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本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构及PCB板，包括常规引脚封装和特殊引脚封装，所述特殊引脚包括名称相同的引脚，所述特殊引脚采用一个焊盘，所述焊盘的结构与芯片实物相同。本实用新型对于具有特殊引脚的芯片，在封装时将特殊引脚采用一个焊盘，且焊...
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