【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种散热结构,尤其是一种利用液体汽化与液化的过程传递热量的特性散发热量的散热结构。
技术介绍
中央处理器运行时发散出的热量影响着中央处理器的性能与运作稳定性,为了确保中央处理器能正常运作,业界通常采用两种散热器风冷式、水冷式。其中,风冷式散热器是在中央处理器上贴合一用于导出热量的散热装置,并配合该散热装置上的一个风扇将热量导出;水冷式散热器是利用水泵驱动水的流动带走热量,或附加一风扇增强散热效果。但是随着中央处理器运算速度的提高,其消耗的功率和产生的热量越来越多,上述两种散热器的散热能力已跟不上中央处理器频率与功率的提升步伐,且这些散热器结构复杂,使用较多的零配件所带来的较繁杂的安装方式,亦会提高生产制造成本,这些都与散热器生产厂商减少工序、降低生产成本的理念相违背。有鉴于此,实有必要提供一种高效能且结构简单的散热结构,以解决现有问题。
技术实现思路
因此,本技术的目的即提供一种利用液体汽化与液化的过程传递热量的特性散发热量的散热结构,具有较高的散热效能且结构简单。为达成上述目的,本技术提供一种散热结构,其包括一导热体,该导热体相对风扇的一面的中部凸设若干 ...
【技术保护点】
一种散热结构,以一风扇对其散热,该散热结构包括一导热体,其特征在于:该导热体相对该风扇一面的中部凸设若干中空且密封的热柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:唐春玉,
申请(专利权)人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。