一种芯片封装结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片封装结构及PCB板，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同。本实用新型专利技术对于具有特殊引脚的芯片，在封装时将特殊引脚采用一个焊盘，且焊盘的结构与芯片实物相同，这种PCB封装设计方法既满足了回流焊的焊接工艺要求，芯片焊接的不良率得到明显改善；同时考虑到了芯片引脚的具体结构，能够满足芯片散热，通流等电气性能的要求。该种PCB封装设计方法可应用于其他表贴式或者直插式电子元器件的封装设计中，适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及PCB板
本技术涉及芯片封装
,具体地说是一种芯片封装结构及PCB板。
技术介绍
随着集成电路的快速发展，电子元器件的生产工艺制程技术也随之提高，为了适应电子元器件向更小型化，更集成化方向的发展，对电子元器件的封装技术也提出了更高的要求。那么随之而来的是电子元器件的每一代封装技术指标一代比一代先进，元器件的器件面积与封装面积的比例越来越接近1，而器件的电气性能及可靠性也越来越高，使之元器件的体积更加小型化和薄型化。为了适应电子元器件各式各样的封装类型，同一个电子元器件不同的引脚可能有不同的引脚封装形式。如图1所示，为IDT厂家的P8330-300是一款集成的电源管理芯片，厂家建议将相同名称的引脚定义成一个大pad。通过生产焊接，该种封装形式虽然考虑到了芯片的特殊引脚通流，散热等因素，但是由于特殊相同名称的引脚阻焊开窗相连，焊接后引脚短路，容易引起爬锡不足，在大批量生产焊接中容易引起焊接不良问题。按照如图2所示的常规引脚定义形式设计封装，即按照单个引脚的阻焊开窗方式，因未考虑特殊引脚通流大的情况，造成芯片散热不佳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述常规引脚为按照单个引脚的阻焊开窗方式焊接的引脚，其特征是，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同；/n所述芯片的特殊引脚包括CH1_SW管脚pin14-pin17，CH1_IN管脚pin18-pin20；CH2_SW管脚pin56-pin57，CH2_IN管脚pin58-pin59；CH4_IN管脚pin60-pin61；CH4_SW管脚pin62-pin63；每个CH的管脚采用一个焊盘；/n所述pin14-pin17的焊盘为双U型串联形式，pin18-pin20的焊盘为山型；pin56-...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述常规引脚为按照单个引脚的阻焊开窗方式焊接的引脚，其特征是，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同；
所述芯片的特殊引脚包括CH1_SW管脚pin14-pin17，CH1_IN管脚pin18-pin20；CH2_SW管脚pin56-pin57，CH2_IN管脚pin58-pin59；CH4_IN管脚pin60-pin61；CH4_SW管脚pin62-pin63；每个CH的管脚采用一个焊盘；
所述pin14-pin17的焊盘为双U型串联形式，pin18-pi...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福东，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32