当前位置: 首页 > 专利查询>陈林专利>正文

一种模块组合式机箱制造技术

技术编号:2904206 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是涉及一种模块组合式机箱,包括箱体,在箱体内安装的模块包括活动模块、主板模块、卡类模块、CPU模块和内存模块,在箱体的两侧上固定连接有至少一层导轨板,导轨板上设有能和活动模块上的凹槽相接合的凸板,各凸板在垂直方向上等距排列;并设有与凹槽连接的插固板;面板安装于活动模块的正前方,与活动模块的大小相配合。本实用新型专利技术有益的效果是:由于采用导轨板、活动模块和面板结构,因而具有高度的配件组合自由度,方便装卸、防尘、降温,通过延长计算机部件寿命,保证稳定性来提高整机使用寿命;通过对品牌机部件保修代替整机保修,解决了保修和更替升级部件问题。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种模块组合式机箱                         
本技术涉及一种机箱,尤其是涉及一种用于电脑安装的模块组合式机箱。                         
技术介绍
传统的计算机机箱结构采用简单的箱体结构,其不足在于:1)灰尘问题,导致接触不良,电脑系统运行不稳定;2)散热问题,众多元件紧密排列,热量互相传导,计算机散热不平衡;3)留有固定的槽位,布局和配置灵活性不高;4)用螺丝固定,装卸不便;5)品牌机整体保修不可升级性。                         
技术实现思路
本技术主要是提供一种防尘、方便装卸,配置组合灵活的模块组合式机箱。本技术解决其技术问题所采用的技术方案。这种模块组合式机箱,包括箱体,在箱体内安装的模块包括活动模块、主板模块、卡类模块、CPU模块和内存模块,在箱体的两侧上固定连接有至少一层导轨板,导轨板上设有能和活动模块上的凹槽相接合的凸板,各凸板在垂直方向上等距排列;并设有与凹槽连接的插固板;面板安装于活动模块的正前方,与活动模块的大小相配合。本技术解决其技术问题所采用的技术方案还可以进一步完善。活动模块、主板模块、卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块组合式机箱,包括箱体(1),其特征是:在箱体(1)内安装的模块包括活动模块(3)、主板模块(5)、面板模块(8)、卡类模块(6)、CPU模块和内存模块(7),在箱体(1)的两侧上固定连接有至少一层导轨板(2),导轨板(2)上设有能和活动模块(3)上的凹槽(3-1)相接合的凸板(2-1);各凸板(2-1)在垂直方向上等距排列,并设有与凹槽(3-1)连接的插固板(4);面板模块(8)安装于活动模块(3)的正前方,与活动模块(3)的大小相配合。

【技术特征摘要】
1、一种模块组合式机箱,包括箱体(1),其特征是:在箱体(1)内安装的模块包括活动模块(3)、主板模块(5)、面板模块(8)、卡类模块(6)、CPU模块和内存模块(7),在箱体(1)的两侧上固定连接有至少一层导轨板(2),导轨板(2)上设有能和活动模块(3)上的凹槽(3-1)相接合的凸板(2-1);各凸板(2-1)在垂直方向上等距排列,并设有与凹槽(3-1)连接的插固板(4);面板模块(8)安装于活动模块(3)的正前方,与活动模块(3)的大小相配合。2、根据权利要求1所述的模块组合式机箱,其特征是:活动模块(3)、主板模块(5)、卡类模块(6)、CPU模块和内存模块(7),呈半封闭结构,表面设有散热孔和散热片,在散热孔表层粘附有过滤网...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈林
申请(专利权)人:陈林
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1