线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法制造方法及图纸

本申请公开一种线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法。线缆组件包括：线缆和应力释放装置，其中，线缆包括第一线段及第二线段；应力释放装置包括：第一应力释放件、铆环和第二应力释放件，第一应力释放件套设于第二线段上，第一应力释放件的一端设有铆接位置；铆环包括铆合部，铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将线缆和第一应力释放件机械夹紧；第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合。因此，应力释放装置可单独成型，使得线缆组件应用于电子装置时，方便从电子装置的外部向电子装置的内部穿入，同时满足电子装置的轻薄短小及美观需求。

【技术实现步骤摘要】
线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法
本申请涉及连接线缆
，尤其涉及一种线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法。
技术介绍
目前市面上大多数的电子装置通常在线缆和电子装置连接处设置应力释放装置(strainrelief)，以确保线缆在受到外力的状态下，不会导致内部的芯线断裂，进而影响电子装置的运作。所述应力释放装置的材质通常为金属、橡胶、聚氯乙烯(PVC)或热塑性聚氨酯(TPU)，由于不同材质硬度不同，可根据实际需求应用于不同功能的线缆。目前，应力释放装置的组装方式可分三种方式，第一种方式为应力释放装置套在线缆上且从电子装置的内部穿出；第二种方式为应力释放装置套在线缆上且从电子装置的组合壳体所形成的开口卡入；第三种方式为直接在线缆和电子装置连接处注塑成型应力释放装置。然而，基于电子装置的轻薄短小需求，使得电子装置的内部空间无法让所述应力释放装置从电子装置的内部穿出或是直接注塑成型；基于美观的需求，使得所述应力释放装置不能从电子装置的组合壳体所形成的开口卡入。因此，目前的应力释放装置的设计及其组装方式已经无法满足目前市场发展的走向。
技术实现思路
本申请的实施例提供一种线缆组件、具有该线缆组件的电子装置及其组装方法，能同时因应电子装置的轻薄短小及美观需求，满足目前市场发展的走向。为了实现上述目的，本申请是这样实现的：第一方面，提供了一种线缆组件，其包括：线缆和应力释放装置。其中，线缆包括第一线段及第二线段；应力释放装置包括：第一应力释放件、铆环和第二应力释放件，第一应力释放件套设于第二线段上，第一应力释放件的一端设有铆接位置；铆环包括铆合部，铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将第一应力释放件和线缆机械夹紧；第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合。在一实施例中，铆合部的内径和第一应力释放件的外径配合，铆环通过铆压向第一应力释放件压紧，构成铆合部和第一应力释放件的过盈配合。在一实施例中，第一应力释放件和第二线段过盈配合，以将第一应力释放件固定至线缆。在一实施例中，第二应力释放件的内表面和第一应力释放件的部分外表面相贴合。在一实施例中，第二应力释放件的轴向尺寸小于第一应力释放件的轴向尺寸。在一实施例中，铆环为金属铆环。第二方面，提供一种电子装置，其包括：装置壳体、固定架和本申请的线缆组件。其中，装置壳体包括收容空间、基座部和线孔，基座部位于收容空间内且靠近线孔，线孔让收容空间和装置壳体的外部连通；固定架设有通孔且结合基座部，线孔对应所述通孔；铆环还包括接合部，接合部的内径大于铆合部的内径，线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔和通孔后，接合部结合固定架，部分线缆组件容置于收容空间。在一实施例中，第二应力释放件的外表面设有卡钩部，线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，卡钩部扣住装置壳体的壁面。在一实施例中，第二应力释放件和线孔呈紧配合结构。在一实施例中，电子装置还包括密封胶，密封胶填满收容空间，以固定线缆组件。在一实施例中，第二应力释放件的外表面设有凸出部，线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，凸出部位于收容空间内。在一实施例中，铆环和固定架的材质为金属，接合部使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者结合固定架。在一实施例中，接合部使用机械结合方式结合固定架。在一实施例中，固定架的材质为金属，固定架使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者固定于基座部。在一实施例中，固定架使用机械结合方式固定于基座部。第三方面，提供一种电子装置的组装方法，其包括以下步骤：提供线缆，其包括第一线段及第二线段；将第一应力释放件套设于第二线段上；将铆环的铆合部铆压套设在第一应力释放件的铆接位置，以将第一应力释放件和线缆机械夹紧；将第二应力释放件叠套在铆合部和第一应力释放件的外侧，并和铆合部过盈配合，以组成线缆组件；提供装置壳体和固定架，装置壳体包括收容空间、基座部和线孔，基座部位于收容空间内且靠近线孔，线孔让收容空间和装置壳体的外部连通，固定架设有通孔；线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔和通孔后，铆环的接合部结合固定架，固定架结合基座部，部分线缆组件容置于收容空间，线孔对应通孔。在一实施例中，电子装置的组装方法还包括：线缆组件通过线缆从装置壳体的外部穿设过线孔后，设于第二应力释放件的外表面的卡钩部扣住装置壳体的壁面。在一实施例中，接合部结合固定架，包括：接合部使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者或机械结合方式结合固定架。在一实施例中，将固定架结合基座部，包括：固定架使用点焊、激光焊及焊接中的至少一者或机械结合方式结合基座部。在一实施例中，电子装置的组装方法还包括：将密封胶填满收容空间，以固定线缆组件。在本专利技术申请中，通过应力释放装置由第一应力释放件、铆环和第二应力释放件组合而成的设计(即应力释放装置可单独成型)，使得线缆组件应用于电子装置时，方便所述线缆组件从电子装置的外部向电子装置的内部穿入，因此，可同时满足电子装置的轻薄短小及美观需求，符合目前市场发展的走向。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为依据本申请的线缆组件的一实施例爆炸图；图2至图5为图1的线缆组件的组装流程示意图；图6为依据本申请的装置壳体的一实施例立体示意图；图7为依据本申请的固定架的一实施例立体示意图；图8至图10为包括图1的线缆组件、图6的装置壳体及图7的固定架的电子装置的一实施例组装流程示意图；图11为图10的电子装置沿AA线段的剖面示意图；图12为依据本申请的电子装置的一实施例示意图；及图13为依据本申请的电子装置的组装方法的一实施例方法流程图。具体实施方式以下将配合相关附图来说明本专利技术的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。必须了解的是，使用在本说明书中的“包含”、“包括”等词，是用于表示存在特定的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件和/或组件，但并不排除可加上更多的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件、组件，或以上的任意组合。必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。请参阅图1至图5，图1为依据本申请的线缆组件的一实施例爆炸图，图2至图5为图1的线缆组件的组装流程示意图。如图1所示，在本实施例中，线缆组件1包括：线缆11和应力释放装置12。其中，线缆11包括第一线段111及第二线段112。另外，本实施例中，线缆11包括芯线113及包覆于芯线113的绝缘层114，芯线113用于与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线缆组件，其特征在于，包括：/n线缆，包括第一线段及第二线段；/n应力释放装置，包括：/n第一应力释放件，套设于所述第二线段上，其中，所述第一应力释放件的一端设有铆接位置；/n铆环，包括铆合部，所述铆合部铆压套设在所述第一应力释放件的所述铆接位置，以将所述第一应力释放件和所述线缆机械夹紧；/n第二应力释放件，叠套在所述铆合部和所述第一应力释放件的外侧，并和所述铆合部过盈配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种线缆组件，其特征在于，包括：
线缆，包括第一线段及第二线段；
应力释放装置，包括：
第一应力释放件，套设于所述第二线段上，其中，所述第一应力释放件的一端设有铆接位置；
铆环，包括铆合部，所述铆合部铆压套设在所述第一应力释放件的所述铆接位置，以将所述第一应力释放件和所述线缆机械夹紧；
第二应力释放件，叠套在所述铆合部和所述第一应力释放件的外侧，并和所述铆合部过盈配合。


2.如权利要求1所述的线缆组件，其特征在于，所述铆合部的内径和所述第一应力释放件的外径配合，所述铆环通过铆压向所述第一应力释放件压紧，构成所述铆合部和所述第一应力释放件的过盈配合。


3.如权利要求1所述的线缆组件，其特征在于，所述第一应力释放件和所述第二线段过盈配合，以将所述第一应力释放件固定至所述线缆。


4.如权利要求1所述的线缆组件，其特征在于，所述第二应力释放件的内表面和所述第一应力释放件的部分外表面相贴合。


5.如权利要求1所述的线缆组件，其特征在于，所述第二应力释放件的轴向尺寸小于所述第一应力释放件的轴向尺寸。


6.如权利要求1所述的线缆组件，其特征在于，所述铆环为金属铆环。


7.一种电子装置，其特征在于，包括：
装置壳体，其包括收容空间、基座部和线孔，所述基座部位于所述收容空间内且靠近所述线孔，所述线孔让所述收容空间和所述装置壳体的外部连通；
固定架，设有通孔，所述固定架固定于所述基座部，所述线孔对应所述通孔；
如权利要求1至6中任一项所述的线缆组件，其中，所述铆环还包括接合部，所述接合部的外径大于所述铆合部的外径，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔和所述通孔后，所述接合部结合所述固定架，部分所述线缆组件容置于所述收容空间。


8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的外表面设有卡钩部，所述线缆组件通过所述线缆从所述装置壳体的外部穿设过所述线孔后，所述卡钩部扣住所述装置壳体的壁面。


9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件和所述线孔呈紧配合结构。


10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，还包括密封胶，所述密封胶填满所述收容空间，以固定所述线缆组件。


11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第二应力释放件的外表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈实，刁雪，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32