散热装置制造方法及图纸

一种用于电子数据处理器内部的散热装置包括：一中空体状的导风匣，导风匣横跨於电子数据处理器内部二侧并於二侧形成第一进风口及第二进风口，於导风匣底部靠近主热源的位置设有一吸入口；一散热器，设置於所述导风匣下对应於所述吸入口的位置，散热器的下方贴附於主热源，散热器具有一出风口。散热器由导风匣二端开口导入冷空气对主热源散热，而导风匣与其他周边热源接触散热，进而对电子数据处理器整体散热，以提升散热的效果。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
散热装置本技术涉及一种散热装置，具体说涉及一种应用於电子数据处理器如笔记本电脑内部的散热装置。近年来科技日益进步，尤其半导体产业技术的发展使芯片体积越来越小，运算功能则更为强大，如目前电脑系统中的中央处理器(Central Processing Unit)(CPU)的运算频率越来越高，譬如目前1GHz运算频率的中央处理器已发展出来，因为高速的处理电流信号，使得消耗功率和产生的热量也越来越大，由於过高的温度将会影响到电脑系统及中央处理器的正常功能，甚至缩短中央处理器的使用寿命，因此散热的问题为电脑系统所必须克服及解决的问题。就以笔记本电脑而言，目前笔记本电脑的体积越做越小，中央处理器及其它会发热的电子零组件设置在狭隘的机壳中，由於空间的狭隘，空气无法流通，热量将受到诸多的阻碍而无法排出，因此温度所造成的问题比个人电脑来的严重，而解决散热的问题就成了设计笔记本电脑结构的重要关键。当然随着中央处理器的不断提升，散热的问题也会越来越严重。目前笔记本电脑处理散热的结构布置存在一定的问题：它是在中央处理器的位置上设置有散热鳍片，於散热鳍片上设置一散热风扇，在笔记本电脑机壳对应散热风扇的位置分别设置有进风口及出风口，散热风扇由进风口导入外界的冷空气，冷空气通过风扇导引进入散热鳍片，由散热鳍片进行热交换，热空气由出风口排出，以进行散热；此种散热装置主要是对中央处理器进行散热的动作，对电脑系统内其他的电子零组件并无法达到散热的作用，同时由於笔记本电脑的体积越作越小，因此进、出风口的设置往往受到限制而设置於机壳的端缘处，并且是非常靠近中央处理器的位置，甚至有些机种是将进风口设置於机壳的底部而出风口设置於机壳的侧边，而且往往受到机壳以及需要安装各种输入输出端口、其他介面的限制，进风口或出风口的口径也不大，风扇必须克服诸多的阻碍才能吸入冷空气，使得风扇的效率不高；而且现有的设计主要对主热源(中央处理器)进行散热，假设室温约为25℃，中央处理器所产生的温度约为60℃，靠近中央处理器附近的外界温度约为35℃，由於进风口靠近中央处理器附近的位置因此所导入的空气温度则为35℃，且进风口与出风口过於比邻，通过出风口所排出的热空气除使周边的温度较高外，进风-->口也会导入温度较高的空气，对於散热效果实在有限；再者，笔记本电脑置於桌面上使用时，机壳与桌面间几乎没有间隙，由於空气无法流通，机壳底部的温度会越来越高，若进风口设置於机壳底部的位置，所吸入的空气温度也较高(约高达45℃)，其散热的效果也有限。有鉴於此，本技术目的在於提供一种散热装置，它可对电子数据处理器进行有效整体散热并具有理想的散热效果。本技术的散热装置，用以导入外界的冷空气，以对电子数据处理器内部的主热源以及其他周边热源进行散热，其特点是，它包括：一导风匣，为一中空体，所述导风匣横跨於所述电子数据处理器内部二侧，并於二侧形成第一进风口及第二进风口，并且於所述导风匣底部靠近所述主热源的位置设有一吸入口；一散热器，设置於所述导风匣下对应於所述吸入口的位置，所述散热器的下方贴附於所述主热源，且所述散热器具有一出风口。采用本技术的上述方案，启动风扇可由第一及第二进风口导入外界的冷空气，进入导风匣的冷空气经吸入口进入散热鳍片进行热交换，再经由散热鳍片一侧的出风口排出热空气，以对主热源散热，由於导风匣至少一端的进风口远离主热源的位置，因此所导入的冷空气即为室温的温度，从而改善热交换的效果；同时导风匣是横跨於电子数据处理器内部，因此导风匣会与其他周边热源接触，借助导风匣本身对其他周边热源散热，从而达到整体散热的功效。为让本技术的上述和其他目的、特点和优点能更明显易懂，下文通过一较佳实施例并配合附图对本技术进行详细说明。图1是本技术的一较佳实施例示意图；图2是本技术的结构组成示意图；图3是本技术中导风匣另一视角示意图；图4是本技术的一较佳实施例另一视角示意图；图5是本技术的一较佳实施例另一视角示意图。根据本技术所揭示的散热装置，用以导入外界的冷空气，以对电子数据处理器内部的主热源以及其他周边热源进行散热。其中电子数据处理器是指笔记本电脑等内部空间狭隘的可携式电子数据处理器，所指的主热源为中央处理器，所指的周边热源是指组成电脑系统的其他发热的电子零组件。如图1所示，图中所示为本技术应用於一笔记本电脑30的实施例，其中笔记本电脑30是由机壳31及显示器32所组成，机壳31内部设置有构成电脑系统-->的主机板、中央处理器及其他电子零组件(图中未示)；如图2所示，根据本技术所揭示的散热装置10主要包括一导风匣11及一散热器12；导风匣11为一贯穿的中空长矩形体，最好是由金属材质制成，二端形成开口，而其长度恰等於机壳31的宽度，导风匣11横跨於笔记本电脑30的内部，导风匣11的二开口恰位於机壳31的侧边以形成第一进风口111及第二进风口112，另外在导风匣11的底部依据所设置的位置而靠近机壳31内部中央处理器的位置开设有一吸入口113，吸入口113并可设置防尘网1131(如图3所示)，用以阻止脏污进入机壳31内部。散热器12是由风扇121及散热鳍片122所构成，风扇121可为轴流式或离心式风扇，并设置於导风匣11的下方对应吸入口113的位置，以由吸入口113导入空气；散热鳍片122设置於风扇121的一侧，且散热鳍片122的底部恰可贴附於中央处理器311(如图4所示)上，而散热鳍片122的另一侧则恰设置於机壳31的一侧，以形成一出风口123。(如图5所示)。请再参阅图1所示，假设室温为25℃，当在操作笔记本电脑30时，风扇121开始转动，风扇121将会由第一进风口111及第二进风口112导入外界的冷空气，冷空气经风扇121吸入导风匣11内，再经由吸入口113流经散热鳍片132，冷空气在散热鳍片132的位置进行热交换，热空气由出风口123排出，以达到散热的目的；而由於导风匣11至少有一第一进风口111远离於中央处理器311的位置，因此由第一进风口111所导入空气的温度即为室温(25℃)，且借助导风匣11的中空且第一进风口111及第二进风口112的设计而具有较大的进风量，冷空气可以顺利地由风扇131吸入，使得风扇131的运转效率可以提升，进而提升散热的效率。另外，本技术除了通过散热器12对中央处理器311进行散热外，由於导风匣11是由金属材质制成且横跨於机壳31的内部，因此导风匣11也会与其他的发热电子零组件(图中未示)接触，即通过导风匣11本身的温度对其他发热电子零组件进行散热，而达到整体散热的功效，并且利用导风匣11的设计，入风风阻与风压可减小，降低噪音。根据本技术所揭示的散热装置，借助导风匣的设计使得风扇可以更顺利地吸入冷空气，发挥最佳的效率，并且导风匣至少具有一远离於主热源的进风口与废热气的出风口，使得吸入的空气温度不会受到主热源的影响，同时通过导风匣与其他发热的电子零组件接触，也可对其他发热电子零组件进行散热，达到整体散热的功效，可适合应用於如笔记本电脑等空间狭隘的电子数据处理器。以上所述仅为本技术其中的较佳实施例，并非用来限定本技术，除应-->用於笔记本电脑外，诸如其他的电子数据处理器，如个人电脑、掌上型电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用以导入外界的冷空气，以对电子数据处理器内部的主热源以及其他周边热源进行散热，其特征在于，它包括：一导风匣，为一中空体，所述导风匣横跨於所述电子数据处理器内部二侧，并於二侧形成第一进风口及第二进风口，并且於所述导风匣底部靠 近所述主热源的位置设有一吸入口；一散热器，设置於所述导风匣下对应於所述吸入口的位置，所述散热器的下方贴附於所述主热源，且所述散热器具有一出风口。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用以导入外界的冷空气，以对电子数据处理器内部的主热源以及其他周边热源进行散热，其特征在于，它包括：一导风匣，为一中空体，所述导风匣横跨於所述电子数据处理器内部二侧，并於二侧形成第一进风口及第二进风口，并且於所述导风匣底部靠近所述主热源的位置设有一吸入口；一散热器，设置於所述导风匣下对应於所述吸入口的位置，所述散热器的下方贴附於所述主热源，且所述散热器具有一出风口。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导风匣其长度恰为所述电子数据处理器的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞祺，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]