一种用于电源芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电源芯片的封装结构，包括工作台及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头，所述第一滑槽内设置有丝杆，第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机；所述的滑座与丝杆传动连接，滑座底部两侧设置有限位块，限位块上侧与第一滑槽的底部相贴；所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部；所述第二滑块的底部设置有齿轮条，第二滑槽底部设置有主动齿轮，主动齿轮与齿轮条啮合传动，第二滑槽侧部固定设置有第二电机，第二电机与主动齿轮传动连接；所述的工作头设置于第二滑块的端部。本实用新型专利技术所述的一种用于电源芯片的封装结构，解决了封装效率低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电源芯片的封装结构
本技术涉及电源芯片封装的设备领域，尤其是一种用于电源芯片的封装结构。
技术介绍
电源芯片，主要负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。其主要负责将源电压和电流转换为可由微处理器、传感器等负载使用的电源。电源芯片的应用范围十分广泛，发展电源芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源芯片的选择与系统的需求直接相关。电源芯片大多是安装在电子设备内部PCB的表面，电源芯片在加工以及维护过程中需要使用到固定装置。然而，现有的一些芯片的封装装置，对芯片封装效率低下，不方便封装。
技术实现思路
本技术为了克服上述中存在的问题，提供了一种用于电源芯片的封装结构，解决了封装效率低下的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电源芯片的封装结构，包括工作台及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头，所述第一滑槽内设置有丝杆，第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机；所述的滑座与丝杆传动连接，滑座底部两侧设置有限位块，限位块上侧与第一滑槽的底部相贴；所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部；所述第二滑块的底部设置有齿轮条，第二滑槽底部设置有主动齿轮，主动齿轮与齿轮条啮合传动，第二滑槽侧部固定设置有第二电机，第二电机与主动齿轮传动连接；所述的工作头设置于第二滑块的端部。作为优选，所述加工机构的工作头至少包括自动夹起头及点焊头。作为优选，所述的第二滑槽底部为窄口结构，所述第二滑块的底部为凸台结构，凸台伸出于窄口结构外部，所述的齿轮条设置于凸台的侧部。作为优选，所述的工作台上设置有至少一个焊垫，工作台上部设置有顶板，加工机构安装在顶板的底面。作为优选，所述的工作台下部设置有放置板。作为优选，所述的工作台周沿设置有支撑腿。作为优选，所述工作头包括一个自动夹起头及两个点焊头。本技术的有益效果是：一种用于电源芯片的封装结构，解决了封装效率低下的问题，其中的一个加工机构安装自动夹起头，两个加工机构安装点焊头，自动夹起头与点焊头，均能够纵、横、竖三轴运动，能够移动到工作台上的任意适应工作环境，工作效率高。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术所述的一种用于电源芯片的封装结构的整体结构示意图；图2是本技术所述的一种用于电源芯片的封装结构的底侧部视角结构示意图；图3是本技术所述的一种用于电源芯片的封装结构的加式机构结构示意图；图4是本技术所述的一种用于电源芯片的封装结构的加式机构侧视图。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。实施例如图1-4所示的一种用于电源芯片的封装结构，包括工作台1及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽2、滑座3、升降液压缸4、第二滑槽5、第二滑块6以及工作头，所述第一滑槽2内设置有丝杆21，第一滑槽2侧部设置有驱动丝杆21的第一电机22；所述的滑座3与丝杆21传动连接，滑座3底部两侧设置有限位块31，限位块31上侧与第一滑槽2的底部相贴；所述的第二滑槽5设置在升降液压缸4的升降轴底部；所述第二滑块6的底部设置有齿轮条61，第二滑槽5底部设置有主动齿轮8，主动齿轮8与齿轮条61啮合传动，第二滑槽5侧部固定设置有第二电机51，第二电机51与主动齿轮8传动连接；所述的工作头设置于第二滑块6的端部。其中，本实施例中的电机、液压缸，均由智能电工控机进行控制。其工作头能够横向、纵向及升降移动，能够移动到工作台1上的任意位置。所述加工机构的工作头至少包括自动夹起头71及点焊头72。所述的第二滑槽5底部为窄口结构，所述第二滑块6的底部为凸台结构，凸台伸出于窄口结构外部，所述的齿轮条61设置于凸台的侧部。所述的工作台1上设置有至少一个焊垫11，工作台1上部设置有顶板12，加工机构安装在顶板12的底面。通过把芯片和导脚放置在焊垫11上的放置槽内，且芯片和导脚与放置槽相互适配，自动夹起头71能够移动到任意位置，夹住的导线两端停留在芯片和导脚上待焊接的位置，并且点焊头72移动到需要的位置进行加工，适应不同规格的芯片环境。所述的工作台1下部设置有放置板13。便于收集加工或侍加工的芯片。所述的工作台1周沿设置有支撑腿14。本实施例中，所述工作头包括一个自动夹起头及两个点焊头。本技术中的一种用于电源芯片的封装结构，解决了封装效率低下的问题，其中的一个加工机构安装自动夹起头，两个加工机构安装点焊头，自动夹起头与点焊头，均能够纵、横、竖三轴运动，能够移动到工作台上的任意适应工作环境，工作效率高。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：包括工作台及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头，所述第一滑槽内设置有丝杆，第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机；所述的滑座与丝杆传动连接，滑座底部两侧设置有限位块，限位块上侧与第一滑槽的底部相贴；所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部；所述第二滑块的底部设置有齿轮条，第二滑槽底部设置有主动齿轮，主动齿轮与齿轮条啮合传动，第二滑槽侧部固定设置有第二电机，第二电机与主动齿轮传动连接；所述的工作头设置于第二滑块的端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：包括工作台及至少一个加工机构，所述的加工机构包括第一滑槽、滑座、升降液压缸、第二滑槽、第二滑块以及工作头，所述第一滑槽内设置有丝杆，第一滑槽侧部设置有驱动丝杆的第一电机；所述的滑座与丝杆传动连接，滑座底部两侧设置有限位块，限位块上侧与第一滑槽的底部相贴；所述的第二滑槽设置在升降液压缸的升降轴底部；所述第二滑块的底部设置有齿轮条，第二滑槽底部设置有主动齿轮，主动齿轮与齿轮条啮合传动，第二滑槽侧部固定设置有第二电机，第二电机与主动齿轮传动连接；所述的工作头设置于第二滑块的端部。


2.根据权利要求1所述的一种用于电源芯片的封装结构，其特征在于：所述加工机构的工作头至少包括自动夹起头及点焊头。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴毅起，朱建权，
申请(专利权)人：广州市力驰微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44