一种柔性碳膜板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性碳膜板及其加工方法，涉及碳膜板的技术领域，一种柔性碳膜板，包括基板和设置在基板上部的碳膜层，所述基板采用PET材料制成；一种柔性碳膜板的加工方法应用于上述的柔性碳膜板中，包括以下步骤：S1、制作基板；S2、印银膜S3、印低阻碳膜；S4、印第一高阻碳膜；S5、印第二高阻碳膜；S6、印阻焊层；S7、总干燥；S8、外观检查；S9、阻值测试；S10、厚度检测与补强；S11、模冲外形。本发明专利技术具有节约空间、优化成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性碳膜板及其加工方法
本专利技术涉及碳膜板的
，尤其是涉及一种柔性碳膜板及其加工方法。
技术介绍
碳膜印制板是导电胶印制板中的一种，是采用碳质导电印料涂覆在基体上经固化形成碳质导电图形的印制板，简称碳膜板。而随着电子工业的飞速发展，常用电器、仪表工业趋向多功能化及微型化，如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等，碳膜板的使用率也在不断升高。碳膜板的新的技术、新的功能也在不断开发并被采用，从而使得碳膜板的需求量不断扩大。现有如授权公告号CN110769588A的中国专利所公开的一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板、铜箔层、固定框架和弹性固定组件，所述PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板外侧套接有固定框架，所述固定框架内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件，所述弹性固定组件用于将PCB碳膜板弹性固定于固定框架之内；该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层表面设置有碳膜。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：传统的碳膜板通常采用PCB硬板作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性碳膜板，包括基板(1)和设置在基板(1)上部的碳膜层(2)，其特征在于：所述基板(1)采用PET材料制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性碳膜板，包括基板(1)和设置在基板(1)上部的碳膜层(2)，其特征在于：所述基板(1)采用PET材料制成。


2.一种柔性碳膜板的加工方法，其特征在于：应用于如权利要求1所述的柔性碳膜板中，包括以下步骤：
S1、制作基板(1)，利用PET材料制作基板(1)；
S2、印银膜，在120℃的温度环境下，在基板(1)上部印银膜，所述银膜的网版目数为420，所述银膜与基板(1)的角度为22.5°，所述银膜的膜厚为+10μ；
S3、印低阻碳膜，在120℃的温度环境下，在基板(1)上部印低阻碳膜，所述低阻碳膜的网版目数为350，所述低阻碳膜与基板(1)的角度为22.5°，所述低阻碳膜的膜厚为+10μ；
S4、印第一高阻碳膜，在150℃的温度环境下，在基板(1)上部印第一高阻碳膜，所述第一高阻碳膜的网版目数为250，所述第一高阻碳膜与基板(1)的角度为22.5°，所述第一高阻碳膜的膜厚为+25μ；
S5、印第二高阻碳膜，在150℃的温度环境下，在第一高阻碳膜上部印第二高阻碳膜，所述第二高阻碳膜的网版目数为250，所述第二高阻碳膜与基板(1)的角度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉，兰学武，唐海军，
申请(专利权)人：昆山十井电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32