电脑CPU散热座制造技术

技术编号:2902073 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电脑CPU散热座,其于导热基体上形成有多数块肋块与接触体,而导热基体旁形成有一风扇容置室,于风扇容置室与导热基体相连的一边上形成有一缺口,另一边上则形成有散热件,风扇抽取空气后,经由散热件与缺口处排风出去,不仅可将热量经由散热件送出,风扇所送出的散热风亦可吹往导热基体,另于导热基体处延伸一导热性更佳的导热金属至散热件处,以使CPU所生成的热量经由导热基体与导热金属,配合风扇与散热件以达到散热的效果。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电脑CPU散热座本技术为一种电脑CPU散热座,尤其是指一种设置于笔记型电脑之中,可减小散热元件组件厚度,并具有增强散热座散热效果的电脑CPU散热座。目前笔记型电脑已经被广泛使用,其携带方便,且具有强大的文书处理能力已经是许多商业人士不可或缺的好帮手,加上现在INTERNET的渐渐普及,喜好上网的人士为了可以随时上网浏览自己喜好的网页,以撷取所需的数据信息,更加强了笔记型电脑的普及率。然而笔记型电脑已渐渐趋向轻薄的方向发展中,所有笔记型电脑的制造厂商无不以研发出更轻、更薄的笔记型电脑为其主要工作目标,而为使笔记型电脑能够达到上述的要求,其中的元件亦渐往轻薄的目标发展中。电脑元件的中最重要的元件便是中央处理器(CENTRALPROCESSINGUNIT,CPU),而CPU即是电脑的中枢,其运作时所散发出的热亦较其他电脑元件来的高,故通常均会在其上装有一小型散热器以使CPU能够正常的运作,而不会因为高热而发生故障。如图4所示,在传统的散热器中,乃由一与CPU相接触的导热基体20旁设有导热用的散热片21,而于散热片21上,叠置有一散热风扇22,利用导热基体20将CPU(图中未示)所产生的热量利用金属的热传导效应,将热量传导至散热片21上,再利用散热片21上的散热风扇22朝散热片21送风散热,以保持CPU维持一正常温度,而不会因为高温而损坏。但由于整组散热器的构件组合上,其中散热风扇22乃叠置于散热片21上,因而造成了整组散热器厚度的增加,且散热片21为多数片散热鳍片平行设置组合的结构设计,当散热风扇22朝散热片21送风时,散热片21无法将热风顺利送出散热器外,而导致散热效果不佳。本技术的主要目的在于提供一种设置于笔记型电脑中,可减小散热元件组件厚度,并具有增强散热座散热效果的电脑CPU散热座。本技术的技术方案是这样实现的,一种电脑CPU散热座,其特征在于:包括一导热基体,其上形成有一接触体;一风扇容置室,形成于导热基体旁;散热-->件,形成相对于风扇容置室与导热基体相连边的另一边上;一风扇,恰可设置于前述风扇容置室之中。前述的电脑CPU散热座,其特征在于:另可于导热基体处延伸一导热性更佳的导热金属至风扇容置室处。前述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数片散热片。前述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数块散热肋块。前述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数片散热片与多数块散热肋块的混合结构。前述的电脑CPU散热座,其特征在于;导热基体上亦可形成有接触体与多数块肋块。前述的电脑CPU散热座,其特征在于:于风扇容置室与导热基体连接边上可形成有一缺口。前述的电脑CPU散热座,其特征在于:于风扇容置室上覆盖有一盖体,而盖体上形成有进气孔。本技术的优点即在于有别于传统风扇叠堆于散热片上,而将风扇与散热片的厚度合而为一,而确实减低了散热座的厚度,更方便装配于更轻薄的笔记型电脑中,且其散热效果更较传统结构来的优良。以下结合附图进一步说明本技术的具体结构特征及目的。附图简要说明:图1是本技术实施例的立体图。图2是本技术实施例的立体分解图。图3是本技术实施例导热金属的设置示意图。图4是传统散热器结构的立体图。现请参看图1所示,本技术乃在一与CPU(图中未示)接触的导热基体10旁形成有一风扇容置室12,风扇容置室12中设置有一风扇15,而风扇容置室12与导热基体10中间一侧形成有-缺口14,风扇容置室12相对于形成缺口14的另-侧则形成有散热件13,另导热基体10上形成有一接触体100与CPU相接触。现请参看图2所示,风扇容置室12空间恰可容纳风扇15于其中,另外在导热基体10上可形成多数的肋块11,利用多数肋块11间的空隙,使得风扇15-->于在风扇容置室12中运转送风时,所送出的散热风可经由肋块11间的空隙使得导热基体10的热量得以散去,进而使CPU的热量可以继续传导至导热基座10的接触体100处以进行散热,而风扇15所送出的散热风大部份均经由散热件13处排出散热座中,利用如此可达确实有效的散热效果。而由于风扇15乃容置于风扇容置室12中,故也不会有厚度增加的问题,使得散热座的厚度得以大幅降低,达到组件厚度不致过厚的优点。现请参看图3,为了更有效的达到散热的功效,在散热座上亦可增设一导热性更佳的导热金属16,将导热金属16连接于导热基体10至风扇容置室12的散热件13端,以便于使得导热基体10的热量可更快速传导至风扇容置室12的散热件13处。本技术的散热件13可以为散热片、散热肋块或者是散热片与散热肋块的混合结构以达更优良的散热效果。又为使本技术的风扇15所送的散热风得以更加容易由风扇容置室12散发出去,可以于风扇容置室12上覆盖有一盖体(图中未示),而盖体上形成有进气孔,使得风扇15由进气孔抽风后,仅可于缺口14与散热件13处送风出去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑CPU散热座,其特征在于包括:一导热基体,其上形成有一接触体,一风扇容置室,形成于导热基体旁,散热件,形成相对于风扇容置室与导热基体相连边的另一边上,一风扇,恰可设置于前述风扇容置室之中。

【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU散热座,其特征在于包括:一导热基体,其上形成有一接触体,一风扇容置室,形成于导热基体旁,散热件,形成相对于风扇容置室与导热基体相连边的另一边上,一风扇,恰可设置于前述风扇容置室之中。2.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:导热基体处延伸一导热性更佳的导热金属至风扇容置室处。3.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征在于:散热件可为多数片散热片。4.根据权利要求1所述的电脑CPU散热座,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈仁辉
申请(专利权)人:双鸿科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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