一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板及其制备方法技术

技术编号:29126327 阅读:30 留言:0更新日期:2021-07-02 22:20
一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板及其制备方法,属于冶金制造技术领域。制备方法包括:S1、铸坯加热。S2、轧制:先在奥氏体再结晶区范围内粗轧,粗轧的前三道次的单道次压下率大于12%,余下的道次的单道次压下率大于10%,粗轧道次的累计压下率大于55%,且当轧制到中间坯厚度为:y=21.932*log

【技术实现步骤摘要】
一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板及其制备方法
本申请涉及冶金制造
,具体而言,涉及一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板及其制备方法。
技术介绍
工程结构用的高强钢板典型的强度水平是355~460MPa,且要求厚度1/4处,甚至心部具有良好的低温冲击韧性。屈服强度460MPa级别钢板被广泛应用于低温环境下大跨度桥梁结构、高层建筑海洋平台以及地铁钢结构件。由于使用环境恶劣,因此要求钢板具有较高的强度和一定的厚度,因此,特厚结构钢板的需求越来越多。由于这些钢结构件或设备需要承受较大的冲击载荷,并且经常在较低的温度环境下使用,这就需要钢板具有良好的低温冲击韧性,但是钢板越厚,各项性能均难以保证,需要添加更多的合金元素或采取更严格的炼钢工艺或轧钢工艺来保证钢板具有更优的力学性能和工艺性能。另外,钢板在使用过程中常会根据设计需要分割成一定尺寸,然后拼接而成,因此钢板的焊接性能非常重要。有鉴于此,特此提出本申请。
技术实现思路
本申请提供了一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板及其制备方法,其能够解决上述至少一个技术问题。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、铸坯加热;/nS2、轧制:先在奥氏体再结晶区范围内粗轧,所述粗轧的前三道次的单道次压下率大于12%,余下的道次的单道次压下率大于10%,所述粗轧道次的累计压下率大于55%,且当轧制到中间坯厚度为:y=21.932*log

【技术特征摘要】
1.一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、铸坯加热;
S2、轧制:先在奥氏体再结晶区范围内粗轧,所述粗轧的前三道次的单道次压下率大于12%,余下的道次的单道次压下率大于10%,所述粗轧道次的累计压下率大于55%,且当轧制到中间坯厚度为:y=21.932*logex+39.953时待温,其中x为所述低压缩比特厚细晶粒结构钢板的成品厚度,y为所述中间坯待温厚度,然后在奥氏体未再结晶区进行精轧,获得精轧板材;
S3、冷却,获得所述低压缩比特厚细晶粒结构钢板。


2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述y的精度控制在±1mm。


3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述粗轧的轧制温度为1020~1095℃;
可选地,所述粗轧的总轧制道次为5道次。


4.根据权利要求1~3任意一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述精轧的开轧温度≤850℃,所述精轧的终轧温度为800~840℃,所述精轧的单道次压下率为0.5~10%,所述精轧的累计压下率为18~35%;
可选地,所述精轧的总轧制道次大于5道次。


5.根据权利要求1~3任意一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S3中,对精轧板件快速进入超快冷设备进行水冷,水冷时间30~50s,冷却至温度500~550℃。


6.根据权利要求1~3任意一项所述的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述铸坯以2.25~2.7倍的压缩比制得所述精轧板材。


7.一种低压缩比特厚细晶粒结构钢板,其特征在于,其由权利要求1~6任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周中喜
申请(专利权)人:广东韶钢松山股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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