一种卡片读写点数装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种卡片读写点数装置，属于集成电路技术领域。包括：支撑组件、触点、读写装置、计数装置与电源；所述支撑组件用于支撑所述触点、所述读写装置与所述计数装置；所述触点设置于所述支撑组件上，用于导通芯片与所述读写装置；所述读写装置与所述触点电连接，用于检测芯片的读写性能是否正常，在所述读写装置检测到芯片的读写性能正常时，所述读写装置输出提示信号以提醒用户该芯片为可读写的正常芯片；所述计数装置用于对芯片进行计数；所述电源用于对所述读写装置与所述计数装置供电。使用本申请提供的装置，可以进行芯片的读写检测与计数。

【技术实现步骤摘要】
一种卡片读写点数装置
本申请实施例涉及集成电路
，具体而言，涉及一种卡片读写点数装置。
技术介绍
IC卡，也称为集成电路卡，是将微电子芯片与线圈嵌入原件层中，做成卡片。IC卡在进行加工的过程中，是先将线圈固定至芯片上，再将芯片与线圈一起嵌入原件层中。现有技术中，在芯片入厂后，需要对芯片进行读写性能的检测，并对芯片的数量进行清点，然而，目前市面上的设备，仅能够对芯片的读写性能进行检测，或仅能够对芯片的数量进行清点。可见，目前市面上的设备的功能比较单一。
技术实现思路
本申请实施例在于提供一种卡片读写点数装置，旨在解决现有设备功能单一的问题。本申请实施例在于提供一种卡片读写点数装置，包括：支撑组件、触点、读写装置、计数装置与电源；所述支撑组件用于支撑所述触点、所述读写装置与所述计数装置；所述触点设置于所述支撑组件上，用于导通芯片与所述读写装置；所述读写装置与所述触点电连接，用于检测芯片的读写性能是否正常，在所述读写装置检测到芯片的读写性能正常时，所述读写装置输出提示信号以提醒用户该芯片为可读写的正常芯片；所述计数装置用于对芯片进行计数；所述电源用于对所述读写装置与所述计数装置供电。可选地，所述支撑组件包括：顶板、底板与支撑杆；所述顶板位于所述底板的上方，所述顶板与所述底板相互平行；所述支撑杆位于所述顶板与所述底板之间，用于连接所述顶板与所述底板。可选地，所述读写装置包括：读卡器与线圈；所述读卡器设置于所述底板上；所述线圈设置于所述读卡器上，所述线圈用于与芯片形成卡片；在所述触点与芯片接触后，所述读卡器通过所述线圈，与芯片进行读写通信，若通信成功，则所述读卡器上的警示器输出提示信号，以提醒用户该芯片正常。可选地，所述计数装置包括：第一计数装置与第二计数装置；所述第一计数装置用于承载可读写的正常芯片，并对正常芯片进行计数；所述第二计数装置用于承载不可读写的非正常芯片，并对非正常芯片进行计数。可选地，所述第一计数装置包括：第一金属传感器、第一计数器、第一芯片收集装置与开关；所述第一金属传感器设置于所述顶板上，用于检测是否存在芯片，所述第一金属传感器具有第一端、第二端与第三端；所述第一计数器设置于所述顶板上，用于对正常芯片进行计数，所述第一计数器具有第一端、第二端与第三端；所述第一金属传感器的第一端通过所述开关与所述电源的正极耦接；所述第一金属传感器的第二端与所述第一计数器的第一端连接；所述第一金属传感器的第三端与所述电源的负极耦接；所述第一计数器的第二端耦接与所述电源的负极耦接，所述第一计数器的第三端耦接所述第一金属传感器与所述开关的连接点；所述第一芯片收集装置设置于所述顶板的下方，用于收集正常芯片；在所述第一金属传感器检测到芯片时，导通所述第一计数器，所述第一计数器导通后，将所述第一芯片收集装置内的正常芯片的数量加1。可选地，所述第二计数装置包括：第二金属传感器、第二计数器与第二芯片收集装置；所述第二金属传感器设置所述顶板上，用于检测是否存在芯片；所述第二金属传感器具有第一端、第二端与第三端；所述第二计数器设置于所述顶板上，用于对非正常芯片进行计数，所述第二计数器具有第一端、第二端与第三端；所述第二金属传感器的第一端耦接所述第一金属传感器与所述开关的连接点；所述第二金属传感器的第二端耦接所述第二计数器的第一端，所述第二金属传感器的第三端与所述电源的负极耦接；所述第二计数器的第二端与所述电源的负极耦接，所述第二计数器的第三端耦接所述第一金属传感器与所述开关的连接点；所述第二芯片收集装置设置于所述顶板的下方，用于收集非正常芯片；在所述第二金属传感器检测到芯片时，导通所述第二计数器，所述第二计数器导通后，将所述第二芯片收集装置内的非正常芯片的数量加1。可选地，还包括第一警示装置与第二警示装置；所述第一警示装置设置于所述顶板上，所述第一警示装置与所述第一计数器并联，在所述第一金属传感器检测到芯片后，导通所述第一警示装置，所述第一警示装置导通后，输出第一通过信号，以提醒用户该芯片已经通过所述第一金属传感器的感应区域；所述第二警示装置设置于所述顶板上，所述第二警示装置与所述第二计数器并联，在所述第二金属传感器检测到芯片后，导通所述第二警示装置，所述第二警示装置导通后，输出第二通过信号，以提醒用户该芯片已经通过所述第二金属传感器的感应区域。可选地，所述第一警示装置与第二警示装置均包括信号灯与蜂鸣器；所述信号灯与所述蜂鸣器串联。可选地，所述顶板上设置有两个进入孔，所述两个进入孔分别与所述第一芯片收集装置和第二芯片收集装置相对，所述两个进入孔分别用于供正常芯片与非正常芯片进入。可选地，所述读卡器为HID读卡器。有益效果：本申请提供的一种卡片读写点数装置，将芯片放置于触点上，触点将芯片与读写装置进行通信，使得读写装置读取到芯片的内容，若读写装置能够读取芯片内容，则读写装置输出提示信号，来提示工作人员该芯片正常，工作人员将相应的芯片放入至计数装置上，计数装置对芯片进行计数。在这个过程中，卡片读写点数装置实现了芯片的读写检测与计数功能，使得卡片读写点数装置的功能较为丰富。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一实施例提出的卡片读写点数装置的第一视角的结构示意图；图2是本申请一实施例提出的卡片读写点数装置的第二视角的结构示意图；图3是本申请一实施例提出的本申请卡片读写点数装置的电路图。附图标记说明：1、支撑组件；11、顶板；111、触点；112、进入孔；12、底板；13、支撑杆；2、读写装置；21、读卡器；22、线圈；31、第一金属传感器；32、第一计数器；33、第一芯片收集装置；34、开关；4、电源；41、第二金属传感器；42、第二计数器；43、第二芯片收集装置；5、第一警示装置；6、第二警示装置。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。相关技术中，仅能够对芯片的读写性能进行检测，或仅能够对芯片的数量进行清点。可见，目前市面上的设备的功能比较单一。有鉴于此，本申请实施例提出一种卡片读写点数装置，可以既能实现芯片读写性能的检测，又能实现芯片数量的清点，功能更加多样。参照图1，一种卡片读写点数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡片读写点数装置，其特征在于，包括：支撑组件(1)、触点(111)、读写装置(2)、计数装置与电源(4)；/n所述支撑组件(1)用于支撑所述触点(111)、所述读写装置(2)与所述计数装置；/n所述触点(111)设置于所述支撑组件(1)上，用于导通芯片与所述读写装置(2)；/n所述读写装置(2)与所述触点(111)电连接，用于检测芯片的读写性能是否正常，在所述读写装置(2)检测到芯片的读写性能正常时，所述读写装置(2)输出提示信号以提醒用户该芯片为可读写的正常芯片；/n所述计数装置用于对芯片进行计数；/n所述电源(4)用于对所述读写装置(2)与所述计数装置供电。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡片读写点数装置，其特征在于，包括：支撑组件(1)、触点(111)、读写装置(2)、计数装置与电源(4)；
所述支撑组件(1)用于支撑所述触点(111)、所述读写装置(2)与所述计数装置；
所述触点(111)设置于所述支撑组件(1)上，用于导通芯片与所述读写装置(2)；
所述读写装置(2)与所述触点(111)电连接，用于检测芯片的读写性能是否正常，在所述读写装置(2)检测到芯片的读写性能正常时，所述读写装置(2)输出提示信号以提醒用户该芯片为可读写的正常芯片；
所述计数装置用于对芯片进行计数；
所述电源(4)用于对所述读写装置(2)与所述计数装置供电。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑组件(1)包括：顶板(11)、底板(12)与支撑杆(13)；
所述顶板(11)位于所述底板(12)的上方，所述顶板(11)与所述底板(12)相互平行；
所述支撑杆(13)位于所述顶板(11)与所述底板(12)之间，用于连接所述顶板(11)与所述底板(12)。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述读写装置(2)包括：读卡器(21)与线圈(22)；
所述读卡器(21)设置于所述底板(12)上；
所述线圈(22)设置于所述读卡器(21)上，所述线圈(22)用于与芯片形成卡片；
在所述触点(111)与芯片接触后，所述读卡器(21)通过所述线圈(22)，与芯片进行读写通信，若通信成功，则所述读卡器(21)上的警示器输出提示信号，以提醒用户该芯片正常。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述计数装置包括：第一计数装置与第二计数装置；
所述第一计数装置用于承载可读写的正常芯片，并对正常芯片进行计数；
所述第二计数装置用于承载不可读写的非正常芯片，并对非正常芯片进行计数。


5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一计数装置包括：第一金属传感器(31)、第一计数器(32)、第一芯片收集装置(33)与开关(34)；
所述第一金属传感器(31)设置于所述顶板(11)上，用于检测是否存在芯片，所述第一金属传感器(31)具有第一端、第二端与第三端；
所述第一计数器(32)设置于所述顶板(11)上，用于对正常芯片进行计数，所述第一计数器(32)具有第一端、第二端与第三端；
所述第一金属传感器(31)的第一端通过所述开关(34)与所述电源(4)的正极耦接；所述第一金属传感器(31)的第二端与所述第一计数器(32)的第一端连接；所述第一金属传感器(31)的第三端与所述电源(4)的负极耦接；
所述第一计数器(32)的第二端耦接与所述电源(4)的负极耦接，所述第一计数器(32)的第三端耦接所述第一金属传感器(31)与所述开关(34)的连接点；
所述第一芯片收集装置(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：田立群，申雅源，彭明振，
申请(专利权)人：北京金辰西维科安全印务有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11