一种均匀镀孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；后流程处理。本发明专利技术镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题，分散电流pad起到分散电流的作用，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀镀孔的线路板制作方法
本专利技术涉及线路板领域，具体的说，尤其涉及一种均匀镀孔的线路板制作方法。
技术介绍
随着线路板的发展，对线路板的质量和可靠性的要求越来越高，为了获得更高的可靠性，对通孔的孔铜要求也相应变得更高，尤其是连接散热区域处，对孔铜厚度要求的最小值甚至为2mil，而线路线宽、间距一般在4mil，常规的一次铜、二次铜流程不能完全满足孔铜厚度及线路尺寸的要求。现有技术中，线路板在钻孔后，直接对形成的通孔进行沉铜电镀，因为受镀面积小，镀孔时电流集中在孔口位置，电镀不均匀，造成孔两端的孔径较小，甚至出现堵孔、烧板等品质异常问题。
技术实现思路
为了解决线路板镀孔时存在电镀不均匀，造成孔径小、堵孔、烧板等问题，本专利技术提供一种均匀镀孔的线路板制作方法。一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；后流程处理。本专利技术的制作方法成本较低，而且形成的电镀孔内的孔铜厚度比较均匀，能够提高镀孔的良品率，确保线路板产品的质量。可选的，所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合和裁磨，线路板在镀孔后进行去膜，去膜后再进行磨板。可选的，所述后流程处理依次包括外层线路图形、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理和成型。可选的，所述成型后对线路板依次以下步骤：电测试、FQC、OQC和包装。可选的，所述开窗尺寸比待镀孔的单边要大4～8mil，能够提高待镀孔的电镀效果。可选的，所述在非镀孔区域上进行开窗的开窗尺寸为10～20mil，能够提高镀孔效果，避免品质异常。可选的，所述分散电流pad之间的间距相等。可选的，所述研磨采用砂带磨板，研磨效果好。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种均匀镀孔的线路板制作方法，对工艺进行了改善优化，镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题；在镀孔区域上进行钻孔，在非镀孔区域上设置分散电流pad,并在待镀孔的位置上进行开窗，分散电流pad起到分散电流的作用，能够避免电流集中造成的品质异常问题，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。附图说明图1为本专利技术的均匀镀孔线路板制作方法的流程图。具体实施方式为了详细说明本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合和裁磨，具体的，开料对多块基板进行裁切，对后续压合后位于线路板内层的基板制作内层图形，内层AOI确保质量，将合格的基板进行压合。钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电。外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大，在一些实施例中，开窗尺寸比待镀孔的单边要大4～8mil。在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad，在一些实施例中，在非镀孔区域上进行开窗的开窗尺寸为10～20mil，优选10mil。镀孔：加厚待镀孔内的孔铜。根据孔铜厚度要求，设置合适的电镀参数进行镀孔。具体的，分散电流pad在镀孔时能够增加受镀的面积，防止镀孔电流过渡集中，起到分散电流的作用，镀孔两端位置的孔铜厚度比其中间段位置孔铜厚度差别不大，镀孔均匀、效果好。在一些实施例中，分散电流pad之间的间距相等。磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整,研磨采用砂带磨板。镀孔时在待镀孔和分散电流pad都会电镀上铜，砂带磨板能够去除线路板表面多余的铜，以使表面平整。线路板在镀孔后进行去膜，去膜后再进行磨板，根据去膜后的线路板厚度来调整砂带研磨参数。后流程处理。后流程处理依次包括外层线路图形、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理和成型。成型后对线路板依次以下步骤：电测试、FQC、OQC和包装。电测试、FQC和OQC确保出厂线路板产品的品质。本专利技术提供一种均匀镀孔的线路板制作方法，对工艺进行了改善优化，镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题；在镀孔区域上进行钻孔，在非镀孔区域上设置分散电流pad,并在待镀孔的位置上进行开窗，分散电流pad起到分散电流的作用，能够避免电流集中造成的品质异常问题，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：/n前流程处理，形成多层的线路板；/n钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；/n外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；/n镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；/n磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；/n后流程处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
前流程处理，形成多层的线路板；
钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；
外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；
镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；
磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；
后流程处理。


2.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合和裁磨，线路板在镀孔后进行去膜，去膜后再进行磨板。


3.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国城，张军杰，张峰，吴柳松，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44