一种外层柔性基板的软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术属于软硬结合板领域，尤其涉及一种外层柔性基板的软硬结合板。一种外层柔性基板的软硬结合板。外层柔性基板的软硬结合板包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面之间设置有的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，在位于动态区的覆盖膜远离硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。条纹槽可以释放拉扯的应力，防止了覆盖膜在较大的应力下发生破裂，提高了覆盖膜的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种外层柔性基板的软硬结合板
本技术属于软硬结合板领域，尤其涉及一种外层柔性基板的软硬结合板。
技术介绍
随着电子产品越来越轻巧微型化，使用功能也越来越完善。尤其是近两年来，软硬结合电路板的三维安装及小空间方案更是得到众多领域的亲昧，为了使层与层间的布线空间更广、自由度更大，很多设计在考虑空间利用时会直接将导通孔或微盲孔布设在连接盘中，这种结构称为VIP孔，也就是我们常说的盘中孔。其制作工艺也称为POFV(PlateOverFilledVia)工艺。VIP孔需贴装元器件，因此树脂塞孔后的焊盘上需要镀铜，并且要保证良好的平整度，其工艺即为POFV独特的流程。目前所有的PCB板厂在制作POFV时，其流程都为：前工序-VIA钻孔-沉铜-VCP-树脂塞孔-固化-树脂打磨-沉铜2-VCP2-后工序。首先均是先满足VIP孔的孔铜后，再使用树脂将孔内塞满，其次将孔内固化凸出的树脂使用陶瓷打磨平整，最后再在打磨平整的板面电镀一层铜，以此来完成POFV工艺。在外层为软板时的软硬结合板的结构类型，因软板基材为PI聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，在陶瓷打磨过程柔性基板会随着打磨方向而变形，并且因柔性板面不平整，打磨后会出现打磨不净及露基材现象。因此，使用传统的树脂塞孔后打磨后再VCP电镀流程显然无法实现POFV工艺，并且，在发生变形时，硬板之间通过柔性基板连接的过渡区会发生弯折，也叫动态区，这样的情况下附着在动态区的柔性基板上下表面的覆盖膜容易被拉扯变形，在多次和长时间的拉扯下会有较大的应力得不到释放容易造成覆盖膜破裂，这样就会缩短覆盖膜的使用寿命，同时也会缩短电路板的使用寿命。
技术实现思路
本申请实施例提供一种外层柔性基板的软硬结合板，能够克服在陶瓷打磨过程柔性基板会随着打磨方向而变形和因柔性板面不平整而打磨后会出现打磨不净及露基材现象的缺点，从而实现POFV工艺，并且，使用激光加工在动态区的覆盖膜上开设条纹槽，当覆盖膜发生拉扯时，条纹槽可以释放拉扯的应力，从而防止了覆盖膜在较大的应力下发生破裂，进而提高了覆盖膜的使用寿命。本申请实施例提供一种外层柔性基板的软硬结合板，包括包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽，所述硬板开有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿所述硬板和所述柔性基板，所述第一通孔两端均设置有焊盘，所述第二通孔贯穿所述硬板且为机械埋孔。本技术的有益效果为：在位于动态区的覆盖膜远离硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽，条纹槽的深度为覆盖膜厚度的三分之一，当覆盖膜发生拉扯时，条纹槽可以释放拉扯的应力，从而防止了覆盖膜在较大的应力下发生破裂，进而提高了覆盖膜和本软硬结合电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术的示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、硬板，2、柔性基板，3、第一通孔，4、第二通孔，5、焊盘，6、连接动态区，7、覆盖膜，8、条纹槽。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。为了解决现有技术中使用传统的树脂塞孔后打磨后再VCP电镀流程显然无法实现POFV工艺和覆盖膜在多次和长时间的拉扯下会有较大的应力得不到释放容易造成覆盖膜破裂的技术问题，本申请实施例提供了一种外层柔性基板的软硬结合板。下面结合附图对本技术进一步说明。如图1所示，本实施例提供一种外层柔性基板的软硬结合板，包括拥有n层结构的硬板1，硬板1上表面设置有用于连接硬板1之间的柔性基板2，硬板1通过柔性基板2连接处形成连接动态区6，柔性基板2的上表面和位于动态区的下表面覆盖有覆盖膜7，位于动态区的覆盖膜7远离硬板1一侧的表面间隔均匀开有条纹槽8，硬板1开有第一通孔3和第二通孔4，第一通孔3贯穿硬板1和柔性基板2，第一通孔3两端均设置有焊盘5，第二通孔4贯穿硬板1且为机械埋孔。在位于动态区的覆盖膜7远离硬板1一侧的表面间隔均匀开有条纹槽8，条纹槽8的深度为覆盖膜7厚度的三分之一，当覆盖膜7发生拉扯时，条纹槽8可以释放拉扯的应力，从而防止了覆盖膜7在较大的应力下发生破裂，进而提高了覆盖膜7的使用寿命。本实施例还提供一种外层柔性基板的软硬结合板及POFV的制作方法。目前所有的PCB板厂在制作POFV时，其流程为：前工序-VIA钻孔-沉铜-VCP-树脂塞孔-固化-树脂打磨-沉铜2-VCP2-后工序。此流程中包含POFV全部制板工艺在内，且流程无可替代，因此在外层柔性基板的软硬结合板结构中，所加工的流程与此一致，因外层柔性基板无法做树脂打磨，我对其中的一些工序做出了调整，其中包含如下几点：1、树脂塞孔使用真空塞孔加硅胶底片，其叠板方式为FR-4板-硅胶底片-塞孔基板柔性面-塞孔面-树脂用铝片，塞孔面从非柔性面，并根据板厚孔径比调整下刀压力，塞孔过程保证树脂未100％冒出柔性面。底部的硅胶底片能有效阻档树脂的高流动性，通过其树脂粘度及压力来控制饱满度。2、塞孔后预固化，再使用陶瓷打磨机预打磨，其打磨只打开布织布，并单面柔性基板面打磨，布织布电流1.5A,速度2.5米，布织布磨板段单面水压调整，主要对板面树脂清洁作用。其后，进一步的使用高温烘烤固化树脂，再使用陶瓷打磨，陶瓷磨刷及布织布单面打开，柔性基板面不做打磨。3、为防止柔性基板面次孔口树脂凹陷，流程中的VCP2优选的对柔性面单面填孔，进一步的双面镀覆盖铜，镀铜厚度与孔口厚度平整一致，双面镀铜均匀一致性。4、在软硬结合板位于动态区6的覆盖膜7上开设若干均匀间隔的条纹槽8。在上述改进的工序中，我们摒弃了传统的导气板-基板-树脂铝片，使用FR-4基板-硅胶底片-塞孔基板柔性面-塞孔面-树脂用铝片叠板结构，从非柔性面塞孔，底面硅胶底片能有效阻止树脂高流胶性，并通过调整塞孔压力及树脂粘度控制塞孔饱满度。并且，使用陶瓷布织布清洗柔性面，防止高温固化后树脂板面残留，固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外层柔性基板的软硬结合板，包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，其特征在于：/n所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种外层柔性基板的软硬结合板，包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，其特征在于：
所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，马卓，杜林峰，吉勇，林清赞，陈定成，李舒平，李成，王一雄，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36