一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法技术

本发明专利技术提供了一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用。本发明专利技术的优点有：可以通过控制添加的厚度控制焊料的添加量，并能在同一块电路板上，获得厚度相同或不同的可焊性保护层；可以准确地控制可焊性保护层中各种物质的配比，并容易采用不同的焊料成份，满足不同的可焊性和保护性需求；相比于热风整平涂覆可焊性保护层技术，对电路板热冲击小，保护层厚度均匀可控；相比于化学镀、电镀等湿法可焊性保护金属技术，全流程不用液体对处理，工件无吸水、受潮之虞，质量管控容易，环境友好。本发明专利技术适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。

【技术实现步骤摘要】
一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法
本专利技术涉及电路板制作工艺，尤其是涉及一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法。
技术介绍
裸电路板生产重要环节之一是制得阻焊图案后，往非阻焊剂覆盖的表面-焊接区上涂覆可焊性保护层。元器件与电路板焊接的过程很大程度上受可焊性涂覆层质量的影响，因此，可焊性涂覆层的种类、制程、质量历来是影响电子产品可靠性的关键因素之一。元件引线与印制板进行钎焊时，形成的焊点质量与印制板表面被熔融焊料的润湿特性，即可焊性有关。为了获得良好的可焊性，在裸板制造阶段，在涂覆阻焊剂制得阻焊图案后，要对印制板的上没有阻焊图形的部分，即焊接区进行表面处理，通常是在连接盘的导电材料层上，以及元件插装孔内的导电材料层上再涂覆一层材料，这层材料既能在印制板储存期间保护焊接区表面不受环境作用而变质，又能在焊接时起助焊功能，称为可焊性涂覆层。可焊性涂覆层有金属和有机物两类材料。有机物助焊保护膜的缩写为OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)，这种材料的涂覆技术相比涂覆金属的技术要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用；/n具体加工步骤如下：/n(1)用激光去除焊接区上的阻焊剂制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理；/n(2)向焊接区上添加焊料；/n(3)加热工件，使焊料重熔，形成可焊性保护层；/n(4)进行电路板的后续制程。/n

【技术特征摘要】
1.一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用；
具体加工步骤如下：
(1)用激光去除焊接区上的阻焊剂制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理；
(2)向焊接区上添加焊料；
(3)加热工件，使焊料重熔，形成可焊性保护层；
(4)进行电路板的后续制程。


2.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述步骤(1)包括用化学方法或激光对焊接区进行清洁和可焊性处理。


3.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：包括使用非光敏的液态、膏体材料制作的阻焊剂；包括使用非光敏的薄膜材料、复合薄膜材料制作的阻焊剂。


4.根据权利要求3所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述阻焊剂采用漏印、喷印、帘涂、静电喷涂、贴膜、蒸镀、气相沉积等方法依次或同时涂覆在工件需要保护的表面上，并依次或同时将阻焊剂加工至固化状态。


5.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述焊料包括含银、铋、金、铜、锌、锑、镉、铟等金属成分的焊锡膏，或纳米金属导电材料。


6.根据权利要求5所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：包括用漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括用同一漏印模版上不同区域厚度不同的阶梯漏印模版向不同的焊接区添加...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宏宇，于跃欣，宋金月，
申请(专利权)人：德中天津技术发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12