一种均匀镀孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；后流程处理。本发明专利技术镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题，分散电流pad起到分散电流的作用，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀镀孔的线路板制作方法
本专利技术涉及线路板领域，具体的说，尤其涉及一种均匀镀孔的线路板制作方法。
技术介绍
随着线路板的发展，对线路板的质量和可靠性的要求越来越高，为了获得更高的可靠性，对通孔的孔铜要求也相应变得更高，尤其是连接散热区域处，对孔铜厚度要求的最小值甚至为2mil，而线路线宽、间距一般在4mil，常规的一次铜、二次铜流程不能完全满足孔铜厚度及线路尺寸的要求。现有技术中，线路板在钻孔后，直接对形成的通孔进行沉铜电镀，因为受镀面积小，镀孔时电流集中在孔口位置，电镀不均匀，造成孔两端的孔径较小，甚至出现堵孔、烧板等品质异常问题。
技术实现思路
为了解决线路板镀孔时存在电镀不均匀，造成孔径小、堵孔、烧板等问题，本专利技术提供一种均匀镀孔的线路板制作方法。一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：/n前流程处理，形成多层的线路板；/n钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；/n外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；/n镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；/n磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；/n后流程处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
前流程处理，形成多层的线路板；
钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；
外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；
镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；
磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；
后流程处理。


2.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合和裁磨，线路板在镀孔后进行去膜，去膜后再进行磨板。


3.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国城，张军杰，张峰，吴柳松，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44