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本发明提供了一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用。本发明的优点有：可以通过控制添加的厚度控制焊料的添加量，并能在同一块电路板上，获得...
该专利属于德中(天津)技术发展股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德中(天津)技术发展股份有限公司授权不得商用。

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