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玻璃电路基板及其制造方法技术
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文档序号:26772433
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为了提供通过防止玻璃基板的龟裂、破裂并且抑制翘曲从而连接可靠性高的玻璃电路基板以及其制造方法,本发明的玻璃电路基板是如下构造,即,在玻璃基板(100)之上具有应力缓和层(102)、籽晶层(103)、以及由镀铜构成的电解镀层(104),应力缓...
该专利属于凸版印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。
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