一种IC卡强光穿透装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种IC卡强光穿透装置，属于集成电路技术领域。包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。使用本申请提供的装置，操作简便，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种IC卡强光穿透装置
本申请实施例涉及集成电路
，具体而言，涉及一种IC卡强光穿透装置。
技术介绍
IC卡，也称为集成电路卡，是将微电子芯片与线圈嵌入原件层中，做成卡片。在卡片的生产过程中，由于不同的卡片，其卡片内的线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置不同，所以需要对卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置进行检测，来区分不同的卡片。在进行IC卡的生产过程中，由于卡片为不透明的卡片，所以人工难以观察出卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置。
技术实现思路
本申请实施例在于提供一种IC卡强光穿透装置，旨在解决人工难以检测线圈线性、位置以及芯片的位置的问题。本申请实施例在于提供一种IC卡强光穿透装置，包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。可选地，所述发光组件包括内壳、底座、电源与灯珠；所述底座与灯珠均设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC卡强光穿透装置，其特征在于，包括：发光组件与图像采集装置；/n所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；/n所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC卡强光穿透装置，其特征在于，包括：发光组件与图像采集装置；
所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；
所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发光组件包括内壳(11)、底座(12)、电源(13)与灯珠(14)；
所述底座(12)与灯珠(14)均设置在所述内壳(11)内，所述内壳(11)用于保护所述灯珠(14)；
所述底座(12)位于所述灯珠(14)的下方，用于支撑所述灯珠(14)；
所述电源(13)与所述灯珠(14)电连接，用于向所述灯珠(14)供电；
所述灯珠(14)用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置投影至所述图像采集装置上。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述内壳(11)的侧壁上设置有风扇(111)，所述风扇(111)与所述灯珠(14)相对，以对所述灯珠(14)散热。


4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述图像采集装置包括支撑组件(21)与摄像头(22)；
所述支撑组件(21)用于支撑所述摄像头(22)，所述支撑组件(21)呈门形，所述支撑组件(21)的两端分别与所述内壳(11)的顶部连接，所述支撑组件(21)的中部位置与所述内壳(11)的顶部平行；
所述摄像头(22)设置于所述支撑组件(21)的中部位置，所述摄像头(22)与所述灯珠(14)相对，用于采集所述灯珠(14)照射至卡片上投影出的图像。


5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述图像采集装置还包括终端；
所述终端与所述摄像头(22)电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田立群，霍壮，申雅源，
申请(专利权)人：北京金辰西维科安全印务有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11