一种IC卡强光穿透装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种IC卡强光穿透装置，属于集成电路技术领域。包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。使用本申请提供的装置，操作简便，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种IC卡强光穿透装置
本申请实施例涉及集成电路
，具体而言，涉及一种IC卡强光穿透装置。
技术介绍
IC卡，也称为集成电路卡，是将微电子芯片与线圈嵌入原件层中，做成卡片。在卡片的生产过程中，由于不同的卡片，其卡片内的线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置不同，所以需要对卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置进行检测，来区分不同的卡片。在进行IC卡的生产过程中，由于卡片为不透明的卡片，所以人工难以观察出卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置。
技术实现思路
本申请实施例在于提供一种IC卡强光穿透装置，旨在解决人工难以检测线圈线性、位置以及芯片的位置的问题。本申请实施例在于提供一种IC卡强光穿透装置，包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。可选地，所述发光组件包括内壳、底座、电源与灯珠；所述底座与灯珠均设置在所述内壳内，所述内壳用于保护所述灯珠；所述底座位于所述灯珠的下方，用于支撑所述灯珠；所述电源与所述灯珠电连接，用于向所述灯珠供电；所述灯珠用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置投影至所述图像采集装置上。可选地，所述内壳的侧壁上设置有风扇，所述风扇与所述灯珠相对，以对所述灯珠散热。可选地，所述图像采集装置包括支撑组件与摄像头；所述支撑组件用于支撑所述摄像头，所述支撑组件呈门形，所述支撑组件的两端分别与所述内壳的顶部连接，所述支撑组件的中部位置与所述内壳的顶部平行；所述摄像头设置于所述支撑组件的中部位置，所述摄像头与所述灯珠相对，用于采集所述灯珠照射至卡片上投影出的图像。可选地，所述图像采集装置还包括终端；所述终端与所述摄像头电连接；所述摄像头将采集到的图像发送至所述终端；所述终端接收所述摄像头发送的图像，并显示该图像。可选地，所述支撑组件的两端设置有紫外灯，所述紫外灯用于对卡片上的荧光防伪标志进行检测。可选地，还包括双位开关，所述双位开关用于切换所述灯珠与所述紫外灯；所述双位开关的一端与所述电源的正极连接，所述双位开关的另一端为活动端；所述灯珠的一端为第一触点，所述灯珠的另一端与所述电源的负极耦接；所述紫外灯的一端为第二触点，所述紫外灯的另一端耦接所述灯珠与所述电源的连接点；所述双位开关的活动端与所述第一触点接触时，所述灯珠发光；所述双位开关与所述第二触点接触时，所述紫外灯发光。可选地，所述内壳上设置有透光板，所述透光板用于供卡片放置，所述灯珠发出的光源穿过所述透光板照射至卡片上。可选地，还包括外壳，所述发光组件与所述图像采集装置设置于所述外壳内，所述外壳用于保护所述发光组件与所述图像采集装置；所述外壳上设置有进出口，所述进出口用于供卡片进出；所述进出口的开口边缘的底端与所述透光板齐平。可选地，所述外壳为阻燃外壳。有益效果：本申请提供的一种IC卡强光穿透装置，通过发光组件来照射卡片，将卡片上线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置的图像信息，投影至图像采集装置上，图像采集装置在接收到该图像后，将该图像进行显示，从而借助本申请的强光穿透装置，可以解决人工难以识别卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置的问题。并且，在这个过程中，操作人员只需要将待检测卡片放置于发光组件的发光处，即可观察到图像，操作简单；并且发光组件与图像采集装置价格便宜，使得整个强光穿透装置成本较低。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施例提出的发光装置的结构示意图；图2是本申请一实施例提出的图像采集装置的结构示意图；图3是本申请一实施例提出的终端上显示的IC内部器件阴影的结构示意图；图4是本申请一实施例提出的双位开关驱动灯珠或紫外灯点亮的电路图；图5是本申请一实施例提出的外壳的结构示意图。附图标记说明：11、内壳；111、风扇；112、透光板；12、底座；13、电源；14、灯珠；15、紫外灯；16、指示灯；17、双位开关；21、支撑组件；22、摄像头；3、外壳；31、进出口。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。相关技术中，无法通过人眼识别卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置。有鉴于此，本申请实施例提出一种IC卡强光穿透装置，利用发光组件来照射卡片，显现出卡片内部的器件，即线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置；另外通过图像采集装置采集该图像，并显示该图像，来供操作人员观看。采用发光组件与图像采集装置购买成本低，并且只需将卡片与发光组件相对，即可观察到图像，操作难度低。参照图1与图2，一种IC卡强光穿透装置，包括：发光组件与图像采集装置。所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。在本实施方式中，通过发光组件来照射卡片，将卡片上线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置的图像信息，投影至图像采集装置上，图像采集装置在接收到该图像后，将该图像进行显示。在这个过程中，操作人员只需要将待检测卡片放置于发光组件的发光处，即可观察到图像，操作简单；并且发光组件与图像采集装置价格便宜，使得整个强光穿透装置成本较低。基于上述IC卡强光穿透装置，本申请提供以下一些具体可实施方式的示例，在互不抵触的前提下，各个示例之间可任意组合，以形成一种新的IC卡强光穿透装置，应当理解的，对于由任意示例所组合形成的新的IC卡强光穿透装置，均应落入本申请的保护范围。在一种可行的实施方式中，参照图1，所述发光组件包括内壳11、底座12、电源13与灯珠14；所述底座12与灯珠14均设置在所述内壳11内，所述内壳11用于保护所述灯珠14；所述底座12位于所述灯珠14的下方，用于支撑所述灯珠14；所述电源13与所述灯珠14电连接，用于向所述灯珠14供电；所述灯珠14用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置投影至所述图像采集装置上。其中，电源13为24V直流电源。...

【技术保护点】
1.一种IC卡强光穿透装置，其特征在于，包括：发光组件与图像采集装置；/n所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；/n所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC卡强光穿透装置，其特征在于，包括：发光组件与图像采集装置；
所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；
所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上投影出的图像，并显示该图像。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述发光组件包括内壳(11)、底座(12)、电源(13)与灯珠(14)；
所述底座(12)与灯珠(14)均设置在所述内壳(11)内，所述内壳(11)用于保护所述灯珠(14)；
所述底座(12)位于所述灯珠(14)的下方，用于支撑所述灯珠(14)；
所述电源(13)与所述灯珠(14)电连接，用于向所述灯珠(14)供电；
所述灯珠(14)用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置投影至所述图像采集装置上。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述内壳(11)的侧壁上设置有风扇(111)，所述风扇(111)与所述灯珠(14)相对，以对所述灯珠(14)散热。


4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述图像采集装置包括支撑组件(21)与摄像头(22)；
所述支撑组件(21)用于支撑所述摄像头(22)，所述支撑组件(21)呈门形，所述支撑组件(21)的两端分别与所述内壳(11)的顶部连接，所述支撑组件(21)的中部位置与所述内壳(11)的顶部平行；
所述摄像头(22)设置于所述支撑组件(21)的中部位置，所述摄像头(22)与所述灯珠(14)相对，用于采集所述灯珠(14)照射至卡片上投影出的图像。


5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述图像采集装置还包括终端；
所述终端与所述摄像头(22)电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田立群，霍壮，申雅源，
申请(专利权)人：北京金辰西维科安全印务有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11