一种芯片检测标记计数方法及其设备技术

本发明专利技术提供了一种芯片检测标记计数方法及其设备，包括以下步骤：开启电机，芯片前进，芯片依次经过到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位。在此过程中，次品芯片检测工位对芯片的孔进行检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行读写性能检测，标记工位按照前述检测反馈的信息对芯片进行新的标记。本发明专利技术提供的方案具有较高的自动化程度，节省空间，便于操作，能够进行个性化标记，可广泛地在IC卡生产企业中应用。可广泛地在IC卡生产企业中应用。可广泛地在IC卡生产企业中应用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测标记计数方法及其设备


[0001]本专利技术涉及一种芯片检测领域，具体为一种能进行全自动芯片读写检测、料带分段计数并个性化标记的方法及其设备。

技术介绍

[0002]二代身份证，公交一卡通等都是非接触IC卡，非接触式IC卡由IC芯片、感应天线组成，非接触性IC卡与读卡器之间通过无线电波来完成读写操作。非接触性IC卡本身是无源卡，当读写器对卡进行读写操作是，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，IC卡产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是指令和数据信号，指挥芯片完成数据的读取、修改、储存等，并返回信号给读写器,完成一次读写操作。
[0003]IC卡生产企业需要向各大芯片厂商采购IC卡芯片，IC卡芯片多以料盘形式保存，将多个IC卡芯片固定在料盘的料带上，料带上的每个IC芯片的芯片厂家都会进行检验，检测为不良产品的IC芯片，会在不良IC芯片上开设标记孔。目前大部分IC卡企业在收到芯片料盘以后采用人工方式清点IC卡芯片数量，通过人工肉眼观察标记孔识别出不良IC芯片，这种清点方式效率慢，识别效率低，并且无法检测芯片是否读写性能正常，当后续IC卡封装工序出现问题时不方便进行芯片读写损坏原因的追溯，容易产生纠纷。现有技术中也有少量检测装置，但已有的检测装置仅能进行一种或两种检测步骤，且装置存在检测效率低、自动化程度不够高、空间布局不够合理等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述现有技术中存在的不足之处，提出一种IC卡芯片检测标记计数方法及其设备，旨在解决芯片检测效率低、人为因素的干扰、自动化程度不高等问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全自动芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：芯片前进，依次经过到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位，其中，到位检测工位检测到预定数量的芯片后，次品芯片检测工位对芯片进行是否为已标记芯片进行检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行读写性能检测，标记工位按照前述次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位反馈的信息对芯片进行新的标记。
[0006]本专利技术可以用于各种卡片的芯片，例如接触式芯片、非接触IC卡芯片。优选的，芯片为IC卡的芯片，优选的，所述线圈为非接触IC卡芯片线圈，通过控制系统中的程序控制读卡器与非接触IC卡芯片线圈之间的感应。线圈置于读卡器上侧。
[0007]优选的，芯片读写性能检测工位对芯片进行芯片信息初始化,和/或将读取芯片的唯一序列号和/或其它信息通过控制系统进行记录。为了适应不同的芯片，本专利技术可以采用多种芯片输送方式，优选的采用以下输送方式：所述驱动装置带动收料装置的料盘转动，所述料盘带动料带前进，所述料带带动芯片前进。
[0008]为了提高检测效率，本专利技术采用光信号进行检测，可以是图像检测，也可以是红
外、紫外或其他光线。优选的，到位检测工位和/或次品芯片检测工位采用对射传感器进行检测。
[0009]对于芯片的位置检测，可以采用多种检测方式。由于现有技术中芯片料带的边缘存在打孔，因此选择采用对料带边缘的孔进行检测以判断芯片的位置。
[0010]对于次品芯片的检测，可以采用多种检测方式。由于现有技术中经常出现对次品进行打孔的标记方式，因此可以选择对芯片的孔进行检测以进行判断。
[0011]本专利技术利用已有的标记进行位置或问题的检测，可以减少成本，且能够提高检测效率。
[0012]优选的，到位检测工位中的对射传感器用于检测料带边缘的第一孔，将信号转递给控制系统，以便于控制系统判断料带是否到达预定数量和/或已经到达正确位置，进而决定驱动装置停止的时刻；和/或次品芯片检测工位中的对射传感器用于检测芯片是否有第二孔以判断芯片是否是次品芯片。
[0013]在现有技术中，有些装置使用步进电机的齿轮带动料带边缘的孔前进，进而带动料带向检测工位前进，这种方式使得检测装置结构更复杂。本专利技术通过到位检测装置检测料带边缘的孔，采用光线传感器检测并通过控制系统进行反馈，使驱动装置位置选择更灵活，检测轨道中的料带能够平整稳定地前进，并且减少了对料带外观的影响。该孔可以是具体实施方式中的方孔，也可以是其它常规形状或者特殊形状的孔。其中，计数可以记孔数，也可以按照芯片的数目进行计数的记录。
[0014]优选的，所述标记工位为激光标记工位，在料带的非芯片区域标记上进行任意标记，所述标记为序列号和/或汉字和/或图形。
[0015]优选的，标记工位标记按照所述次品芯片检测工位反馈的信息和/或所述芯片读写性能检测工位反馈的信息和/或当前芯片的位置信息和/或其它信息对芯片进行标记，将次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位的检测结果通过控制系统建立对应关系保存。
[0016]为了节省时间和能源，本专利技术优选采用节能启动步骤和/或节能关闭步骤；节能启动步骤为，驱动装置启动后，到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次启动；所述节能关闭步骤为到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次停止或关闭。
[0017]优选的，所述节能启动步骤具体为，到位检测装置检测到第一预定数量的芯片时，次品芯片检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位启动并进行次品芯片检测，检测完成后驱动装置继续运行，当到位检测装置检测到第二预定数量的芯片时，次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测,芯片读写性能检测工位启动并进行读写性能检测，当到位检测装置进行第三预定数量的芯片时，次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位和标记工位都分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测，芯片读写性能检测工位并进行读写性能检测，标记工位启动并标记；之后，进行到位检测、打孔芯片检测、读写性能检测和标记的循环操作步骤。
[0018]所述的节能关闭步骤具体为，到位检测工位检测无芯片通过或无芯片通过的预定时间时自动停止或关闭该工位的检测，次品芯片检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，芯片读写检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，标记工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位
的标记装置。
[0019]启动可以是提前准备好运行状态，待需要运行时瞬时开始驱动或检测，也可以是开始通电运行。具体的选择，可以根据时间、能源等需求作进一步的设置。
[0020]该优选方案中，停止检测或标记，为通电状态只是不进行检测或标记，当产品通过时可以随时检测或标记。
[0021]该优选方案中，关闭可以是停止通电，或者处于长时间的休眠状态待需要检测时再启动检测装置或标记装置。
[0022]优选的，芯片读写性能检测工位对芯片读写性能的检测中，通过气缸或电磁驱动装置控制一组或多组探针向下接触芯片的两极。
[0023]为解决现有问题，本专利技术还提供了一种芯片检测标记计数仪，其包括：芯片到位检测装置、次品芯片检测装置、芯片读写本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：芯片前进，依次经过到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位，其中，到位检测工位检测到预定数量的芯片后，次品芯片检测工位对芯片进行是否为已标记芯片进行检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行读写性能检测，标记工位按照前述次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位反馈的信息对芯片进行新的标记。2.根据权利要求1所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：芯片读写性能检测工位对芯片进行芯片信息初始化,和/或读取芯片的唯一序列号和/或其它芯片信息并通过控制系统进行记录。3.根据权利要求1或2所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述驱动装置带动收料装置的料盘转动，所述料盘带动料带前进，所述料带带动芯片前进。4.根据权利要求3所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：到位检测工位和/或次品芯片检测工位采用对射传感器进行检测。5.根据权利要求4所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：到位检测工位中的对射传感器用于检测料带边缘的第一孔，将信号转递给控制系统，以便于控制系统判断料带是否到达预定数量和/或已经到达正确位置，进而决定驱动装置停止的时刻；和/或次品芯片检测工位中的对射传感器用于检测芯片是否有第二孔以判断芯片是否是次品芯片。6.根据权利要求3所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述标记工位为激光标记工位，在料带的非芯片区域标记上进行任意标记，所述标记为序列号和/或汉字和/或图形。7.根据权利要求1、2、4
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6中任一项所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：标记工位标记按照所述次品芯片检测工位反馈的信息和/或所述芯片读写性能检测工位反馈的信息和/或当前芯片的位置信息和/或其它信息对芯片进行标记，将次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位的检测结果通过控制系统建立对应关系保存。8.根据权利要求1、2、4
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6中任一项所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：采用节能启动步骤和/或节能关闭步骤；节能启动步骤为，驱动装置启动后，到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次启动；所述节能关闭步骤为到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次停止或关闭。9.根据权利要求8所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述节能启动步骤具体为，到位检测装置检测到第一预定数量的芯片时，次品芯片检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位启动并进行次品芯片检测，检测完成后驱动装置继续运行，当到位检测装置检测到第二预定数量的芯片时，次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测,芯片读写性能检测工位启动并进行读写性能检测，当到位检测装置进行第三预定数量的芯片时，次品芯片检测工位、芯片读写性能检测
工位和标记工位都分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测，芯片读写性能检测工位进行读写性能检测，标记工位启动并标记，之后，进行到位检测、打孔芯片检测、读写性能检测和标记的循环操作步骤；所述的节能关闭步骤具体为，到位检测工位检测无芯片通过或无芯片通过的预定时间时自动停止或关闭该工位的检测，次品芯片检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，芯片读写检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，标记工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的标记装置。10.根据权利要求1、2、4
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6、9中任一项所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：芯片读写性能检测工位对芯片读写性能的检测中，通过气缸或电磁驱动装置控制一组或多组探针向下接触芯片的两极。11.根据权利要求10所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述探针与线圈连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志明，孟红亮，曹小虎，刘健康，王永捷，
申请(专利权)人：北京金辰西维科安全印务有限公司，
类型：发明
国别省市：