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本发明公开了一种具有天线的封装结构，包括封装体、天线线路、互连线路、外层线路和芯片，封装体的内部封装有第一导通通孔柱和第二导通通孔柱，天线线路设置在封装体的第一表面和侧壁，互连线路封装在封装体内，且通过第一导通通孔柱与天线线路连接，外层线路...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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