本实用新型专利技术揭示了用于电子产品的无节点补强片，包括底粘膜、及粘结在底粘膜上的片板主体，片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意补强片空位内设有粘结在底粘膜上的补强片体，补强片体的外轮廓与补强片空位之间具备隔离间隙，补强片体背离底粘膜的一侧设有矩形限位凸台，补强片体朝向底粘膜的一侧设有若干L型点胶槽。本实用新型专利技术采用凸台和胶槽的正反补形设计，降低了双面蚀刻难度，满足无节点成型需求，不会对线路板产生损伤。能实现搭载限位和装配限位，满足装载位置精度和配接精度需求，尤为适用在狭小空间内，实现对FPC柔性线路板的辅助支撑及配接固定。
【技术实现步骤摘要】
用于电子产品的无节点补强片
本技术涉及用于电子产品的无节点补强片，属于FPC补强板的
技术介绍
补强片即用于FPC柔性线路板的区域或位置支撑，满足FPC柔性线路板的厚度和结构强度需求，从而实现对FPC柔性线路板的搭载固定。传统FPC补强板一般通过开模具冲压成型，冲压工艺比较粗糙，公差比较大，存在毛刺等，容易对线路板产生损伤。目前存在蚀刻工艺补强片，其能提高补强片的成型精度，但是传统补强片外周与片材框架之间存在节点，该节点会存在毛刺，从而影响到补强片组装。另外，传统补强片多为板状简单结构，仅需要蚀刻外轮廓线和部分通孔即可满足搭载需求，很难满足较小空间地限位配合需求。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统补强片存在节点及很难满足较小空间配载对位需求的问题，提出用于电子产品的无节点补强片。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：用于电子产品的无节点补强片，包括底粘膜、及粘结在所述底粘膜上的片板主体，所述片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意所述补强片空位内设有粘结在所述底粘膜上的补强片体，所述补强片体的外轮廓与所述补强片空位之间具备隔离间隙，所述补强片体背离所述底粘膜的一侧设有矩形限位凸台，所述补强片体朝向所述底粘膜的一侧设有若干L型点胶槽。优选地，所述补强片体的至少一个侧边上设有限位外沿部。优选地，所述矩形限位凸台的四个角端分别设有R角。优选地，所述补强片体的四角分别设有倒角，所述限位外沿部的外延壁两侧分别设有倒角。优选地，所述矩形限位凸台的凸起尺寸为0.06±0.01mm。优选地，所述L型点胶槽的槽深为0.05±0.02mm。本技术的有益效果主要体现在：1.采用凸台和胶槽的正反补形设计，降低了双面蚀刻难度，满足无节点成型需求，不会对线路板产生损伤。2.能实现搭载限位和装配限位，满足装载位置精度和配接精度需求，尤为适用在狭小空间内，实现对FPC柔性线路板的辅助支撑及配接固定。附图说明图1是本技术用于电子产品的无节点补强片的结构示意图。图2是本技术无节点补强片的部分剖视示意图。图3是本技术补强片体的顶面示意图。图4是本技术补强片体的底面示意图。具体实施方式本技术提供用于电子产品的无节点补强片。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。用于电子产品的无节点补强片，如图1至图4所示，包括底粘膜1、及粘结在底粘膜1上的片板主体2，片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位3，任意补强片空位3内设有粘结在底粘膜1上的补强片体4，补强片体4的外轮廓与补强片空位之间具备隔离间隙5，补强片体4背离底粘膜1的一侧设有矩形限位凸台6，补强片体4朝向底粘膜1的一侧设有若干L型点胶槽7。具体地实现过程及原理说明：该无节点补强片为双面蚀刻成型，双面蚀刻属于现有技术，在此不再详细赘述，需要说明的是，本案中首先在L型点胶槽7一侧进行L型点胶槽7和补强片体4的外轮廓部分蚀刻成型，然后再对L型点胶槽7一侧进行底粘膜1粘贴，最后进行矩形限位凸台6的外周进行蚀刻，从而使得补强片体4的外轮廓穿透，从而形成无节点外轮廓，补强片体4独立粘接在底粘膜1上。其双面蚀刻与传统地双面蚀刻工艺相似。而本案中采用正反补形设计，能简化传统双面蚀刻工艺。具体使用时，通过L型点胶槽7满足补强片体的固定搭载需求，而矩形限位凸台6利于与FPC柔性线路板的接头端进行限位配合，即在FPC柔性线路板的接头端设计镂空槽或者承台，从而实现与矩形限位凸台6之间的限位配合，提高了搭载稳定性，减小了空间需求。在一个具体实施例中，补强片体4的至少一个侧边上设有限位外沿部8。具体地说明，一般补强片体4设置在狭小空间内，而补强片体4在固接时容易出现位置偏移，影响到其它结构件的装载，通过限位外沿部8设计，能进行对补强片体4的位置度限制，还具备防呆功能，即固定方向搭载才能确保矩形限位凸台6的位置度。本实施例可以优化，该矩形限位凸台8的四个角端分别设有R角。其能提供一定地配合容差，由于矩形限位凸台8属于微凸结构，其配合时对位要求较高，采用R角设计，能提高较大地容差，满足对接需求。另外，补强片体的四角分别设有倒角，限位外沿部的外延壁两侧分别设有倒角。即整个补强片体的外周无锐角，能防止对操作人员产生误伤情况出现。最后，本案中，矩形限位凸台6的凸起尺寸为0.06±0.01mm。L型点胶槽7的槽深为0.05±0.02mm。即满足电子产品较为狭小的空间需求，且蚀刻成本较低，节省材料。通过以上描述可以发现，本技术用于电子产品的无节点补强片，采用凸台和胶槽的正反补形设计，降低了双面蚀刻难度，满足无节点成型需求，不会对线路板产生损伤。能实现搭载限位和装配限位，满足装载位置精度和配接精度需求，尤为适用在狭小空间内，实现对FPC柔性线路板的辅助支撑及配接固定。以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本技术的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于电子产品的无节点补强片，其特征在于：/n包括底粘膜、及粘结在所述底粘膜上的片板主体，所述片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意所述补强片空位内设有粘结在所述底粘膜上的补强片体，所述补强片体的外轮廓与所述补强片空位之间具备隔离间隙，/n所述补强片体背离所述底粘膜的一侧设有矩形限位凸台，所述补强片体朝向所述底粘膜的一侧设有若干L型点胶槽。/n
【技术特征摘要】
1.用于电子产品的无节点补强片，其特征在于：
包括底粘膜、及粘结在所述底粘膜上的片板主体，所述片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意所述补强片空位内设有粘结在所述底粘膜上的补强片体，所述补强片体的外轮廓与所述补强片空位之间具备隔离间隙，
所述补强片体背离所述底粘膜的一侧设有矩形限位凸台，所述补强片体朝向所述底粘膜的一侧设有若干L型点胶槽。
2.根据权利要求1所述用于电子产品的无节点补强片，其特征在于：
所述补强片体的至少一个侧边上设有限位外沿部。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，沈建春，朱承璋，
申请(专利权)人：昆山迪卡特精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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