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本发明公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀...
该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。

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