具有天线的封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有天线的封装结构，包括封装体、天线线路、互连线路、外层线路和芯片，封装体的内部封装有第一导通通孔柱和第二导通通孔柱，天线线路设置在封装体的第一表面和侧壁，互连线路封装在封装体内，且通过第一导通通孔柱与天线线路连接，外层线路设置在封装体的第二表面，且通过第二导通通孔柱与互连线路连接，外层线路还连接有导电引脚，芯片封装在封装体内，且与互连线路或外层线路连接。本发明专利技术还公开一种具有天线的封装结构的制作方法。本发明专利技术在封装体的表面和侧壁布置天线线路，可以充分利用封装体的布线空间，有利于布置更多天线线路，以及延长天线的长度，使提升天线线路的信号传输质量。天线线路的信号传输质量。天线线路的信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】
具有天线的封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种具有天线的封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着技术的进步，无线通信设备通常将包含发送和接收射频信号的天线设置在电路板的不同部分上，并通过电路的走线进行互连，然而，天线和电路板这两个部件都可能产生单独的制造成本，并且分立式的天线安装方式已无法满足电子设备的高集成化和小型化的要求，因此天线封装技术逐步成为先进封装行业的焦点。
[0003]目前的天线封装技术，大都是在芯片(包括被动元件和裸晶片)完成塑封后，在塑封体的第一表面或下表面使用重新布线层的制作方法形成天线层，或者使天线层分别位于塑封体或封装基板的上下表面。在该类封装技术中，天线层结构要额外占用塑封体表面原本用于布置重新布线层走线的面积，或者占用封装基板表面的面积，故而对整体封装走线的设计和制造工艺产生了一定的限制。天线的长度和信号的收发有直接关系，5G通讯下频谱众多，为了满足更多的天线配置，需要设置不同的天线长度，天线长度决定了封装介质层的厚度，使天线封装体无法达到微型化的要求。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有天线的封装结构，其特征在于，包括：封装体(700)，内部封装有第一导通通孔柱(220)和第二导通通孔柱(320)；天线线路，设置在所述封装体(700)的第一表面和侧壁；互连线路(310)，封装在所述封装体(700)内，且通过所述第一导通通孔柱(220)与所述天线线路连接；外层线路(510)，设置在所述封装体(700)的第二表面，且通过所述第二导通通孔柱(320)与所述互连线路(310)连接，所述外层线路(510)还连接有导电引脚(600)；芯片(400)，封装在所述封装体(700)内，且与所述互连线路(310)或所述外层线路(510)连接。2.根据权利要求1所述的具有天线的封装结构，其特征在于，位于所述封装体(700)侧壁的天线线路为阶梯结构。3.根据权利要求2所述的具有天线的封装结构，其特征在于，所述第一导通通孔柱(220)包括多段纵向连接的层间通孔柱(221)，相邻两段所述层间通孔柱(221)之间设置有垫盘(240)。4.根据权利要求3所述的具有天线的封装结构，其特征在于，所述封装体(700)内且位于所述垫盘(240)的同一层内设置有内层天线线路，所述内层天线线路与相应的所述垫盘(240)连接。5.一种具有天线的封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供具有第一金属层(110)的承载板(100)，并在所述第一金属层(110)上加工至少一层天线层(200)，所述天线层(200)内封装有第一牺牲金属柱(210)以及与所述第一金属层(110)连接的第一导通通孔柱(220)；在最后一层所述天线层(200)的基础上加工器件封装层(300)，所述器件封装层(300)包括互连线路(310)、第二导通通孔柱(320)和封装腔体(330)，所述第二导通通孔柱(320)与所述互连线路(310)连接；在所述封装腔体(330)内封装芯片(400)后，在所述器件封装层(300)的基础上加工第二金属层(500)；分板并将所述第一金属层(110)加工成表面天线线路(120)以及将所述第二金属层(500)加工成外层线路(510)；去除所述第一牺牲金属柱(210)，以获得凹槽(230)；在所述凹槽(230)的内壁加工侧壁天线线路(130)，所述侧壁天线线路(130)与所述表面天线线路(120)连接；在所述外层线路(510)上加工导电引脚(600)；沿所述凹槽(230)进行切割，以获得封装体(700)。6.根据权利要求5所述的具有天线的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述第一金属层(110)上加工至少一层天线层(200)，包括以下步骤：根据生产资料，在所述第一金属层(110)上通过图形转移和图形电镀的方式加工第一段的层间通孔柱(221)和第一段的第一牺牲金属柱(210)，以获得第一层天线层半成品；对第一层所述天线层半成品进行叠层压合，以获得第一层天线层(200)。7.根据权利要求6所述的具有天线的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述第一金
属层(110)上加工至少一层天线层(200)，还包括以下步骤：减薄处理，对压合后的所述天线层(200)进行减薄处理，以暴露前一段的所述层间通孔柱(221)和前一段的所述第一牺牲金属柱(210)；图形制作，在前一段的所述层间通孔柱(221)和前一段的所述第一牺牲金属柱(210)上通过图形转移的方式加垫盘(240)，或者，在前一段的所述层间通孔柱(221)和前一段的所述第一牺牲金属柱(210)上通过图形转移的方式加垫盘(240)和内层天线线路，所述内层天线线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯磊，王闻师，黄本霞，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：