一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法技术方案

一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述检测方法包括：(S1)分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；(S2)自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板；(S3)比对所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息；和(S4)输出所述比对结果。

【技术实现步骤摘要】
一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法
本专利技术涉及一晶圆测试机的检测系统领域，尤其涉及一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法。
技术介绍
目前集成电路制造工艺日新月异，晶圆直径达到300mm，管芯的线条达60nm甚至更微细且芯片面积更小。一枚晶圆上可以制作万个以上管芯；对管芯的测试由测试系统和探针台(Prober)通过及时紧密的配合共同完成。通过晶圆测试机对所有管芯的性能进行测试分析，以检测出失效的管芯和合格的管芯、或需要修复的管芯。现有的，常见测试机有J750测试机和Advantest93K测试机。J750测试机的配制往往比较高，其检测的效率和检测的精准度也比较高。但是就算对于J750测试机也有不同等级的配制。也就是说，就算是同一款测试机，其能够用于检测待检测的晶圆的测试项也是不同的。而对于不同的晶圆制造厂商来说，其制作完成的晶圆需要被检测的测试项的项数和类别往往是千差万别。有的晶圆制造厂商在完成晶圆的制作后，需要检测晶圆的少许几项参数，而对于另外一些晶圆制造厂商，在其完成晶圆制作后，需要检测晶圆较多的参数。这对于晶圆检测厂商来说，其安装于晶圆检测产线的测试机的配制不可能都是顶配。换句话说，晶圆检测厂商所具备的测试线上的测试机所能够检测的晶圆的测试项也是有所不同的。针对这样的技术问题，现有的做法都是通过人工判断。检测人员在接到检测任务后，首先得人为地记录检测任务中对应的晶圆制造厂商所制造的晶圆需要被检测的测试项，随后去寻找满足测试要求的测试机。这样不仅降低了工作的效率。也很容易因为人为因素的介入而出现问题。比如说，检测人员如果漏记了测试项，则将会造成漏检。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够自动地为待检测产品匹配对应的测试机，以防止漏检待测晶圆。本专利技术的另一个目的在于提供一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够提高待测晶圆的检测效率。本专利技术的另一个目的在于提供一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够根据用户的产品推荐至少一能够满足测试项要求的测试机，从而便于操作人员及时地使用对应推荐的测试机检测待测晶圆。为实现本专利技术以上至少一个目的，本专利技术提供一93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统包括：一参数采集单元，其中所述参数采集单元包括一测试机参数模块和一待测晶圆参数采集模块，其中所述测试机参数采集模块和所述待测晶圆参数采集模块分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；一处理单元，其中所述处理单元包括一转录模块和一分析模块，其中所述转录模块被可通信地连接于所述测试机采集模块，所述转录模块预设晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板，所述转录模块被设置能够自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于所述比对模板，所述分析模块被分别可通信地连接于所述转录模块，且所述分析模块被可通信地连接于所述待测晶圆参数采集模块，所述分析模块被设置能够接收经由采集而获取的所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息，并且将获取的所述待测晶圆的测试项有关信息自动地进行比对，以形成当前93K测试机能否对所述待测晶圆进行测试有关的比对结果；和一输出单元，所述输出单元被可通信地连接于所述分析模块，以输出所述比对结果。根据本专利技术一实施例，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统还包括一推荐单元，所述推荐单元包括一推荐模块，所述推荐模块被可通信地连接于所述分析模块和所述输出单元，所述推荐模块根据所述分析模块形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机，所述输出单元能够输出所述推荐模块涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。根据本专利技术一实施例，所述推荐模块还包括一组合模块，所述组合模块被可通信地连接于所述分析模块，所述组合模块能够对所述分析模块形成的比对结果进行分析，在所述分析模块形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果，所述输出单元被设置能够输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。根据本专利技术一实施例，所述预定数量为2。根据本专利技术的另一个方面，本专利技术提供93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法，其包括以下步骤：(S1)分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；(S2)自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板；(S3)比对所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息；和(S4)输出所述比对结果。根据本专利技术一实施例，所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法还包括步骤：根据形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机；和输出推荐的所述待测晶圆的测试项的测试机根据本专利技术一实施例，所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法还包括步骤：在所述分析模块形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果；和输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。通过对随后的描述的理解，本专利技术进一步的目的和优势将得以充分体现。本专利技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。附图说明图1示出了本专利技术示出了采集的当前一台93K测试机的配制有关的数据表。图2示出了本实施例中当前所述待测晶圆的测试项有关的信息。图3示出了所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统的结构框图。具体实施方式以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本专利技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统包括：/n一参数采集单元，其中所述参数采集单元包括一测试机参数模块和一待测晶圆参数采集模块，其中所述测试机参数采集模块和所述待测晶圆参数采集模块分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；/n一处理单元，其中所述处理单元包括一转录模块和一分析模块，其中所述转录模块被可通信地连接于所述测试机采集模块，所述转录模块预设晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板，所述转录模块被设置能够自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于所述比对模板，所述分析模块被分别可通信地连接于所述转录模块，且所述分析模块被可通信地连接于所述待测晶圆参数采集模块，所述分析模块被设置能够接收经由采集而获取的所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息，并且将获取的所述待测晶圆的测试项有关信息自动地进行比对，以形成当前93K测试机能否对所述待测晶圆进行测试有关的比对结果；和/n一输出单元，所述输出单元被可通信地连接于所述分析模块，以输出所述比对结果。/n...

【技术特征摘要】
1.一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统包括：
一参数采集单元，其中所述参数采集单元包括一测试机参数模块和一待测晶圆参数采集模块，其中所述测试机参数采集模块和所述待测晶圆参数采集模块分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；
一处理单元，其中所述处理单元包括一转录模块和一分析模块，其中所述转录模块被可通信地连接于所述测试机采集模块，所述转录模块预设晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板，所述转录模块被设置能够自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于所述比对模板，所述分析模块被分别可通信地连接于所述转录模块，且所述分析模块被可通信地连接于所述待测晶圆参数采集模块，所述分析模块被设置能够接收经由采集而获取的所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息，并且将获取的所述待测晶圆的测试项有关信息自动地进行比对，以形成当前93K测试机能否对所述待测晶圆进行测试有关的比对结果；和
一输出单元，所述输出单元被可通信地连接于所述分析模块，以输出所述比对结果。


2.根据权利要求1所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统还包括一推荐单元，所述推荐单元包括一推荐模块，所述推荐模块被可通信地连接于所述分析模块和所述输出单元，所述推荐模块根据所述分析模块形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机，所述输出单元能够输出所述推荐模块涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。


3.根据权利要求2所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，所述推荐模块还包括一组合模块，所述组合模块被可通信地连接于所述分析模块，所述组合模块能够对所述分析模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅郁晓，杨恭亁，骈文胜，路峰，关姜维，
申请(专利权)人：上海伟测半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31