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本公开是关于一种焊接质量处理方法及装置、电路板。该方法包括：在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；根据所述翘曲等级处...
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