄膜制成，且已知氧化铟锡制成的电极层的耐温能力，高于射出成型机的模内温度，因此可顺利实施模内触控模组的生产，并可简化生产制程并缩减工时，以克服先前技术中所产生的问题。此外，本专利技术在应用上，所述壳体可为一装设显示单元的电子产品器壳，所述显示单元可设于所述感应电路的一内端面上，经由可透视性电极层与载板显示画面。采用以上设计，本专利技术上述模制壳体实质上具一外端面，经由模内射出成型技术，易于控制该壳体外端面与所述载板的外表面坐落于同一平面上，因此具有较薄的模组厚度，且消除了结合端面之间的阶状厚度及间隙，故可避免囤积灰垢，并有利于薄型化设计，以克服先前技术中所产生问题。并且本专利技术才用模内射出的模制壳体，包覆结合触控载板的模组方法，有利于在配置有自动进料及取料的射出成型机环境中被简易实施，还有利于提升自动-->化生产的效能，与先前技术采用层迭贴合方式相较，可有效的简化生产制程，并缩减工时成本。附图说明图1：为本专利技术一立体示意图，揭示一具备模内成型触控模组的电子产品器壳的外观。图2：为图1的A-A剖示图，揭示该模内成型触控模组的构造。图3：为本专利技术加工载板的一立体示意图，揭示于载板上附着形成有一层氧化铟锡。图4：为本专利技术加工载板的另一立体示意图，揭示将图3所示载板上的氧化铟锡层，蚀刻成一触控感应电路的电极层。图5：为本专利技术模内成型加工的一剖示图，揭示将图4所示附有电极层的载板，置入一射出成型机的模穴内。图6：为本专利技术模内成型加工的另一剖示图，揭示将图5所示模穴合模，并注入模制材料于模穴内。图7：为本专利技术模内成型加工的再一剖示图，揭示开模取出图6所示模穴内的模制壳体，该壳体一体包覆结合于附有电极层的载板的四周端边。图8：揭示本专利技术一配置剖示图，揭示于模制壳体内设一显示单元。具体实施方式以下就本专利技术模内成型触控模组及其生产方法的结构组成和所能产生的功效，配合附图以较佳实施例详细说明如下：图1为一种具备触控模组的电子产品器壳的立体图，图2为图1中元件的立体剖示图。由图1和图2中可见本专利技术模内成型触控模组，包含：一可透视性的导电载板1，具一内表面11及一外表面12(配合图8所示)，内表面11上具一电容式电极层2(配合图4所示)，为氧化铟锡制成的触控感应电路21，外表面12可供触控所述感应电路21；一模制壳体3，以模内射出方式，一体包覆结合于导电载板1四周端边13。上述载板1由可透视性玻璃薄膜制成，且氧化铟锡以真空溅镀方式披覆(附着)于载板1的内表面11上。上述模制壳体3实质上具有一依据模穴轮廓而成型的外端面31，在模内射出成型时，易于和所述载板1的外表面12相结合而座落于同一平面上，因此具有较薄的模组厚度，且消除了结合端面之间的阶状厚度和-->间隙，与先前技术相比较，可避免囤积灰垢，并有利于薄型化设计。此外，在应用上，本专利技术的模内成型触控模组，实质上是作为各种显示器的触控面板使用，包含所述壳体3可作为内设一显示单元6的机壳(如图8所示)，所述显示单元6可以被装设在所述感应电路21的一内端面210上，经由可透视性电极层2与载板1显示画面。在下一实施方案中，本专利技术公开一种生产上述模内成型触控模组的方法，包含：(1)选用上述可透视性佳的载板1，该载板1，实质上为一可耐热至1000℃以上的玻璃所制成的透光薄膜。(2)以真空溅镀方式，披覆一层可透视性的氧化铟锡，于所述载板1的内表面11上；比如将此载板1置于一真空溅镀设备(Vacuum Sputtering Device)中，此溅镀设备可以是采用工业上较先进的低温真空溅镀纳米制程设备，利用氩(Ar)离子轰击(Bombardment)一氧化铟锡靶材，击出靶材的原子变成气相并析镀于载板1的内表面11上，以便披覆形成于载板1上的一层可透视性的氧化铟锡20(如图3所示)，具极佳的导电性。由于低温真空溅镀技术能将工作温度降低至60℃的水准，因此可充分保持所述玻璃载板1在溅镀过程中的安定性，甚至以往本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模内成型触控模组，其特征在于，包含：　一可透视性的导电载板，具一内表面及一外表面，内表面上具一电容式电极层，为氧化铟锡制成的触控感应电路，外表面可供触控所述感应电路；及　一模制壳体，以模内射出方式，一体包覆结合于导电载板四周端边。

【技术特征摘要】
1.一种模内成型触控模组，其特征在于，包含：一可透视性的导电载板，具一内表面及一外表面，内表面上具一电容式电极层，为氧化铟锡制成的触控感应电路，外表面可供触控所述感应电路；及一模制壳体，以模内射出方式，一体包覆结合于导电载板四周端边。2.如权利要求1所述的模内成型触控模组，其特征在于，其中载板由可透视性玻璃薄膜制成。3.如权利要求1所述的模内成型触控模组，其特征在于，其中氧化铟锡以真空溅镀方式，披覆于载板内表面上。4.如权利要求1所述的模内成型触控模组，其特征在于，其中壳体内设一显示单元，通过可透视性电极层与载板揭示画面。5.一种模内成型触控模组的生产方法，其特征在于，包含：(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旻益，苏圣镔，
申请(专利权)人：宸鸿光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]