集中气流的导流装置制造方法及图纸

一种集中气流的导流装置，是设置于一发热元件上，其包括：一框架；一入风口，设置于该框架上，借以导入一气流；以及一出风口，设置于该框架上，并置于该发热元件上，其口径比该入风口小，借以使气流向出风口的中心集中，并吹至发热元件，以降低该发热元件的温度。另外支架设计为内缩状，可使产生气流的装置与发热元件之间相间一距离，而可达到均匀散热的功效。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
集中气流的导流装置本技术涉及一种一般热交换领域热交换装置中的通风散热装置，特别是涉及一种用于风扇的集中气流的导流装置。随着电子元件的日益更新，在速度、效能、功率等各方面不断提升的同时，也带来了发热的问题。较常见会发出高温的电子元件通常为高功率电子元件，例如高速的中央处理器。这类的发热电子元件，若不及时将其热量快速散去，将会使其效能大打折扣，甚且会严重影响到元件的寿命。为了使这类高功率的电子元件能够发挥其应有的效能，且增加使用年限，通常会在其散热问题上，苦思良策。解决上述发热元件的散热问题可以从以下三个方向着手进行：第一、电路设计上的考量。可以借由精简电路的结构，降低元件的功率来降低元件的发热，但是这样的考量似乎难以实现。因为类似中央处理器这类元件，既要其速度快，又要少费电力，如同又要马儿跑的快，又要马儿不吃草一样，实在很难两全其美。第二、从散热金属片上动手。目前散热片所使用的材质通常是铝，借由铝挤制程，制作出各式各样的五花八门的散热片，以在有效的空间中，增加出更多的散热表面，来增加散热的效果，但是这形状的变化发展至今难再有长足进展。而若从散热片的材料上着手，则又缓不济急，等到寻找到更优良的散热材料时，INTEL的中央处理器又不知道要更新多少代了。第三、从散热风扇去改良。目前能改良的作法，大都着眼于如何增加风扇马达的设计，以提高散热的效能，但却始终无人对风扇的扇框去重新思维，而本技术正是以从扇框的角度去观察，并解决散-->热的问题。请参阅图1所示，是现有习用的风扇与散热片的组合结构示意图，其中，风扇设置于扇框13内，该风扇包括马达的定子11及转子12，转子12上挂设扇叶121，以在转动时产生风，使冷空气从入风口151带入，向出风口152的散热片14吹去，同时散热片14内的热气则会被吹入的冷空气从散热片14的气隙141中散出，将热量带出外界，以降低散热片14的温度。当然，在正常运作下，散热片14贴在一高功率的电子元件16的发热表面上，如此一来，即可借由散热片14的高传热效果，吸收电子元件16发出的热量，并借由风扇将热量带至空气中，以达到散热的效果。但是上述现有习用的扇框13却存在下列缺点：一、通常电子元件的发热源是其内部的晶片，而晶片所摆设的位置会在集成电路的中央，但是现有的入风口与出风口的风径一致，气流的流向无法向发热表面的中央吹去，因此使得散热效果不尽理想。二、风扇的定子11的基座与散热片14贴平，阻碍气流向中央流入，使得散热的效果大受影响。由此可见，上述现有的导流装置仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。有鉴于上述现有的导流装置存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本技术。本技术的主要目的在于，克服现有的导流装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的集中气流的导流装置，使其设计为一种更能使气流向发热表面集中的导流装置，以提升散热效能，并进而使发热的电子元件提高效能及使用寿命。-->本技术的目的是由以下技术方案实现的。依据本技术提出的一种集中气流的导流装置，是设置于一发热元件上，其特征在于其包括：一框架；一入风口，设置于该框架上，借以导入一气流；以及一出风口，设置于该框架上，并置于发热元件上，其口径设计为比该入风口小，借以使气流向出风口的中心集中，并吹至该发热元件，以降低发热元件的温度。本技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。前述的集中气流的导流装置，其中所述的框架设有一提供气流的风扇。前述的集中气流的导流装置，其中所述的风扇设有一基座，该基座与发热元件之间相间一距离。前述的集中气流的导流装置，其中所述的发热元件为一散热片，该散热片是贴设于一集成电路上。该发热元件可为一集成电路。前述的集中气流的导流装置，其中所述的集中气流的导流装置是为一扇框。本技术的目的还可由以下技术方案来实现。依据本技术提出的一种集中气流的导流装置，是用于一发热元件上，其特征在于其包括：一框架；一入风口，借以导入一气流；一出风口，设置于发热元件上，借以使该气流向该出风口的中心集中，并吹至该发热元件，以降低该发热元件的温度；以及一支架，连接于该框架上，并设置于出风口，借以使产生气流的一装置与该发热元件之间相间一距离。本技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。-->前述的集中气流的导流装置，其中所述的产生气流的装置是为一风扇。前述的集中气流的导流装置，其中所述的风扇设有一基座，该基座与发热元件之间相间一距离。前述的集中气流的导流装置，其中所述的发热元件为一散热片，该散热片是贴设于一集成电路上。前述的集中气流的导流装置，其中所述的支架是由复数个静叶所构成，而集中气流的导流装置是一扇框。本技术与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本技术至少具有以下优点：一、将扇框设计为出风口比入风口小，可以增加散热效果。二、出风口的支架为内缩结构，可有助于气流的均匀散布，亦可增加散热效果。综上所述，本技术为一种更能使气流向发热表面集中的导流装置，可提升散热效能，并可使发热的电子元件提高效能及使用寿命。其不论在结构上或功能上皆有较大改进，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。本技术的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。图1是现有习用的风扇与散热片的组合结构示意图。图2是本技术的集中气流的导流装置与风扇的组合结构示意图一。图3是本技术的集中气流的导流装置与风扇的组合结构示意图二。-->图4是本技术另一种集中气流的导流装置示意图。图5是本技术的风扇与散热片的组合结构示意图。图6是本技术集中气流的导流装置从入风口的俯视示意图。11：定子       12：转子13：扇框       14：散热片     141：气隙151：入风口    152：出风口16：电子元件   21：框架211：入风口    212：出风口    213：斜边22：风扇       23：气流2121：支架     31：支架41：气流以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的集中气流的导流装置其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图2所示，本技术集中气流的导流装置，其可以为一扇框，是用于一发热元件，例如INTEL中央处理器的散热片，其主要包括框架21、入风口211及出风口212，其中：该入风口211，是设于框架21上，借以由风扇22导入一气流23；该出风口212，亦设置于框架21上，并置于该发热元件上，其剖面的口径上设有一斜边213，且使得该出风口212比入风口211小，借以使气流23向出风口212的中心集中，并吹至该发热元件，以降低该发热元件的温度。由于风扇22设有基座111，又出风口212上设有支架2121，且中部形成设有容置风扇22基座111的呈内凹形状的凹台，所以使风扇22的基座111与发热元件之间可相间设有一距离d。该发热元件是为一散热片，该散热片是用于一集成电路，例如上述的中央处理器。请参阅图3所示，上述的风扇22与扇框的框架21相组合，即结合为一整体装置。本技术的特征在于，集中气流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集中气流的导流装置，是设置于一发热元件上，其特征在于其包括： 一框架； 一入风口，设置于该框架上，以导入一气流；以及 一出风口，设置于该框架上，并置于发热元件上，其口径设计为比该入风口小，气流向出风口的中心集中，并吹至该发热元件。

【技术特征摘要】
1．一种集中气流的导流装置，是设置于一发热元件上，其特征在于其包括：一框架；一入风口，设置于该框架上，以导入一气流；以及一出风口，设置于该框架上，并置于发热元件上，其口径设计为比该入风口小，气流向出风口的中心集中，并吹至该发热元件。2．根据权利要求1所述的集中气流的导流装置，其特征在于其中所述的框架设有一提供气流的风扇。3．根据权利要求2所述的集中气流的导流装置，其特征在于其中所述的风扇设有一基座，该基座与发热元件之间相间一距离。4．根据权利要求1所述的集中气流的导流装置，其特征在于其中所述的发热元件为一散热片，该散热片是贴设于一集成电路上。5．根据权利要求1所述的集中气流的导流装置，其特征在于其中所述的集中气流的导流装置是为一扇框。6．一种集中气流的导流装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文喜，林国正，张楯成，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]