半导体离心旋转清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了应用于半导体工件清洗领域的半导体离心旋转清洗机，其结构包括设备主机、上下料系统和用于放置工件的工装篮，设备主机包括综合工作腔、清洗储水槽和漂洗储水槽，综合工作腔设置有清洁腔以及离心控制系统；清洁腔的中部设置有用于放置工装篮的承载位，并于内壁设置有若干清洁喷嘴以及干燥风刀，且安装有若干超声波换能器，离心控制系统以实现对放置于承载位的工装篮的旋转驱动。该装置集超声离心清洗、超声离心漂洗和风切干燥工序于一体，实现了该半导体清洗领域的设备结构创新，该结构紧凑式装配不仅降低了其占地空间，且有效减少并避免了清洁死角的出现，保证了工件的清洁质量以及清洁稳定性，提升了适用范围。

【技术实现步骤摘要】
半导体离心旋转清洗机
本技术涉及半导体工件清洗领域，具体为一种半导体离心旋转清洗机。
技术介绍
半导体生产中的零部件清洗操作通常由多个依次排设的工序组成，进而保证清洗效果以及加工质量，为后续的装置配置效果提供保障。因此，工件所应用的清洗装置通常为多工位的依次并排设置，以保证清洗操作的有序进行。通常工位由金属壳体包围形成，沿工位设置方向的壳体一侧作为工作人员站立工作的操作位，从而保证工作人员对清洗工序稳定性的查看以及辅助操作，而另一侧作为外部设备的安装侧，使装置的外置器件和工作人员的两侧分离设置。但是该设备的装配方式增大了装置的应用空间需求，且整个流水线需要多个工作人员的同时查看才可保证对每个工序的稳定实时监控，提升了应用成本。在应用过程中，待清洗工件在传送装置的运输作用下依次穿过清洗工位，而其与传送装置的相对位置是不变的，仅通过清洗装置内的结构组件对工件的冲击进行清洗、干燥等操作，从而导致清洁效果差，盲孔内的附着物无法实现彻底清洁，降低了其清洁性能。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种提升结构紧凑性以及清洁应用效果的半导体离心旋转清洗机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体离心旋转清洗机，包括设备主机、上下料系统和用于放置工件的工装篮，所述设备主机包括综合工作腔、清洗储水槽和漂洗储水槽，所述综合工作腔内置有用于实现工件清洁操作的清洁腔以及离心控制系统，所述上下料系统用于实现对工件的传送运转操作；所述工装篮沿轴线开设有限位孔，并周向设置有若干工件放置位，所述工件放置位用于对工件的承载锁定；所述清洁腔开设有用于工装篮进入的工作入口，所述工作入口处设置有可开启的横移密封门，所述清洁腔的中部设置有用于放置工装篮的承载位，并于内壁朝向承载位设置有若干清洁喷嘴以及干燥风刀，所述清洁腔的底部设置有排水口，所述清洁腔安装有若干超声波换能器，所述超声波换能器连接有超声发生器，所述承载位为与离心控制系统相连的支撑圆台，所述支撑圆台沿轴线设置有一端与限位孔相匹配的传动转轴，所述传动转轴的另一端部与离心控制系统相连，所述离心控制系统用于实现对放置于支撑圆台处工装篮的旋转驱动。进一步的是，所述上下料系统包括传送系统和横移组件，所述传送系统用于将工装篮传送至综合工作腔对应位置，并沿传送方向形成上料台、操作台和下料台，所述横移组件用于实现工装篮在操作台和承载位的往复拿取操作，所述工作入口开设于清洁腔的上方，所述横移组件包括横向驱动组件、升降驱动组件和拿取夹爪，所述横向驱动组件架设于清洁腔和操作台的上方，所述升降驱动组件安装于横向驱动组件并沿其轴线实现往复横移运动，所述拿取夹爪设置于升降驱动组件的驱动端。进一步的是，所述操作台的两侧分别设置有感应挡件。进一步的是，所述横移密封门平行于横向驱动组件，所述横移密封门与清洁腔之间设置有电磁安全锁。进一步的是，所述综合工作腔内置有若干防水照明灯。进一步的是，所述漂洗储水槽和/或清洗储水槽设置有在线数据监测系统。进一步的是，所述设备主机的顶部设置有蒸汽冷凝器，所述蒸汽冷凝器包括连通于清洁腔的收集入口以及收集出口，所述收集出口与清洗储水槽或漂洗储水槽相连。进一步的是，所述排水口设置于清洁腔的底部一侧，所述清洁腔的底部为朝向排水口的倾斜设置。进一步的是，所述排水口连接于废水循环系统，所述废水循环系统包括废水暂存及预处理槽、双氧水槽、电催化反应槽、电絮凝反应槽以及超滤反渗透装置，所述排水口连接于废水暂存及预处理槽的进水口，所述废水暂存及预处理槽、双氧水槽的出水口连接于电催化反应槽的进水口，所述电催化反应槽、电絮凝反应槽和超滤反渗透装置实现依次连接，并与清洗储水槽/或漂洗储水槽相连。本技术的有益效果是：该装置通过离心控制系统实现对放置于旋转圆台上工件的正反转旋转驱动，并与清洁喷嘴、干燥风刀和超声波换能器相配合，实现超声离心清洗、超声离心漂洗和风切干燥于一体，从而实现了结构的紧凑式装配，降低了占地空间，提升了适用范围；离心式清洁操作，防止了盲孔内物质的堆积，减少并避免了清洁死角的出现，保证了工件的清洁质量以及清洁稳定性，使其更适用于有盲孔的汽车零部件、液压零件、机械五金零件、航空、国防武器、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件、橡胶件等附着物清洗；该装置可与系统实现全自动连接装配，技术人员可根据需求进行清洁工序流程的调配，保证了清洁操作的使用环境，实现一键式启动，保证了操作便易性以及调控灵活性；该设备结构以及功能的布设，使得半导体清洗领域实现了较大的结构创新以及清洗质量的提升，使得半导体引线框架也可满足高质量清洁需求，极大地促进了半导体工件的清洗质量以及加工稳定性。附图说明图1为本技术半导体离心旋转清洗机的连接示意图；图2为本技术中设备主机和传送系统的连接结构俯视图；图3为本技术中工装篮的结构俯视图；图4为本技术设备主机和传送系统的连接结构左视图；图5为本技术中横移组件的结构示意图；图6为本技术中清洁腔、离心旋转电机和工装篮的工作位置示意图；图7为本技术的综合工作腔和电控柜的主视图；图中标记为：1、传送系统；11、感应挡件；2、工装篮；21、工件；22、圆形底板；23、限位孔；3、综合工作腔；31、清洁腔；311、横移密封门；312、安装储位；32、传动转轴；321、离心旋转电机；322、支撑圆台；33、清洁喷嘴；34、超声波换能器；35、蒸汽冷凝器；36、排水口；4、横移组件；41、横向驱动组件；42、升降驱动组件；43、三触机械手；5、电控柜；51、触摸屏面板；52、控制按钮；6、清洗储水槽；7、漂洗储水槽；8、电解器；9、三色灯。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。该半导体离心旋转清洗机的结构如图1所示，包括设备主机、上下料系统、工装篮2以及废水循环系统。待清洗的工件21放置于工装篮2上，以便于运输和清洗定位。如图3所示，该工装篮2的底部为沿轴线开设有限位孔23的圆形底板22，且用于安装工件21的工件放置位包围限位孔23进行周向设置，以便于保证结构的重心对称性以及运行稳定性。当工件21对应放置于工件放置位时，进一步利用锁定件进行锁定限位，其具体的夹持锁定方式可根据客户零件外形而决定。该工装篮2的结构配置可满足不同结构的工件需求，同时也避免了清洁过程中对半导体工件质量的损坏，保证了工件生产质量，使其半导体引线框架也可进行清洗操作，扩大了适用范围。上述设备主机包括综合工作腔3、清洗储水槽6和漂洗储水槽7，为保证槽内水质，该漂洗储水槽7和/或清洗储水槽6设置有若干电解器，并通过电器元件架构形成在线数据监测系统，可直观显示当前水质，提醒客户及时更换水体及耗材，从而保证用水质量，保障了清洁效果。该在线数据监测系统可根据现场应用环境以及所需参数监测进行构建。且综合工作腔3内置有用于实现工件21清洁操作的清洁腔以及离心控制系统。清本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体离心旋转清洗机，其特征在于，包括设备主机、上下料系统和用于放置工件(21)的工装篮(2)，所述设备主机包括综合工作腔(3)、清洗储水槽(6)和漂洗储水槽(7)，所述综合工作腔(3)内置有用于实现工件(21)清洁操作的清洁腔以及离心控制系统，所述上下料系统用于实现对工件(21)的传送运转操作；/n所述工装篮(2)沿轴线开设有限位孔(23)，并周向设置有若干工件放置位，所述工件放置位用于对工件(21)的承载锁定；/n所述清洁腔(31)开设有用于工装篮(2)进入的工作入口，所述工作入口处设置有可开启的横移密封门(311)，所述清洁腔(31)的中部设置有用于放置工装篮(2)的承载位，并于内壁朝向承载位设置有若干清洁喷嘴(33)以及干燥风刀，所述清洁腔(31)的底部设置有排水口(36)，所述清洁腔(31)安装有若干超声波换能器(34)，所述超声波换能器(34)连接有超声发生器，所述承载位为与离心控制系统相连的支撑圆台(322)，所述支撑圆台(322)沿轴线设置有一端与限位孔(23)相匹配的传动转轴(32)，所述传动转轴(32)的另一端部与离心控制系统相连，所述离心控制系统用于实现对放置于支撑圆台(322)处工装篮的旋转驱动。/n...

【技术特征摘要】
1.半导体离心旋转清洗机，其特征在于，包括设备主机、上下料系统和用于放置工件(21)的工装篮(2)，所述设备主机包括综合工作腔(3)、清洗储水槽(6)和漂洗储水槽(7)，所述综合工作腔(3)内置有用于实现工件(21)清洁操作的清洁腔以及离心控制系统，所述上下料系统用于实现对工件(21)的传送运转操作；
所述工装篮(2)沿轴线开设有限位孔(23)，并周向设置有若干工件放置位，所述工件放置位用于对工件(21)的承载锁定；
所述清洁腔(31)开设有用于工装篮(2)进入的工作入口，所述工作入口处设置有可开启的横移密封门(311)，所述清洁腔(31)的中部设置有用于放置工装篮(2)的承载位，并于内壁朝向承载位设置有若干清洁喷嘴(33)以及干燥风刀，所述清洁腔(31)的底部设置有排水口(36)，所述清洁腔(31)安装有若干超声波换能器(34)，所述超声波换能器(34)连接有超声发生器，所述承载位为与离心控制系统相连的支撑圆台(322)，所述支撑圆台(322)沿轴线设置有一端与限位孔(23)相匹配的传动转轴(32)，所述传动转轴(32)的另一端部与离心控制系统相连，所述离心控制系统用于实现对放置于支撑圆台(322)处工装篮的旋转驱动。


2.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机，其特征在于，所述上下料系统包括传送系统(1)和横移组件(4)，所述传送系统(1)用于将工装篮(2)传送至综合工作腔(3)对应位置，并沿传送方向形成上料台、操作台和下料台，所述横移组件(4)用于实现工装篮(2)在操作台和承载位的往复拿取操作，所述工作入口开设于清洁腔(31)的上方，所述横移组件(4)包括横向驱动组件(41)、升降驱动组件(42)和拿取夹爪，所述横向驱动组件(41)架设于清洁腔(31)和操作台的上方，所述升降驱动组件(42)安装于横...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振南，潘效飞，吴孝平，曹春兰，吕刚，
申请(专利权)人：苏州易尔斯泰自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32