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本申请实施例提供一种IC卡强光穿透装置，属于集成电路技术领域。包括：发光组件与图像采集装置；所述发光组件用于照射卡片，以将卡片内线圈的线型、线圈的位置以及芯片的位置，投影至所述图像采集装置上；所述图像采集装置用于采集所述发光组件照射至卡片上...
该专利属于北京金辰西维科安全印务有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京金辰西维科安全印务有限公司授权不得商用。

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