玻璃电路基板及其制造方法技术

为了提供通过防止玻璃基板的龟裂、破裂并且抑制翘曲从而连接可靠性高的玻璃电路基板以及其制造方法，本发明专利技术的玻璃电路基板是如下构造，即，在玻璃基板(100)之上具有应力缓和层(102)、籽晶层(103)、以及由镀铜构成的电解镀层(104)，应力缓和层(102)由通过干式成膜法成膜的绝缘体形成，在室温下相对于玻璃基板具有压缩的残留应力。因此，能够抑制因制造时或者热循环时的玻璃电路基板的加热、冷却导致的镀铜的热膨胀以及收缩所引起的玻璃基板的龟裂、破裂或者翘曲，确保玻璃电路基板的高连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃电路基板及其制造方法
本专利技术涉及玻璃电路基板及其制造方法。
技术介绍
随着电子设备的高功能化以及小型化，构成半导体装置的配线基板的高密度化的要求正在变高。其中，通常使用以玻璃环氧树脂为代表的有机材料作为配线基板的基板材料，但是近年来，由于针对玻璃的钻孔技术的进步，例如，能够对300μm厚的玻璃以小于或等于150μm的间距形成小于或等于100μm的小直径通孔。由于这样的情况，使用了玻璃材料的电子电路基板受到关注(专利文献1)。就将玻璃材料用于芯的电路基板(下面称为玻璃电路基板)而言，由于玻璃的线热膨胀系数(CTE)小至2ppm/K～8ppm/K，与硅芯片的热膨胀相匹配，因此安装可靠性高，并且平坦性优异，因此能够进行高精度的安装。此外，由于玻璃在平坦性方面优异，因此，制成电子电路基板时的微细配线形成性、高速传输性也优异。并且，正在研究向利用了玻璃的透明性、化学稳定性、高弹性且廉价的特征的电子电路基板的应用，期待半导体装置用内插器、摄像元件用电路基板、通信设备用的LC分波器(双工器)等的产品化。专利文献1：日本专利第4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃电路基板，其包含玻璃基板和导体电路层，该玻璃电路基板的特征在于，/n在所述玻璃基板与所述导体电路层之间具有应力缓和层，/n所述应力缓和层是绝缘膜，该绝缘膜是无机物，且与所述玻璃基板接触，在室温下相对于所述玻璃基板具有压缩的残留应力。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180525 JP 2018-1007231.一种玻璃电路基板，其包含玻璃基板和导体电路层，该玻璃电路基板的特征在于，
在所述玻璃基板与所述导体电路层之间具有应力缓和层，
所述应力缓和层是绝缘膜，该绝缘膜是无机物，且与所述玻璃基板接触，在室温下相对于所述玻璃基板具有压缩的残留应力。


2.根据权利要求1所述的玻璃电路基板，其特征在于，
在所述玻璃基板的一个面具有所述应力缓和层，在所述玻璃基板的另一个面具有所述应力缓和层和所述导体电路层，
所述应力缓和层形成于所述玻璃基板的另一个面与所述导体电路层之间。


3.根据权利要求1所述的玻璃电路基板，其特征在于，
在所述玻璃基板的两个面分别具有所述应力缓和层和所述导体电路层，
所述应力缓和层均形成于所述玻璃基板的面与所述导体电路层之间。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃电路基板，其特征在于，
所述玻璃基板具有多个贯通孔。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃电路基板，其特征在于，
所述无机物是氮化硅。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃电路基板，其特征在于，
所述导体电路层由镀铜层和籽晶层构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：木岛匡彦，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP