一种散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构，将散热器的底座利用凹陷设计，达到与热源之间紧密结合和密渗填缝效果。其中，该散热器的底座与热源接触面将利用冲压或机具模具成型等成型方式，形成所谓凹陷部，在涂布传热介质时以凹陷部以外区域为涂面，当散热器与热源进行贴合时，该传热介质将因两者挤压力而扩散，该扩散的传热介质能近距离的导引向凹陷部填入，使传热介质的披覆达到最佳的裕度，使热阻降到最低，进而令散热器与热源达到薄膜化的紧密接合的效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构，特别是关于一种在散热器底座的贴合面涂布传热介质，而与热源之间形成薄膜化密渗填缝的结构。
技术介绍
不论是高速运算的处理器、或是高阶图形处理功能芯片组，随着时脉愈来愈快，相对所释放出来的热量也随之增加，最常见的散热方式是藉由热沉(Heat Sink)、热管(Heat Pipe)、鳍片(fin)、风扇等结构组合而成的散热器，该散热器将置于该热源外围(为求一致性说明该热源，后文均以“处理器”作为代表热源产生处)，应用热传导(ThermalConduction)原理将热能移转，可避免高阶操作数件在瞬间的热脉冲之下停摆，也防止热量在系统内累积拉高系统温度(System Temperature)所导致的整体系统效能降低、或是电子组件的可靠度或寿命的减损。通常，在散热器与处理器之间无法单纯以两平面相接方式完成所谓的接合，中间必定涂敷传热介质，该传热介质通常利用导热膏(ThermalGrease)来降低接触热阻(Contact Thermal Resistance)，方可称两者间有紧密贴合。请同时参阅图7以及图8所示，呈现习知散热器1′与处理器2′进行贴合的动作，往往在进行贴合的过程中，将会遭遇到传热介质3′遭到挤压而有渗出该接合面的问题。另外一个问题点牵涉到散热器1′与处理器2′两者接合的力道，由于散热器1′固定于处理器2′上方的结合应力有一定限制，以免散热器1′受压施力太大致处理器2′受损，因此若该力道施以较重或较轻、而使其两者之间的传热介质3′厚薄度不一或呈现大于或小于两者的贴合面时，将不利两者间的导热效果(按，传热介质应尽可能薄层化，以降低热阻和避免阻碍或影响传热)。更详细的说，若传热介质3′因施以较重压着应力，除可能压损处理器2′，另有溢出两者贴合面情况，而且有浪费的缺点，传热介质3′(按，高级传热介质是相当昂贵的)；若传热介质3′因施以压着应力过轻，两者间因传热介质3′为高分子组合物形成的膏状物，具粘绸度、流动性不佳的特性，其受压时聚合的内应力促使其无法有效被推开至薄层披覆状，使传热介质3′厚度太厚影响导热效果，尤有甚者，更有可能因其无法完全接触而产生间隙，使散热效率降低。由上可知，传热介质3′的涂布原为辅助和提升处理器2′和散热器1′的热传导效能，但碍于传热介质3′的材质特性和散热器1′与处理器2′间结合应力限制，及使用者恐不慎压损处理器2′的因素，造成散热器1′与处理器2′间传热介质3′涂层不均或太厚，涂布不均或过厚的传热介质3′不仅无法提高其导热效能，反而有造成效能降低之虞，毕竟传热介质3′是提供处理器2′与散热器1′间传热辅助介质，如能尽量使其薄层均匀化并降低其涂层厚度，相对的也能提高整体散热效能表现。如前所述，该散热器与处理器之间设计上仍有改善空间，在本创作人潜心研究下，遂提出以下具涂布传热介质而与热源形成薄膜化密渗填缝的散热器底座结构。
技术实现思路
本技术主要目的在于有效降低传热介质的涂层厚度和最佳薄膜化裕度，提出一种具有凹陷部位的散热器底座，与处理器贴合时，可将受其结合应力压着扩散的传热介质能近距离的导引向凹陷部填入并由其容纳，令散热器与处理器之间形成一种薄膜化的填缝，使其热阻降到最低，且传热介质依其结合裕度和其毛细现象，产生最佳密渗效果，简言之，传热介质可以得到更平均受力，以抵抗其结合的内应力，进而使散热器与处理器达到薄膜化的紧密接合的效果。本技术的次一目的在于当散热器底座形成复数个凹陷部或是缝隙时，该接受热传导的面积也将增加，热能也能够经由凹面等不同路径向散热器本体或是鳍片排出，可增加散热效能。本技术的散热器底座结构具有凹陷设计，可以形成薄膜化密渗填缝达到与热源之间得到最薄层化的紧密结合效果，除有效降其热阻，同时减少传热介质的使用量。其中，该散热器的底座与热源接触面将利用冲压或机具、模具成型等成型方式，形成所谓凹陷部，该凹陷部位具有相当的变化性。在涂布传热介质时以凹陷部以外区域为涂面，当散热器与热源进行贴合时，该传热介质将因两者挤压力而扩散，该扩散的传热介质能近距离的向凹陷部填入，可使传热介质达到最佳的薄膜化涂布，另一方面提高传热介质单位面积所受的内应力，使散热器与热源达到紧密接合和传热的效果。以下将配合图式说明本技术的实施例，下述所列举的实施例仅用以阐明本技术，并非用以限定本技术的范围，任何熟习此技艺者，当可做些许更动与润饰，因此本技术的保护范围当视权利要求所界定的范围为准。附图说明图1为散热器与处理器未结合的组合示意图；图2为本技术的其中一种底座结构范例；图3为本技术的底座在未经挤压时，与处理器的结合示意图；图4相对于图3，为本技术的底座在经挤压后，与处理器的结合示意图；图5为本技术的其中第二种底座结构范例；图6为本技术的其中第三种底座结构范例；图7为习知底座在未经挤压时，与处理器的结合示意图；以及图8相对于图7，为习知底座在经挤压后，与处理器的结合示意图。主要组件符号说明1散热器 10散热鳍片12底座120贴合面122、122a～b凹陷部2处理器3传热介质具体实施方式请参阅图1，本技术散热器1设置有散热鳍片10，该散热鳍片10与底座12呈结合状态，此散热鳍片10结构可单纯地由冲、锻、挤、焊、铸等制程来同时建立，不过此散热鳍片10的特征并非本技术的重点所在，先行叙明。于散热器1的下方处具有本申请统称的处理器2，可以是中央处理器(CPU)、绘图加速芯片(GPU)或其它芯片组(Chipset)，将在运作中所衍生的大量热能。请继续参阅图2所示，为自一仰角方位观看该散热器的底座12。图中绘制斜线位置代表与处理器的贴合面120，在该贴合面120之中，设置有数凹陷部122，该凹陷部122能够采用数组式点状规则或不规则排列设置在该贴合面120之中，其形状可为圆点、方点或其它几何形状、不规则形状等，形成方式预期可以利用冲压方式或以机具、模具开设成型的方式形成，但是并不以此处所提为限。请同时参阅图3以及图4，代表一连续动作。在散热器1与处理器2作接合时，会在散热器1的底座12的贴合面120涂敷传热介质3、通常为导热膏(Thermal Grease)，来降低接触热阻，涂布时较佳的方式为采网版印刷的方式，使传热介质3仅涂布在底座12的贴合面120上，凹陷部122则未涂布，此时为图3所示的状态。当散热器1和处理器2结合时，如同图4所示，其两者间的结合应力将使传热介质3受压并近距离的导引向凹陷部122填入并由其容纳，形成一种薄膜化填缝结构，以将热阻降至最低，且使传热介质3依其结合裕度和毛细现象，产生最佳密渗效果，同时使传热介质3可以更平均受力抵抗其内应力，而非与习知的传热介质因布满接触面，除涂层厚度增加且导致部分传热介质向外溢出。另该底座12与处理器2将由凹陷部122所增加的面积，使传热介质3与底座12的接触面积增加，令散热器1与处理器2达到紧密接合的效果。请参阅图5，该凹陷部122a为呈现一轴向凹槽，其方向性可为横向、直向、斜向或网格状，其中该凹陷部122a设于与处理器接触的贴合面120预定位置，此种设计除便利加工，并可以将过多的传热介质挤向凹陷部122a，导引本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器底座涂布传热介质与热源形成薄膜化密渗填缝结构，其特征在于：该散热器的底座具有凹陷部，于涂布散热介质时以凹陷部以外区域为涂层，散热器的底座与处理器进行贴合时，该散热介质将因两者间挤压力而扩散，该扩散的散热介质近距离的向凹陷部填入并由其容纳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世明，
申请(专利权)人：陈世明，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。