当前位置: 首页 > 专利查询>许贤庚专利>正文

中央处理器散热片的扣件结构制造技术

技术编号:2907639 阅读:292 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种CPU散热片的扣件结构,该扣件的中间压持部呈中间段略呈向下的造型,其两端分别向外再向下垂直延伸形成第一与第二扣合片,该第一与第二扣合片上形成扣孔以嵌卡在CPU插座的固定片上,将散热片加以固定;该第二扣合片的底端面一体延伸形成一略呈L形的按压片部,该按压片部可向上反向凹折并贴合在第二扣合片外,以其两侧的压板压合于第二扣合片的内侧。本实用新型专利技术的扣件为一体成型,从而降低了生产成本,在使用拆装过程中不需使用工具,并可重复拆装后不会变形损坏。由于该扣件为由不锈弹簧钢制成的扣件,不需再另外施行热处理,因此不会因热处理而产生变形。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】中央处理器散热片的扣件结构
本技术涉及到一种中央处理器散热片的扣件结构,尤其是一种不需组装,在成型后即可将CPU的散热片稳固固定的扣件结构。
技术介绍
中央处理器CPU一直是电脑等电子设备中最重要的核心元件之一,并决定该项电子设备的执行速度。而由于CPU在运算的过程中会产生高热,因此为了将热导出并散热,使CPU在正常的工作温度下运行,维持正常的运算动作,因此,在CPU上会固设一其上连设有诸多散热鳍片的散热片,以将CPU工作时的高热导出至散热鳍片上,并配合散热风扇强制送入气流而散热。为将散热片确实且稳固地固定在CPU上,大多采用一种扣件扣设在CPU的插座上,将散热片加以压持固定。请参阅图6所示,为一种常见的扣件,由钢片一体冲压成型所制成,其压持片10两端向外延伸后再分别向下垂直延伸形成扣片部101、102,而两扣片部101、102上设有扣孔1011、1021,籍此,将该扣件一端的扣片部101以其扣孔1011先行勾设在CPU插座20一侧的固定片201上,而此时扣件的压持片10恰可对正散热片30中央的通道,再将扣件另一端的扣片部102下压,即可令该扣片部102的扣孔1021卡扣在CPU插座20另一侧的固定片202上,可藉由扣件的压持片10将散热片30稳固地压持固定在CPU 40上。上述用以固定散热片的扣件虽可达到预定的使用效果,但随着个人组装电脑及自行升级的风气日渐盛行,将安装好的散热片及CPU拆下再重新装上的组-->装、维修及升级等动作因此日渐频繁。然而,上述扣件在拆下时需使用工具(如一字起子)将扣片一侧的固定片向外翘开,方能将扣件自CPU插座上拆下,但如此却可能造成该扣件变形而不能使用,因而需更换新的扣件,造成使用者的困扰。同时,该扣件由碳素钢材所制成,因此在成型后需通过热处理令其机械性质达到要求,但在热处理的过程中常造成变形不稳定的状况,而造成不合格产品,从而增加制造成本。请参阅图7所示,为另一种扣件结构,该扣件50在长形压制部501两端延伸形成第一与第二扣合部502、503,而第一与第二扣合部502、503上设有扣孔5021、5031,以嵌扣在CPU插座20的固定片201、202上,同时,在第二扣合部503上形成一接纳部504,以供一呈L形的操作体505插置嵌卡其上。藉此,当该扣件50组装压制于散热片30上时,可将散热片30紧密地贴合在CPU 40上。而当欲拆下散热片30时,将操作体505下压再内推,即可令第二扣合部503的扣孔5031脱离,并将扣件50拆下,以便于进行散热片30及CPU40的拆装动作。上述具有操作体的组合式扣件结构,虽不需使用工具即可重覆进行扣件的拆装动作,而不会有变形损坏,但是,由于需使用扣件本体及操作体两项元件,且需经组装操作体于扣件本体上的作业程序,因此除元件成本较高外,组装成本更是一项不可减少的生产成本。所以,该等扣件的整体生产成本即无法进一步下降,因而无法提高竞争力。同时,该扣件仍是使用碳素钢材所制成,在成型后仍需进行热处理,因此仍会有变形,造成不合格产品的情形。于是,本专利技术人有鉴于此,秉持多年相关行业实际的设计及制造经验,而提供一种CPU散热件的扣件结构,以祈完全改善上述缺陷。
技术实现思路
本技术要提供的一种CPU散热片的扣件结构,可克服上述公知技术中存在的缺陷,利用扣件与按压片部一体成形的设计,可降低生产成本,并可在-->不用工具的情况下,重覆拆装后仍确保扣件不会变形可重复使用。本技术要提供一种CPU散热片的扣件结构,该扣件由不锈弹簧钢成型制成,且中间压持部靠近第二扣合片的一侧底面形成具有预定弧度的弯弧段,而藉由改变弯弧段的弧度大小决定扣件的压持弹力。本技术的技术方案是:一种CPU散热片的扣件结构,该扣件由中间压持部的两端向下垂直延伸第一扣合片及第二扣合片所构成,第一与第二扣合片上形成可嵌卡在CPU插座的固定片上、并将散热片贴合固定在CPU上的扣孔,其中,第二扣合片的底端面延伸有一略呈L形的按压片部,该按压片部可向上凹折并贴合在第二扣合片之外,且按压片上设有一外扣孔,该外扣孔可与第二扣合片上的扣孔呈对应状,可嵌卡在CPU插座的固定片上,按压片的两侧设有压板,按压片部可反向凹折贴合在第二扣合片外,所述压板压合在第二扣合片的内侧,所述扣件一体成型。所述扣件的中间压持部断面呈冂字形,且中间段略为向下,中间压持部的中间段最低点部位为压持点,并在邻近压持点旁侧连设向外伸出的定位凸片,该两定位凸片可伸入散热片的鳍片间将扣件定位。所述扣件在靠近第二扣合片的一侧底面具有一弯弧段。所述扣件的按压片部上向外呈90度弯折延伸的按压片顶面可设有商标。所述扣件可以是不锈弹簧钢一体成型的扣件。本技术提供一种CPU散热片的扣件结构的特点及优点是:1、本技术的扣件的按压片部一体成型凹折于第二扣合部外,而使整个扣件形成一体成型的设计,而在成型后即可使用,完全不需经过组装的作业程序,并在使用拆装过程中完全不需使用工具,更可以重覆拆装使用,不会变形损坏,因此可降低整体生产成本,并便于使用者使用,可说是综合公知技术的单件式及两件式扣件的优点于一身,却摒除了公知技术的缺点,可大幅提高产品的竞争力。2、由于本技术的扣件采用不锈弹簧钢一体成型所制成,因此并不需-->再另外施行热处理,也就不会有因热处理而产生的变形情形。附图说明为使本技术使用的技术手段、特征、达到的目的与功效易于明白理解,兹配合附图与标号详细说明如下:图1:本技术的按压片部展开立体示意图;图2:本技术的外观结构主体组合图;图3:本技术的实施例外观立体图;图4:本技术的组合实施俯视示意图;图5A、图5B:本技术的拆卸操作实施动作示意图;图6:公知的扣件结构立体组合图;图7:另一公知的扣件结构立体组合图。公知技术的附图标号说明:10、压持片        101、扣片部       102、扣片部    1011、扣孔1012、扣孔        20、CPU插座       201、固定片    202、固定片30、散热片        40、CPU           50、扣件       501、长形压持部502、第一扣合部   503、第二扣合部   5021、扣孔5031、扣孔        504、接纳部       505、操作体本使用新型的附图标号说明:1、中间压接部    11、压持点   12、定位凸片   13、弯弧段2、第一扣合片    21、扣孔     3、第二扣合片  31、扣孔32、按压片部     321、压板    322、压板      323、外扣孔324、按压片      33、弯弧部具体实施方式-->首先,请参阅图1所示,本技术的扣件为不锈弹簧钢冲压成型,由中间压持部1、第一扣合片2及第二扣合片3所构成,其中:该中间压持部1,其断面呈冂形且中间段略为向下的造型,以增加其强度,而中间压持部1的中间段最低点部位为压持点11,并在邻近压持点11旁侧连设向外伸出的定位凸片12,两定位凸片12恰可伸入散热片30的鳍片间将扣件加以定位,同时,中间压持部1的两端分别向外再向下延伸,形成第一及第二扣合片2、3,并在靠近第二扣合片3的一侧底面具有预定弧度的本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种中央处理器散热片的扣件结构,该扣件由中间压持部的两端向下垂直延伸第一扣合片及第二扣合片所构成,第一与第二扣合片上形成可嵌卡在CPU插座的固定片上、并将散热片贴合固定在CPU上的扣孔,其特征在于:第二扣合片的底端面延伸有一呈L形的按压片部,该按压片部可向上凹折并贴合在第二扣合片之外,且按压片上设有一外扣孔,该外扣孔可与第二扣合片上的扣孔呈对应状,可嵌卡在CPU插座的固定片上,按压片的两侧设有压板,按压片部可反向凹折贴合在第二扣合片外,所述压板压合在第二扣合片的内侧,所述扣件一体成型。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种中央处理器散热片的扣件结构,该扣件由中间压持部的两端向下垂直延伸第一扣合片及第二扣合片所构成,第一与第二扣合片上形成可嵌卡在CPU插座的固定片上、并将散热片贴合固定在CPU上的扣孔,其特征在于:第二扣合片的底端面延伸有一呈L形的按压片部,该按压片部可向上凹折并贴合在第二扣合片之外,且按压片上设有一外扣孔,该外扣孔可与第二扣合片上的扣孔呈对应状,可嵌卡在CPU插座的固定片上,按压片的两侧设有压板,按压片部可反向凹折贴合在第二扣合片外,所述压板压合在第二扣合片的内侧,所述扣件一体成型。2、根据权利要求1所述的一种中央处理器散热片的扣件结...

【专利技术属性】
技术研发人员:许贤庚
申请(专利权)人:许贤庚
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1