一种焊接质量处理方法及装置、电路板制造方法及图纸

本公开是关于一种焊接质量处理方法及装置、电路板。该方法包括：在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；根据所述翘曲等级处理所述多层电路板。通过该方法，可以在实际焊接之前，获得电路板在焊接过程中的翘曲等级，实现对翘曲风险的判断，能够动态地对翘曲风险进行分析，并基于该翘曲等级进行处理，保证电路板的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接质量处理方法及装置、电路板
本公开涉及焊接
，尤其涉及一种焊接质量处理方法及装置、电路板。
技术介绍
随着5G等科技的快速发展，移动终端的元器件越来越多，为在有限的空间内完成元器件堆叠，多层电路板堆叠的应用越来越普遍，以为电子设备的电池或其它功能模块提供更大的安装空间。多层电路板如三明治电路板通常由底板、转接板、顶板组成，元器件焊接在电路板上，但是由于电路板在回流焊接的过程中会发生翘曲，对翘曲的判断只能通过事后测量，而对内部的翘曲程度判断，可能需要破坏电路板结构进行测量。无法及时发现问题，影响对应批次电路板的良率。
技术实现思路
本公开提供一种焊接质量处理方法及装置、电路板。根据本公开实施例的第一方面，提供一种焊接质量处理方法，包括：在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；根据所述翘曲等级处理所述多层电路板。在一些实施例中，所述焊接温度变化曲线包括升温阶段曲线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接质量处理方法，其特征在于，包括：/n在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；/n根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；/n根据所述翘曲等级处理所述多层电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接质量处理方法，其特征在于，包括：
在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；
根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；
根据所述翘曲等级处理所述多层电路板。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接温度变化曲线包括升温阶段曲线、保温阶段曲线、焊接温度阶段曲线、降温阶段曲线之中的一种或多种；
获取所述焊接温度变化曲线的温度特征点对应的翘曲数据；
所述焊接温度阶段曲线获取的温度特征点大于所述保温阶段曲线获取的温度特征点的数量。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据，包括：通过阴影云纹技术，获得多层电路板在光栅下的阴影云纹分布图，并根据所述阴影云纹分布图计算出所述多层电路板在焊接过程中的相对垂直位移。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述堆叠状态匹配的对象点的翘曲数据拟合，
确定所述堆叠状态下，两两电路板层在垂直方向对应的对象点的翘曲数据；
将所述翘曲数据中的相对垂直位移拟合叠加，形成拟合面。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述拟合面的相对垂直位移与基准值比较，得到相对值；
根据所述相对值与第一阈值区间的对应关系，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多层电路板包括底板、转接板、顶板；所述多层电路板的堆叠顺序为转接板的上表面与顶板贴合后，所述转接板的下表面与所述底板贴合。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
所述翘曲数据通过输入焊接仿真参数映射获得，
所述焊接参数包括所述每次电路板的厚度、所述多层电路板之间的间距、材质、面积、铜箔覆盖区域中的一种或多种。


8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据，还包括：
获取所述每层电路板翘曲数据大于预设第二阈值的初筛区域，对所述初筛区域进行仿真。


9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述翘曲等级处理所述多层电路板，包括：调整多层电路板的设计参数，包括以下的一种或多种：
所述多层电路板的残铜率；
所述多层电路板的相对位置；
所述多层电路板的材质；
所述多层电路板元器件的焊接位置。


10.一种焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：康振亚，郭金保，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11