一种陶瓷贴片零件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种陶瓷贴片零件的封装结构，包括底座；所述底座上朝上固定有两片电极板，电极板底部有固定电极穿过底座固定。本实用新型专利技术通过合理的结构设置，能实现体积更小、重量更轻的陶瓷贴片零件封装，满足了市场发展的需求，也填补了市场陶瓷贴片封装的空白；可用于开关整流二极管、电压调整二极管、电压基准二极管、瞬态电压抑制二极管等分立器件的封装，安装焊盘可与塑料封装DO‑214的完全兼容，可解决用户欲提高可靠性需重新设计电路版的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷贴片零件的封装结构
本技术涉及一种陶瓷贴片零件的封装结构。
技术介绍
随着摩尔定律的不断演化，对元器件的小形化、轻薄化要求越来越高，现有的最小陶瓷贴片零件(SMD-0.1)已经无法满足高度集成化的需求，需要对封装结构进行改进以实现更高度集成化的更小尺寸陶瓷贴片。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种陶瓷贴片零件的封装结构，该陶瓷贴片零件的封装结构通过合理的结构设置，能实现体积更小、重量更轻的陶瓷贴片零件封装。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种陶瓷贴片零件的封装结构，包括底座；所述底座上朝上固定有两片电极板，电极板底部有固定电极穿过底座固定。所述底座底部固定有焊盘，焊盘连接于电极。所述底座上端外沿固定有边框。所述底座为陶瓷。所述电极板为钼铜。所述电极为无氧铜。所述边框为铁镍合金。所述焊盘为铁镍合金。本技术的有益效果在于：通过合理的结构设置，能实现体积更小、重量更轻的陶瓷贴片零件封装，满足了市场发展的需求，也填补了市场陶瓷贴片封装的空白；可用于开关整流二极管、电压调整二极管、电压基准二极管、瞬态电压抑制二极管等分立器件的封装，安装焊盘可与塑料封装DO-214的完全兼容，可解决用户欲提高可靠性需重新设计电路版的问题附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：11-底座，12-边框，21-电极板，22-电极，23-焊盘。具体实施方式下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。由于陶瓷贴片封装产品在电路中的运用越来越广泛，在质量相同的情况下，用户会优先选着体积更小陶瓷贴片封装产品。基于此，本技术提供一种陶瓷贴片零件的封装结构，外形尺寸相对同类型产品更小，能为线路设计节约了很大的安装空间，实现产品的小形化、轻型化。如图1所示的一种陶瓷贴片零件的封装结构，包括底座11；底座11上朝上固定有两片电极板21，电极板21底部有固定电极22穿过底座11固定。底座11底部固定有焊盘23，焊盘23连接于电极22。底座11上端外沿固定有边框12。底座11为陶瓷。电极板21为钼铜。电极22为无氧铜。边框12为铁镍合金。焊盘23为铁镍合金。本技术主要适用于低功率的产品，采用铁镍合金制作边框保证其机械强度，绝缘部分采用92％Al2O3陶瓷保证其较好的绝缘性、气密性的前提下，焊盘采用机械强度较好的铁镍合金材料，电极板与焊盘之间采用热传导能力较好的无氧铜保证器件工作时产生的热量能快速通过焊盘释放出去，外形尺寸得到缩小。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷贴片零件的封装结构，包括底座(11)，其特征在于：所述底座(11)上朝上固定有两片电极板(21)，电极板(21)底部有固定电极(22)穿过底座(11)固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷贴片零件的封装结构，包括底座(11)，其特征在于：所述底座(11)上朝上固定有两片电极板(21)，电极板(21)底部有固定电极(22)穿过底座(11)固定。


2.如权利要求1所述的陶瓷贴片零件的封装结构，其特征在于：所述底座(11)底部固定有焊盘(23)，焊盘(23)连接于电极(22)。


3.如权利要求1所述的陶瓷贴片零件的封装结构，其特征在于：所述底座(11)上端外沿固定有边框(12)。


4.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯栋栋，李大强，唐文斌，李应明，杨晓东，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：贵州;52