下载玻璃电路基板及其制造方法的技术资料

文档序号:26772433

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

为了提供通过防止玻璃基板的龟裂、破裂并且抑制翘曲从而连接可靠性高的玻璃电路基板以及其制造方法,本发明的玻璃电路基板是如下构造,即,在玻璃基板(100)之上具有应力缓和层(102)、籽晶层(103)、以及由镀铜构成的电解镀层(104),应力缓...
该专利属于凸版印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。