分立器件制造技术

本实用新型专利技术提出了一种分立器件，它包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。本实用新型专利技术通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架，利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好，自带绝缘的特性，使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部，该分立器件与一般铜框架产品相比，芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板，因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利，有效减少了因操作失误导致的产品的失效。通过将覆铜陶瓷板直接集成在散热器内部，增大了覆铜陶瓷板与散热器的接触面积更大，散热性能也更大提升。

【技术实现步骤摘要】
分立器件
本技术涉及芯片散热
，尤其涉及一种分立器件。
技术介绍
目前市面上分立器件均是通过铜框架进行焊接，在应用时，焊接有芯片铜框架通过绝缘胶带进行绝缘，并在绝缘胶带与散热器之间通过导热硅脂进行连接(如图1所示)，由于芯片与散热器之间存在绝缘胶带等阻热物质，不利于芯片在应用时散热，使得分离器件的散热性能不佳，尤其是在大功率产品方面的散热性能不佳。
技术实现思路
针对现有分立器件散热性能不佳的不足，本技术的目的在于提供一种分立器件，其可使芯片在应用时具有更好的散热性能。本技术提供的一种分立器件，包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。所述覆铜陶瓷板包括陶瓷基板和覆盖在所述陶瓷基板上的铜层，所述铜层与所述散热器不接触，所述芯片设置在所述铜层上。优选地，所述覆铜陶瓷板全部设置在所述散热器内部。优选地，所述覆铜陶瓷板的顶面与所述散热器的顶面齐平。优选地，所述覆铜陶瓷板的顶面低于所述散热器的顶面。优选地，所述铜层的厚度小于0.3mm。优选地，所述分立器件还包括引脚，所述引脚与所述芯片形成电气连接。优选地，所述分立器件还包括塑封外壳，所述塑封外壳包裹所述覆铜陶瓷板、所述芯片和部分所述引脚。本技术通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架，利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好，自带绝缘的特性，使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部，该分立器件与一般铜框架产品相比，芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板，因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利，有效减少了因操作失误导致的产品的失效。通过将覆铜陶瓷板直接集成在散热器内部，增大了覆铜陶瓷板与散热器的接触面积更大，散热性能也更大提升。上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本技术的目的。附图说明在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。其中：图1为现有的分立器件的结构示意图；图2为本技术中提供的一种分立器件的结构示意图；图3为本技术中提供的一种散热器的结构示意图；图4为本技术中提供的一种覆铜陶瓷板的结构示意图；图5为本技术中提供的另一种焊接有引脚的分立器件的结构示意图；图6为本技术中提供的又一种具有引脚和塑封外壳的分立器件的结构示意图。附图标记说明：1、散热器；2、覆铜陶瓷板；3、芯片；4、引脚；5、塑封外壳；6、铜框架；7、绝缘胶带；8、导热硅脂；11、凹槽；21、陶瓷基板；22、铜层。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。如图2所示，本技术提供的分立器件包括依次设置的散热器1、覆铜陶瓷板2和芯片3。其中，芯片3设置在覆铜陶瓷板2上，而覆铜陶瓷板2的至少一部分设置在散热器1的内部。如图3所示，散热器1上开设有与覆铜陶瓷板2形状和大小一致的凹槽11，覆铜陶瓷板2嵌装在凹槽11内并且与凹槽11的内壁紧密贴合，增加了覆铜陶瓷板2与散热器1的接触面积，有利于芯片3的散热。如图4所示，覆铜陶瓷板2由陶瓷基板21和覆盖在陶瓷基板21上的铜层22组成，铜层22与所述散热器1不接触，芯片3设置在铜层22上。在制造过程中，可以通过烧结技术，在散热器1的凹槽11中覆盖一层陶瓷基板21，再次通过烧结技术，在陶瓷基板21上方覆盖一片铜层22。铜层22的厚度小于0.3mm，铜层22与陶瓷基板21的四周边沿均留有一定的间隔，铜层22与散热器1之间留有间隔因而不接触，避免产品失效，因此使得覆铜陶瓷板2既可部分设置在散热器1内部，也可以全部设置在散热器1内部。为了使得覆铜陶瓷板2与散热器1的接触面积更大，更有利于芯片3散热，可以将覆铜陶瓷板2全部设置在散热器1内部，即覆铜陶瓷板2完全嵌入在凹槽11内，此时，可以如图2所示，使的覆铜陶瓷板2的顶面与散热器1的顶面齐平；也可以使覆铜陶瓷板2的顶面略低于散热器1的顶面。如图5所示，分立器件上还可以设置有引脚4，引脚4通过焊接的方式与芯片3形成电气连接。对焊接好芯片3和引脚4的分立器件进行整体塑封，形成具有塑封外壳5的分立器件(如图6所示)，其中，塑封外壳5完全包裹芯片3和覆铜陶瓷板2，并且部分包裹引脚4。因为芯片3到散热器1之间仅有陶瓷基板21，与现有分立器件相比，在导热散热方面，与散热器1距离接触更为接近，并且减少了绝缘胶带7等阻热物质，因此更利于高功率产品的芯片3的散热。覆铜陶瓷板2直接集成在散热器1内部，使得覆铜陶瓷板2与散热器1的接触面积更大，散热性能也更大提升。在安装方面，现有分立器件产品需要自行进行贴绝缘胶带7，涂刷导热硅脂8等一系列动作，在操作上，人为因素多，易造成产品因人为因素操作不当导致产品失效，而本技术提供的分立器件去除了绝缘胶带7和导热硅脂8，使应用端的操作更加便利，有效减少了因操作失误导致的产品的失效。最后应说明的是：以上实施方式及实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式及实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式或实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施方式或实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分立器件，其特征在于，包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种分立器件，其特征在于，包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。


2.根据权利要求1所述的分立器件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板包括陶瓷基板和覆盖在所述陶瓷基板上的铜层，所述铜层与所述散热器不接触，所述芯片设置在所述铜层上。


3.根据权利要求2所述的分立器件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板全部设置在所述散热器内部。


4.根据权利要求3所述的分立器件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板的顶面与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华辉，江伟，陈治中，史波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44