一种LTCC传输线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LTCC传输线结构，属于LTCC技术领域。本实用新型专利技术包括电导体层和复合材料层，复合材料层为LTCC陶瓷层和热电材料层的三层结构，热电材料层位于两层所述LTCC陶瓷层之间，热电材料层由热电基础单元采用串联或者并联的方式组合而成，热电基础单元包括一对N型热电材料和P型热电材料。本实用新型专利技术的目的在于克服现有集成电路热处理存在的上述缺陷，提供了一种LTCC传输线结构，利用LTCC技术结合热电材料进行传输线的设计可以增强传输线的散热效果，很好的解决集成电路中的热处理问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC传输线结构
本技术涉及一种LTCC传输线结构，属于LTCC

技术介绍
随着人民生活品质的提高，大规模、大功率的高耗能产品被越来越多的运用到生活生产当中，特别是目前的人工智能，5G，物联网等新兴
功率、规模的提高，意味着能源的消耗与转换增加，越来越多的能源被这些大功率产品消耗。其中，有很大一部分转换为了热量，这些热量如果不能很好的处理，将对产品的性能带来很大的危害。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有集成电路热处理存在的上述缺陷，提供了一种LTCC传输线结构，利用LTCC技术结合热电材料进行传输线的设计可以增强传输线的散热效果，很好的解决集成电路中的热处理问题。本技术是采用以下的技术方案实现的：一种LTCC传输线结构，包括电导体层和复合材料层，复合材料层为LTCC陶瓷层和热电材料层的三层结构，热电材料层位于两层所述LTCC陶瓷层之间。进一步地，热电材料层由热电基础单元采用串联或者并联的方式组合而成，热电基础单元包括一对N型热电材料和P型热电材料。进一步地，复合材料层由热电材料结合LTCC陶瓷采用叠层、印刷的LTCC工艺形成。进一步地，电导体层采用等静压、共烧的LTCC工艺包裹封装于复合材料层内。进一步地，电导体层和复合材料层采用共形覆盖的形式。进一步地，电导体层的电导体由导电材料制成，采用可与LTCC工艺兼容进行制造的金属或液态浆料。本技术的有益效果是：可以增强传输线的散热效果，配合增强传输线经历大功率、高热量产生后的热管理能力，提高传输线的功率处理能力，延长传输线的使用寿命；配合LTCC小型化、一体化制造的特点，可以很好的满足产品小型化生产、高可靠性应用以及绿色环保使用的需求。附图说明图1是本技术的横切面结构示意图；图2是本技术的多个热电基础单元的串联示意图；图3是本技术的多个热电基础单元的并联示意图。附图标记说明：1电导体层，2LTCC陶瓷层，3热电材料层。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。实施例1本技术的LTCC传输线结构如图1所示，包括电导体层1和复合材料层，复合材料层为LTCC陶瓷层2和热电材料层3的三层结构，热电材料层3位于两层所述LTCC陶瓷层2之间，热电材料层3由热电基础单元采用串联或者并联的方式组合而成，如图2和图3所示，热电基础单元包括一对N型热电材料和P型热电材料。复合材料层由热电材料结合LTCC陶瓷采用叠层、印刷的LTCC工艺形成。电导体层1采用等静压、共烧的LTCC工艺包裹封装于复合材料层内。电导体层1和复合材料层采用共形覆盖的形式。电导体层1的电导体由导电材料制成，采用可与LTCC工艺兼容进行制造的金属或液态浆料。实施例2：本实验例的LTCC传输线的结构为图1所示的传输线结构，LTCC传输线的结构具有多级热电基础单元串联如图2所示。热电材料结合LTCC陶瓷采用叠层、印刷等LTCC工艺形成陶瓷加热电材料的三层结构。电导体层1为金属电导体，利用等静压、共烧等LTCC工艺将电导体封装于陶瓷内部。通过采用等静压、共烧等LTCC工艺将电导体层1包裹封装于陶瓷内部。其中，热电材料的分布与被封装的电导体呈现共形覆盖的形式，热电材料通过等静压等LTCC工艺和电导体实现共形。此种传输线可用于高压线、大功率集成电路的传输线的应用场景中，具有良好的散热性。实施例3：本实验例的LTCC传输线的结构为图1所示的传输线结构，LTCC传输线的结构具有多级热电基础单元并联如图3所示。热电材料结合LTCC陶瓷采用叠层、印刷等LTCC工艺形成陶瓷加热电材料的三层结构。电导体层1为微波电路的金属波导结构，利用等静压、共烧等LTCC工艺将电导体封装于陶瓷内部。通过采用等静压、共烧等LTCC工艺将电导体包裹封装于陶瓷内部。其中，热电材料的分布与被封装的电导体呈现共形覆盖的形式，热电材料通过等静压等LTCC工艺和电导体实现共形。此种传输线可用于射频、微波集成电路，微波大功率集成电路的传输线的应用场景中，具有良好的散热性。需要注意的是，上述具体实施案例仅仅是示例性的，在本技术的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施案例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LTCC传输线结构，其特征在于，包括电导体层和复合材料层，所述复合材料层为LTCC陶瓷层和热电材料层的三层结构，所述热电材料层位于两层所述LTCC陶瓷层之间，所述热电材料层由热电基础单元采用串联或者并联的方式组合而成，所述热电基础单元包括一对N型热电材料和P型热电材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种LTCC传输线结构，其特征在于，包括电导体层和复合材料层，所述复合材料层为LTCC陶瓷层和热电材料层的三层结构，所述热电材料层位于两层所述LTCC陶瓷层之间，所述热电材料层由热电基础单元采用串联或者并联的方式组合而成，所述热电基础单元包括一对N型热电材料和P型热电材料。


2.根据权利要求1所述的LTCC传输线结构，其特征在于：所述复合材料层由热电材料结合LTCC陶瓷采用叠层、印刷的LTCC工艺形成。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓东，李小珍，邢孟江，刘永红，代传相，岳晓彬，张志刚，
申请(专利权)人：宁波海秀丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33