便于拆卸的散热器部件制造技术

散热件（３）借助于嵌实口与装配板（５，１５）连接，装配板（５，１５）则以钎焊固定到基板（８）上。在散热件（３）的两个侧面上以导热方式固定装配板（５，１５），于是在散热件（３）与装配板（５，１５）之间形成缝隙（７），供接收撬具（６）之用。用一般工具撬开装配板（５，１５），从而使散热件（３）可轻易地从基板（８）上卸下来，以作为回收利用的资源使用。般工具撬开装配板（５，１５），从而使散热件（３）可轻易地从基板（８）上卸下来，以作为回收利用的资源使用。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过钎焊的金属板而固定到基板上的散热部件，特别涉及在装有散热件的部件废弃不用之后用一般的工具即可从基板上拆卸下来供回收再使用的一种散热件。近来，基板上密密地装有许多电子器件的电子设备广泛使用挤压模制成的铝散热件。散热件通常是以铝制成的，因为铝块易于处理加工，而且导热性能良好。这类铝散热件能防止象半导体器件之类的电子器件因受热而误动作或损坏，从而使附在这类铝散热件上的半导体器件能发挥其优异性能。鉴于世界环保问题和资源回收利用问题，电子设备废弃后的拆卸和分类近来受到广泛重视。如何将电子设备中的多种电子器件装配得使其易于拆卸并按同种材料分类以进行资源回收利用，近年来已成为电子设备制造业中最重要的课题之一。尤其是，鉴于大块的铝制品是以大量的电力熔炼制造出来的，因此铝制品的回收再使用更值得提倡。下面参看图5说明这类铝制品，特别是一般的铝散热件的拆卸方法。图5是一般的铝散热件30装在基板80上的透视图。从图5中可以看到，需冷却的半导体器件10是通过云母板之类的绝缘板20以螺钉40紧固到一般的铝散热件30上的。由于铝散热件30不能用钎焊直接固定到基板80上，因而只能借助于嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带印刷电路的基板的电气设备，包括：一块基板，用以装设电子器件；一个装配板，由至少一个焊接点固定到所述基板上；和一个散热件，用于冷却以导热方式固定到其上的电子器件，该散热件借助机械连接装置与所述装配板连接，且具有至少一个凹口，以便在所述装配板与所述散热件之间形成至少一个缝隙，供接收撬具之用。以便在所述装配板与所述散热件之间形成至少一个缝隙，供接收撬具之用。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：直也，广田成三，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]