一种LED封装体和发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种LED封装体和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出。通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体和发光装置
本技术实施例涉及LED
，更具体地说，涉及一种LED封装体和发光装置。
技术介绍
采用传统的TOP类结构的LED封装体，由于受到支架结构的限制，其发光角度只能达到120°左右，发光的角度普遍偏小。同时在目前的LED封装体中，由支架和基板组成，由于LED芯片设置在LED封装体的中心位置，这导致LED封装体产生的光线其在支架的中心位置的发光强度最强，支架周围向两侧发出的发光强度最弱，导致LED封装体产生的光线均匀度欠佳。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题在于目前的LED封装体的发光角度小，发光的均匀性差，提供一种LED封装体和发光装置。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种LED封装体，所述LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。可选的，所述支架还包括环绕在所述固晶功能区外的侧壁；所述LED芯片位于所述侧壁所包围区域的中心，所述侧壁的上表面不低于所述挡光层的上表面。可选的，所述侧壁为白胶制成的白色透光侧壁，或由透明材料制成的透光侧壁。可选的，在所述固晶功能区上设置承载所述LED芯片的凸台，所述凸台的范围大于等于所述LED芯片的投影范围；所述反射层设置在所述凸台与所述侧壁之间，所述反射层与所述凸台连接的一侧的上表面不高于所凸台的上表面。可选的，所述固晶功能区在所述LED芯片的四周还包括固胶区，所述固胶区用于固定和吸附流体形态的反射胶。可选的，所述固胶区的表面为粗糙面。可选的，当所述反射层与所述LED芯片的侧面接触时，所述反射层的上表面内侧和外侧高，往中间逐渐下凹。可选的，所述封装胶层的上表面外侧高，往中心逐渐下凹。可选的，所述挡光层的上表面为平面，下表面与所述封装胶层的上表面的形状相同。进一步地，本技术实施例还提供了一种发光装置，包括上述任一项所述的LED封装体，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。有益效果本技术实施例提供了一种LED封装体和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出。通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术实施例作进一步说明，附图中：图1为现有LED封装体的结构示意图；图2为本技术第一实施例提供的一种LED封装体的结构示意图；图3为本技术第一实施例提供的一种挡光层部分覆盖在反射层上表面的LED封装体的结构示意图；图4为本技术第一实施例提供的一种支架包括侧壁的LED封装体的结构示意图；图5为本技术第一实施例提供的一种支架包括凸台的LED封装体的部分结构示意图；图6为本技术第一实施例提供的一种支架包括固胶区的LED封装体的部分结构示意图；图7为本技术第二实施例提供的一种LED封装体的封装方法的流程示意图；图8为本技术第二实施例提供的一种LED封装体的点胶示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示为现有LED封装体的结构示意图，现有的LED封装体包括：支架，支架是由基板和侧壁组成，设置在支架中心的LED芯片，以及覆盖在LED芯片上的荧光胶，现有的LED封装体中，LED芯片产生光激发荧光胶中的荧光体产生特定波长的光，现有的LED封装体中，由于LED芯片具有一定的发光角度，LED芯片中心区域产生的光在LED封装体的中心区域的强度最大，由中心往四周，光的强度逐渐的下降，光的均匀性较差；同时在现有的LED封装体中，LED芯片产生的光通过基板直接进行反射，导致LED封装体的发光角度无法做到特别大。第一实施例本实施例提供了一种LED封装体，包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。参见图2和图3，图2为本实施例提供的一种LED封装体的结构示意图，图3为本实施例提供的一种挡光层部分覆盖在反射层上表面的LED封装体的结构示意图。LED封装体包括：支架100、LED芯片200、反射层300、封装胶层400和挡光层500。支架100是整个LED封装体的支撑部件，在支架100的上表面设置有固晶功能区，固晶功能区的作用是固定和电性连接LED芯片200。需要说明的是，LED芯片200常见的是设置在支架100的中心区域，但是不排除在另外一些实施例中，将LED芯片200设置在其他位置上。反射层300围绕设置在LED芯片的周围，反射层300靠近LED芯片200一侧的上表面低于LED芯片200的上表面，以避免反射层300的侧面遮挡LED芯片200，反射层300具有比较好的光反射性能，并且还可以通过改变反射层300的反射面的形状来控制反射光的反射角度，例如图2中的反射层300的反射面为两端突出中间凹陷的凹槽，当光照射到靠近LED芯片200一侧的反射面上时，光可以以更大的角度向LED封装体的侧面射出，当光照射到外侧的反射面上时，可以让光继续留在LED封装体内，增加反射次数以提高光的均匀性。封装胶层400覆盖在LED芯片200和反射层300上，起到保护和密封的作用，封装胶层400可以选用透明胶或者荧光胶，使用荧光胶可以将LED芯片200发出的光转换为不同波长的光。挡光层500覆盖在封装胶层400的上表面，起到遮挡并反射光的作用，挡光层500可以部分覆盖在封装胶层400的上表面，如图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装体，其特征在于，所述LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；/n在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，所述LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；
在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。


2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述支架还包括环绕在所述固晶功能区外的侧壁；所述LED芯片位于所述侧壁所包围区域的中心，所述侧壁的上表面不低于所述挡光层的上表面。


3.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述侧壁为白胶制成的白色透光侧壁，或由透明材料制成的透光侧壁。


4.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，在所述固晶功能区上设置承载所述LED芯片的凸台，所述凸台的范围大...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢美正，杨丽敏，王传虎，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44